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科思创Dormagen二氧化碳生产塑胶工厂正式启动 (2016.06.23)
用二氧化碳取代原油-现在，科思创（Covestro）第一次利用二氧化碳进行工业级规模的塑料生产。上周五, 在德国科隆附近的Dormagen，科思创开设了生产新型泡棉原料的工厂，而这种原料有20%是由二氧化碳制成的 |
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Molex推出Micro-Fit TPA单排插座 (2016.06.23)
Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排插座，具有与外壳整体成型的端子定位元件(TPA)，以确保端子的放入效果。
Molex 产品经理John Luthy 表示：「若连接器装配不完整或不正确，便会发生端子脱落的问题，从而导致最终产品发生故障 |
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浩然科技LED防爆灯可防范工安意外 (2016.06.23)
2015年6月27日，新北市八仙乐园发生台湾史上最严重的尘爆事件，令前一年甫经历高雄气爆事件的台湾，增添了一道疤痕。无论是八仙尘爆或是高雄气爆，这两起爆炸事件皆造成了许多生命财产的损失 |
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Epson机械手臂力觉感测器 将精密复杂工作制程自动化 (2016.06.23)
全球工业应用机器人与机械手臂厂商精工爱普生公司（简称Epson），以「省、小、精」核心技术发展出高精密度的机械手臂及相关周边应用，获得市场高度肯定。 Epson 20公斤以下的中小型SCARA机器手臂，于2015年更以全球35.2%的市占率，稳坐市场霸主的宝座 |
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SUSE与HPE携手推出可扩充式物件储存解决方案 (2016.06.22)
SUSE与HPE宣布推出包含SUSE Enterprise Storage的可扩充式物件储存解决方案，让企业能够解决大规模的资料储存问题。该解决方案可在HPE储存管理最佳化的Apollo伺服器以及HPE的一般型ProLiant伺服器上运行，提供企业改造储存设备的能力，带来高扩充和弹性的储存环境，并符合经济效益且能够适应于不断变化的企业环境与数据需求 |
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宜特TEM材料分析技术达5奈米 (2016.06.22)
随半导体产业朝更先进制程发展之际，iST宜特材料分析(Material Analysis, MA)检测技术再突破!宜特宣布，TEM材料分析通过国际级客户肯定，验证技术达5奈米制程。
宜特近期不仅协助多间客户在先进制程产品上完成TEM分析与验证 |
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意法半导体和Autotalks整合卫星导航与车间车路通信技术 (2016.06.22)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和V2X晶片组市场先驱的以色列公司Autotalks，宣布合作研发整合全球导航卫星系统与V2X测距技术的加强导航解决方案。新的「V2X - 加强型全球导航卫星系统」确保车辆定位数据经过验证且安全，特别是在卫星信号较弱的高楼林立的街道、隧道和封闭式停车场，能够提供极其精确、可靠的位置信息 |
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Bosch Sensortec推出最小型9轴运动感测器 (2016.06.22)
Bosch Sensortec推出紧凑型9轴运动感测器BMX160，适合于广泛的应用，如智慧型手机、智慧手表、健身追?器、智慧首饰，例如戒指、项链，以及增?/虚拟限时设备。
相比于智慧型手机，穿戴式装置面临更加严苛的空间和功耗限制 |
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陶氏电子亚洲材料动土 在台扩建深化伙伴关系 (2016.06.22)
陶氏化学公司(简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部，在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼，完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的产能 |
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NVIDIA Tesla P100为高效能运算应用挹注超过30倍效能 (2016.06.22)
NVIDIA (辉达)针对 PCIe 介面的伺服器推出NVIDIA Tesla P100 GPU加速器以因应各界对现今资料中心前所未有的运算需求，其效能与价值均远远超越仅搭载CPU的系统。
美国国家科学基金会 (National Science Foundation) 报告指出，超级电脑运算资源需求超越以往，极大比例的科学家反应利用超级电脑运算进行研究计画1的时间不敷使用 |
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高通Snapdragon处理器与数据机将支援伽利略系统 (2016.06.22)
美国高通公司宣布其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）开始广泛支援欧洲伽利略全球导航卫星网路（GNSS）于其各项产品组合上，高通技术公司自数年前开始于特定晶片组内支援伽利略系统，此宣布代表行动产业首度拥有提供智能手机、运算、资讯娱乐、车载资通讯系统、物联网等应用的点对点的定位服务平台 |
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奥地利微电子新型温度感测器具备小体积、高精确度、超低功耗 (2016.06.22)
全球类比IC和感测器供应商奥地利微电子（ams AG）推出一款整合性数位温度感测器，采用小型封装且具备低功耗和高精确度。采用1.6mmx 1mm封装的AS6200，在每秒4次采样之测量速率下的标准电流为6μA，其数位化测量输出可精确到摄氏+/-0.4度 |
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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC可搭配Android开放原始码5.1作业系统 (2016.06.21)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Android 5.1（Lollipop）已可支援 Zynq UltraScale+ MPSoC。透过其硬体支持计划，Mentor Graphics运用其在异质多核心平台上丰富的Android经验，成功移植Android开放原始码计划（AOSP）于Zynq UltraScale+ MPSoC上执行 |
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奥的斯创新Gen2电梯在台登场 (2016.06.21)
全球电梯、电扶梯和自动步道的制造及维修保养公司Otis（奥的斯），日在台推出全球奥的斯最畅销的产品之一Gen2电梯。创新的Gen2产品节能、省空间，全面提升乘客搭乘体验 |
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艾讯发表LGA1150插槽3.5吋嵌入式主机板CAPA880 (2016.06.21)
艾讯公司（Axiomtek）发表全新3.5吋嵌入式单板电脑CAPA880，搭载LGA1150插槽支援35W第4代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器，内建Intel H81高速晶片组，最高达8 GB的DDR3系统记忆体，PCI Express Mini Card插槽同时可以支援mSATA卡 |
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WDC与CTERA携手改造企业档案服务、档案协作及资料防护 (2016.06.21)
协助全球驾驭数据资料力量的Western Digital Corporation (WDC) 与CTERA Networks 宣布推出一项经过认证的储存解决方案，可供IT 机构建置私有云，运用高成本效益的物件式储存设备与云端协作，结合企业级的档案共享、资料防护与分公司档案储存功能 |
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凌力尔特微型模组电源产品具备Sn Pb BGA封装 (2016.06.21)
凌力尔特（Linear ）日前发表具备 SnPb BGA 封装的53 款μModule (微型模组) 电源产品，锁定主要使用含铅焊锡之应用，如国防、航空及重型设备产业。 μModule 负载点稳压器具备SnPb（锡铅）BGA封装，可简化PC板组装，透过特性因应相关产业供应商需求 |
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IDC：淡季冲击平板ODM出货下滑 可拆卸式平板将驱动未来成长 (2016.06.21)
ODM Ranking
Worldwide Tablet and Detachable ODM Shipment Volume Share
Slate Tablet ODMs
Detachable Tablet ODMs
1
鸿海 (Foxconn)
21%
鸿海 (Foxconn)
40% |
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Fortinet提出企业营运科技的安全风险评估10大原则 (2016.06.21)
全球高效能网路安全厂商Fortinet指出，重要基础设施机构所发生的产业安全事件，有将近80%都是由非蓄意的内在问题所造成，例如人为因素的软体组态错误，或是失效的网路协定所导致 |
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全台无线充电服务布建热潮 (2016.06.21)
台湾智慧型手机普及后，常听到「我手机没电了」、「你有行动电源吗？」、「你有带线吗？」等几句话出现。现在的智慧手机需要支援的功能越来越多，但电池技术却没有相对应的突破，消费者只好提醒自己利用行动电源，但充电的电源线却让使用者感到不便 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
