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SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单 |
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Gartner：十大智慧型手机效能 (2016.06.15)
智慧型手机市场日益复杂且瞬息万变，同时市场逐渐成熟，商品化的程度也越来越高。在这样一个成熟的市场里，智慧型手机功能已逐渐随着技术提升而强化，然而使用者往往忽略了其中的重要性 |
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全球最小3D摄影机问世 实现智慧型手机扩增实境效能 (2016.06.15)
联想（Lenovo）成为全球首家将Tango 技术应用到消费性产品的制造商。联想最新发表的 PHAB2 Pro 智慧型手机搭载专属Google 技术，可让装置判读空间资讯。该款智慧型手机内建英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，利用时差测距原理让手机进行即时环境3D感知 |
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美高森美新增SparX-IV管理型乙太网交换晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太网交换晶片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，可实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太网联网解决方案 |
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Xilinx推出SDSoC开发环境2016.1版 (2016.06.15)
新版本透过系统级特性设定工具加速C/C++架构编程并减少50%端对端编译时间
美商赛灵思（Xilinx）推出SDSoC开发环境2016.1版，其可让Zynq系列SoC及MPSoC运用C/C++语言进行软体定义编程，并支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC |
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是德科技推出Gen 3 PXIe机箱与系统元件 (2016.06.14)
是德科技（Keysight）日前推出一系列Gen 3 PXIe机箱与Gen 3系统元件。这些全新产品专为复杂的高效能应用而设计，可提供较以往高出一倍的系统频宽，进而提升5G与电子战系统的资料串流速度，以支援各种信号撷取与播放应用 |
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Power Integrations高功率LED 驱动 IC 降低灯泡、灯管和电子安定器复杂度 (2016.06.14)
高效率、高可靠性LED驱动 IC厂商Power Integrations推出 LYTSwitch-1 Single-stage非隔离降压式 LED驱动 IC 。此 IC占位面积非常小，可让 LED灯泡和灯管的设计具有高准确度恒电流，同时使用最少的元件数量 |
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亚德诺半导体推出Sigma-Delta类比数位转换器 (2016.06.14)
美商亚德诺半导体（ADI）最近推出24位元同步取样Sigma-Delta ADC系列适用于高频宽、高密度仪器、能源及医疗保健设备。最新AD7768系列的每一条通道均整合功率可扩展调变器和数位滤波器，可实现仪器应用中交流和直流讯号的同步、精确测量—包括模组化资料搜集、音讯测试及资产状态监控 |
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RS与TDK达成全球协议 提升电容器及被动元件产品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布，透过与TDK株式会社 新签订的全球协议，为世界各地的客户提供涵盖范围更广泛的电容器科技产品。
TDK株式会社的产品组合包括电子元件、模块和系统、电源装置、磁应用产品以及能源设备、闪速储存器应用装置等等 |
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Zytronic发布针对触控感测器的力量感测技术 (2016.06.14)
先进投射式电容技术（PCT和 MPCT）触控感测器领域供应商Zytronic宣布其触控感测器的感应力可以使自动取款机、服务终端、游戏终端和互动视讯墙区分软硬触控。
Zytronic 销售和行销总监 Ian Crosby表示，力感应或压力感应对于触控式萤幕来说是一种全新的互动模式，Zytronic致力于将其应用到零售、商业和工业市场 |
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Gartner：策略致胜关键在于顾客体验 (2016.06.14)
国际研究暨顾问机构Gartner最新调查结果显示，科技与服务供应商（TSP）的执行长已开始运用创新方案与数位商业带动业务成长。调查还发现，企业投资主要集中在销售及顾客相关职位，而非新产品开发或成本节约措施 |
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凌华科技新型无风扇电脑搭载第六代Intel Core处理器 (2016.06.14)
嵌入式电脑产品与智慧型应用平台供应商─凌华科技（ADLINK）针对旗下无风扇嵌入式电脑产品线推出全新超值型MVP-6000系列，结合价格、最适功能与效能，突破工业电脑的极限 |
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敏博专精军工与车载应用 打造完整强固型储存解决方案 (2016.06.13)
敏博（MemxPro）日前于Computex Taipei 2016中，展出全系列工业级SATA 3固态硬碟与储存模组，针对工业电脑、军用航太、车载交通与网通伺服器客户等应用族群，提供可以让客户选择的软硬韧体技术应用方案，完整诠释强固型储存产品所需的差异化设计与优化加值服务 |
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瑞萨电子发表适用于马达控制的RX24T群组32位元MCU (2016.06.13)
瑞萨电子（Renesas）推出RX24T群组产品，扩大32位元微控制器（MCU）系列。此新款MCU采用RXv2 CPU核心，提供两倍于RX23T的效能、缩短30%的开发时间，并提供额外的指令，可提高工业设备、办公室设备及家用电器的效能与能源效率 |
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国研院晶片中心与是德签署5G通讯技术合作备忘录 (2016.06.13)
是德科技（Keysight）与国家实验研究院晶片系统设计中心（晶片中心）共同签署《5G通讯技术合作备忘录》。签约仪式由国研院罗清华院长与台湾是德科技张志铭董事长代表签署，双方将致力于未来无线通讯的技术创新与经济产值的提升，协助台湾产业于全球通讯版图中确立关键地位 |
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Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模组化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十亿位元乙太网路（GbE） 多埠磁性模组化插座，即整合式连接器模组（ICM）。截至目前为止，还没有其他磁性模组化插座产品可以在单一配置中以 2 对 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
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VESA推出适用于USB Type-C装置的早期认证计画 (2016.06.13)
美国视讯电子标准协会（VESA）宣布正式推出采用新型USB Type-C接头和DisplayPort替代模式（Alt Mode）标准的产品早期认证测试计画。利用DisplayPort替代模式标准，USB Type-C接头和连接线能提供完整的DisplayPort影音效能，并支援4K以上的显示器解析度、SuperSpeed USB 资料速率及高达100瓦的功率 |
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WDC推出新款2TB和3TB容量HGST TOURO MOBILE行动硬碟 (2016.06.13)
协助全球驾驭数据资料力量的 Western Digital Corporation（WDC）宣布扩大其外接式储存及备份解决方案系列产品，推出高达 3TB 可携式储存容量的新款 HGST Touro Mobile行动硬碟。
HGST Touro Mobile是一款高速USB 3.0的行动硬碟，外型纤薄轻巧，使用方便，更同时具备本机与云端备份功能 |
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易格斯E4.1L拖链线有新尺寸可供货 (2016.06.13)
有效利用安装空间、轻巧、稳定性高—这些只是igus E4.1L拖链众多优点中的其中几个。现在E4.1L拖链有新高度和宽度可现货供应。它比E4.1拖链轻30%，也更适合高动态应用。它是专为悬空应用而开发的，可轻松实现长滑动行程 |
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进击的显示器技术创新 德国莱因检测认证舒适度 (2016.06.13)
生活中处处都会接触到3C产品，而且许多人工作离不开电脑，3C产品释出的大量光线，长时间使用可能会导致眼睛伤害。一位在外商工作的粉领上班族因为接触电脑时间长, 一段时间后发现常有不自觉的头疼, 几经求诊后得到医师建议, 换上蓝光眼镜后, 从此就不药而愈 |
