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德州仪器高整合度解角器介面实现更安全精准的旋转位置感测 (2016.06.21)
德州仪器（TI）推出新款具有电源整合、激励放大器和功能性安全的解角器介面。与市面上的其它解决方案相比，新装置无需外部零组件，即可激励解角器感测线圈，并同时计算旋转马达轴的角度和速率 |
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新型Brad M40包覆成型电线组具有较短的包覆成型长度 (2016.06.21)
Molex公司推出为伺服马达等高功率应用而设计的Brad M40包覆成型电线组。目前Molex圆形连接器包覆成型电线组之产品组合具有M5至 M40的尺寸范围，其中M40规格的产品已扩大至包括现场接线的连接器以及面板安装的插座 |
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u-blox与韩国KIWI PLUS合作开发新款儿童智慧型手表 (2016.06.21)
韩国软体开发公司KIWI PLUS、以及全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox共同宣布，由双方合作开发出新款的儿童智慧型手表。 LINE Kids Watch是一款尺寸精巧、色彩鲜艳的Android-based智慧型手表，搭配LINE的表情符号功能，且已透过韩国电信业者KT Corporation的管道销售 |
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百佳泰Thunderbolt 3 Host电性相符性测试即日起正式开跑 (2016.06.20)
百佳泰位于台湾南投的实验室即日起将提供Thunderbolt 3 Host电性相符性测试。 Thunderbolt 3为目前业界当红话题，此次升级支援最新的USB-C规格，将掀起一波新浪潮。百佳泰团队一直以来对产业趋势深度研究，不断精进自身测试能力及设备，以提供客户最多元的相符性测试为目标 |
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达梭系统荣获PSA集团最佳供应商大奖 (2016.06.20)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，法国知名汽车大厂宝狮雪铁龙PSA (PSA Peugeot Citroen) 汽车集团于法国普瓦西(Poissy) 举办的PSA第12届年度最佳供应商(Best Supplier Awards)颁奖典礼上，授予达梭系统「价值创造产品与服务奖(Value Creation Product and Services) 」 |
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意法半导体推出STM32F7系列微控制器开发板 (2016.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布低中高阶三个等级的开发板，搭载最新开始量产的STM32F7 系列微控制器。该系列产品还整合2MB记忆体和丰富的周边设备介面，有助于设计人员开发功能丰富的绘图使用者介面 |
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艾讯工业物联网闸道平台ICO300-MI支援Intel闸道技术与Wind River XT v3.1 (2016.06.20)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表拥有Intel闸道技术与Wind River智慧设备平台XT v3.1的工业物联网控制器ICO300-MI；此din-rail嵌入式物联网闸道平台搭载低功耗Intel Atom中央处理器E3815，支援宽温及丰富多元扩充介面，最高达4 GB的DDR3L系统记忆体，提供高效能低功耗且具价格竞争力等优势 |
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Molex发表Temp-Flex多芯电缆 (2016.06.20)
Molex公司推出Temp-Flex多芯电缆，它是一种可定制的多导线混合电缆，利用了Temp-Flex和Molex的核心能力，将细线、同轴、遮罩双导线（twinax）、三同轴（triax） 、双绞线、配管和强度构件结合在单一的高柔性电缆解决方案中 |
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德州仪器推出新款射频采样14位元3GS类比数位转换器 (2016.06.20)
德州仪器（TI）推出最高射频（RF）采样效能和最快的14位元类比数位转换器- ADC32RF45。该双通道ADC的直接射频讯号转换使用频率最高可达4GHz，工程师因此能够获得最大的动态范围和输入频宽 |
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凌华量测研讨会─破解工业物联网与电子量测关键技术 (2016.06.20)
近年市场对量测的取样速度、精度、即时性等要求提高，同时常见的量测问题除了精准度、测试速度、以及分析演算法日趋复杂，量测产业如何在有限的测试成本下，满足高规格测试需求，形成一项艰巨的挑战 |
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e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE互连产品解决方案 (2016.06.20)
e络盟日前宣布携手全球连接器与感测器供应商TE Connectivity（TE）推出全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中（如采用电脑控制的未来工厂）工作的工程师提供所需产品 |
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Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性，包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛，为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力，其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元 |
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Bluetooth 5将实现四倍通讯距离、两倍传输速度与八倍广播资料传输量 (2016.06.20)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）宣布预计于2016年底至2017年初推出最新一代蓝牙技术「Bluetooth 5」，将大幅提升传输距离、速度及广播讯息负载量。更远的传输距离将提供稳定、可靠的物联网连线，实现在整户家庭、整栋建筑以及户外中的各种使用情境 |
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鼎新展现生产力4.0评量 协助企业迈向智慧制造 (2016.06.20)
第一届「航太工业暨AIM与生产力4.0产业技术媒合展」日前于大台中国际会展中心登场，鼎新电脑以资讯软体服务商代表参加，于一片硬体与实体的展会现场，突显出软体整合助力客户迈向生产力4 |
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ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺（ADI）近日宣布，该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统，提升音讯体验 |
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凌力尔特新款BGA封装μModule稳压器适合工业系统、工厂自动化及航太应用 (2016.06.20)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表μModule（电源模组）降压稳压器LTM8053，元件具备达40V 的输入电压（42V 绝对最大值），可安全地操作于吵杂环境之未稳压或变动的12V 至36V 输入电源，如工业机器人、 工厂自动化及航太系统 |
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4G+ Small Cell与PC互通测试展现成果 (2016.06.20)
工业技术研究院(ITRI)与日本电气(NEC)株式会社及台湾资通产业标准协会(TAICS)合作，已于2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell与Virtual EPC互通测试大会」。共有10家台湾网通厂商参与此次互通测试大会 |
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R&S推出全新R&S SFC即时DOCSIS 3.1讯号产生器 (2016.06.20)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）持续扩展DOCSIS 产品线，日前新推出的R&S SFD DOCSIS讯号产生器可提供符合 DOCSIS 3.1传输标准的即时讯号。有线电视网路营运商和零件制造商能够快速、方便地检查网路及设备是否符合DOCSIS 3.1之要求 |
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NEC在泰国进行洪水模拟系统实证实验 (2016.06.20)
NEC与泰国的国家灾害警报中心（简称NDWC）共同合作，在泰国北部的程逸府（Uttaradit），活用洪水模拟系统，针对淹水区域进行预测的实证实验，从2015年11月施行至2016年3月，确认该系统确实能有效运行 |
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Vicor以高效电源共创智慧绿能新时代 (2016.06.20)
美国电源组件设计大厂Vicor致力于高效能电源组件的设计研发、制造及销售，秉持着每两年提升20%的电源效能及降低20%产品体积的宗旨，促进Vicor公司拥有无数独家专利，不断在高效电源的设计及效能有所表现 |
