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[COMPUTEX] 工业机器人打造高效生产环境 ABB挺进智慧制造先驱 (2016.05.13)
在全球工业4.0与台湾政府推动「生产力4.0」的浪潮下，「智慧制造」成为制造业最火红的关键字。看准台湾在全球半导体制造市场举足轻重的地位、反映科技产业界对弹性生产和智慧制造的需求 |
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RS推出Phoenix SKEDD 直接线对板连接器让手工装配更便利 (2016.05.13)
RS Components (RS)公司现推出Phoenix Contact全新 SKEDD SDC 2,5 无焊料直接线对板连接器系列，引入PCB连接技术新概念。 SKEDD 技术由 Wurth Elektronik 首创，并由 Phoenix 进一步开发，其使用的推式弹簧接触能完美配合PCB孔的几何规格 |
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NEC与Netcracker协助NTT的SDN/NFV试验 (2016.05.13)
日本NEC公司与Netcracker Technology宣布，双方参加了日本电报电话公司（NTT）展开的一项试验，以支持NTT的NetroSphere概念。
NTT的NetroSphere概念旨在将电信网路从由特定用途硬体支援的静态单一服务网路转向动态灵活汇编小型模组化元件 |
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AUDI全新电能转换平台提高再生能源应用安全可靠效能 (2016.05.13)
【德国纽伦堡（PCIM 2016）】亚德诺半导体（ADI）推出针对新一代太阳能、能源储存和电动汽车基础设施应用的全新完全整合型电能转换平台。该平台包括处理、闸极驱动和感测元件，设计用于实现新型更快的开关架构，以及满足日益严苛的安全法规要求 |
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Molex针对无人机产业推出全系列先进解决方案 (2016.05.12)
Molex 宣布为高速发展的无人驾驶飞行器/无人机系统 (UAV/UAS) 产业提供完善的解决方案产品组合。 Molex全球产品经理Jeff Torres表示：「商用UAV/UAS的制造商正在从业余形式的有线电池连接转为使用更加讲究、紧凑、稳健并且可靠性更高的板对板、线对线及线对板连接器 |
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快速简单的马达设计：英飞凌推出 iMotion模组化应用设计套件 (2016.05.12)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在PCIM展会推出 iMotion模组化应用设计套件 （MADK）。此外型精简且弹性化的评估系统，为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台，内含控制器及电源板，并搭配无感测器或选配感测器配置 |
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笙泉科技推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113 (2016.05.12)
笙泉科技针对固态照明系统设计推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113。
MG39113为堆叠式LED恒流源晶片，其主要设计理念为:使用一颗晶片时，为单段式恒流源架构；使用两颗晶片时 |
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雅特生科技推出全新高可用性微伺服器平台 (2016.05.12)
雅特生科技（Artesyn）推出一个高可用性版本的微伺服器平台，这个称为MaxCore HA 的平台适用于NFV/SDN和电信商专业级云端网路，其中包括新一代的网路如云端/虚拟无线接入网路（C-RAN/vRAN） |
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是德科技IMS SIP网路模拟器软体增强语音通话服务编码与解码器 (2016.05.12)
Keysight E6966B-5TP增强型语音通话服务（EVS）编码与解码器（codec）选项，让网路业者、行动装置制造商和设计工程师能全面测试其EVS部署。
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight E6966B IMS SIP网路模拟器软体新增3GPP增强型语音通话服务（EVS）编码与解码器（codec） |
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凌力尔特3相理想二极体桥接整流器简化散热设计 (2016.05.12)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表低损耗3相理想二极体桥接整流器参考设计，并展示于评估板DC2465。传统的3相整流器采用六个二极体，但二极体会产生压降及负载电流数安培的显著功耗，由于需要昂贵的散热和主动散热解决方案，使得散热设计复杂化，并增加了方案的尺寸 |
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全新调查指出 消费者将计划购买虚拟实境产品 (2016.05.12)
全新调查指出12%美国消费者有计划于未来6个月内购买虚拟实境产品
市场研究公司Newzoo所做之布及12个西方国家的全新线上调查指出，11%的消费者有计划在未来6个月内购买虚拟实境产品，其中西班牙人拥有最高的购买意愿，而加拿大人则愿意花最多钱购买虚拟实境产品 |
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ADI与Cambridge Consultants合作开发具成本效益智慧监控系统 (2016.05.12)
亚德诺半导体（ADI）和Cambridge Consultants宣布一款具成本效益的智慧监控系统，有助于减低驾驶人面临的停车挫折。此创新系统节省了驾驶人的时间，藉由监控停车空间占用状况使得在未装设额外昂贵基础设施的街边及室内车库停车场停车更为容易 |
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Vicor推出最新电源系统设计工具 (2016.05.12)
Vicor 公司日前推出其最新线上「电源系统设计工具」，为系统设计人员架构及最佳化使用 Vicor 电源组件设计方法及高效能电源组件的端对端电源系统带来高弹性。
满足复杂的电源需求
复杂又紧密的电子产品及系统已催生对更小、更有效率、更低成本的电源系统的需求 |
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宜鼎国际推出新一代M.2嵌入式网路卡 (2016.05.11)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）推出新一代M.2嵌入式网路卡。 M.2（亦为NGFF - Next Generation Form Factor）是新一代的嵌入式扩充规范，支援PCIe及USB 3.0介面，并为新一代主机板NUC及mini-STX的标准规格，提供高速频宽外，可装配Type 2280、2260及多种尺寸的模组，设计极为弹性 |
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科技大展百家争鸣 COMPUTEX期能一统全球生态系 (2016.05.11)
看好亚洲市场的爆发力，全球重量级资通讯大展近来争先恐后地进军亚洲市场，位居地主优势的台北国际电脑展(COMPUTEX)36年来掌控全球科技业价值链的枢纽角色，伴随台湾走过PC风云年代蜕变至今日物联网与创新风潮的领头羊 |
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英飞凌SiC MOSFET新技术 让功率转换设计效能再创高峰 (2016.05.11)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技术，让产品设计达到前所未有的功率密度和效能水平。英飞凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率与频率上，提供更高的灵活度，协助功率转换配置的开发人员达到节省空间和重量、减少冷却需求、提升可靠性并缩减系统成本 |
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意法半导体与ARCCORE携手简化汽车嵌入式处理系统开发 (2016.05.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和AUTOSAR解决方案独立软体开发商ARCCORE宣布建立策略合作伙伴关系，以大幅降低客户开发基于AUTOSAR框架的嵌入汽车系统的成本、风险及研发周期 |
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科思创成功试制聚氨酯风机涡轮叶片 (2016.05.11)
当风机叶片更轻更长时，意味着更高的发电效率，与更低的发电成本，也是全球风电行业的趋势。科思创（Covestro）公司日前在2016中国国际风电复合材料高峰论坛，分享全球第一支长达37.5米，重约6吨的1.5MW新型高性能聚氨酯树脂体系风机叶片的成功试验结果 |
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益和推出柔性电路板元件特性测试机9340 (2016.05.11)
物联网（IoT）装置产品体积越小，柔性电路板（FPCB）微小的瑕疵需要更高精密的检测仪器分析板材的元件特性，益和（MICROTEST）公司推出的柔性电路板元件特性测试机9340，可提供电路板制造商最高CP值的最佳设备 |
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PTC推出零售业最新智慧连网PLM软体 (2016.05.11)
PTC公司近日推出适用于零售、时尚、鞋类、服饰及消费产品的最新版产品生命周期管理（PLM）解决方案PTC FlexPLM 11上市，能提高消费者、产品、商店、设计师、供应链之间连结与能见度，建立完整产品生命周期管理，最新功能包括以使用者角色所设计的应用程式与ThingWorx连网平台 |
