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资策会整合资服业者力量 成立「开源技服中心」 (2016.07.21)
随着云端时代的来临，开源(Open Source)技术大量被使用，举凡是网页浏览器、无线网路基地台、智慧型手机、3D列印、大数据分析平台等，皆可看到开源软体应用的相关产品或服务，换句话说，开源软体技术已广泛应用于政府、产业及我们日常生活等各领域 |
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东芝推出采用DIP 8封装5A驱动电流的光继电器 (2016.07.21)
东芝公司旗下储存与电子元件解决方案公司推出3款新产品，扩大其光继电器产品阵容，这些光继电器产品可以在工业应用中取代机械继电器，其中包括一款5A大驱动电流、采用DIP8封装的光继电器 |
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赫联电子新增格棱授权，专攻连接器市场 (2016.07.20)
专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增台湾格棱电子(Greenconn Corporation)为供应商。
格棱电子是一家专业研发、设计、生产及销售连接器的台资企业 |
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Exosite全新开创Murano物联网云端平台 (2016.07.20)
全球物联网云端平台解决方案开发商Exosite(美商远景科技)发表Murano ：一个划时代的物联网软体平台，能完整结合终端周边设备与生态环境 并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接，并强化安全性与第三方软体的完整系统整合，新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的联网解决方案，并显著地加快上市时间 |
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Microchip发布新一代双模蓝牙音讯产品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代双模蓝牙音讯产品。新产品是基于Microchip旗下备受青睐、高度整合的IS202X系统整合晶片(SoC)和模组加以改良，并添加了蓝牙低功耗（BLE）功能 |
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GSMA呼吁埃及制定4G频谱蓝图 (2016.07.20)
GSMA呼吁埃及当局与该国行动产业密切合作，以制定可成功推出4G服务的蓝图。埃及计画在未来几周推动授权频谱以支持4G，但是否将提供商议中的足够可用频谱尚不明确，此举将促进4G网路和服务的快速和大规模投资 |
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希捷推出10TB硬碟产品完整组合 (2016.07.20)
全球硬碟与储存方案供应商希捷科技（Seagate）推出全新10TB高容量硬碟产品组合Guardian Series，包括桌上型硬碟10TB BarraCuda Pro、网路连接储存装置(NAS) 专用的IronWolf、以及监控系统专用的SkyHawk |
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科思创打造电动汽车创新设计理念 (2016.07.20)
科思创日前揭秘全新的电动汽车设计理念于K 2016塑胶产业展。科思创与设计学院学生和汽车产业伙伴的密切合作，基于开拓创新的塑胶技术，制定了这一理念。这一富有远见的理念将以现代电动汽车的形式呈现，外观设计符合当下潮流，包括流线型前端、创新型全像显示灯光、聚碳酸酯环绕式玻璃装配及可持续涂层和粘合剂系统的使用 |
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2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛成果揭晓 (2016.07.20)
全球安全互联汽车厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)日前揭晓由其与在台长期合作伙伴的半导体分销商安富利台湾(Avnet Taiwan)共同主办、由德明财经科技大学承办的《2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛》比赛结果 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
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意法半导体微型马达驱动器简化连网装置设计及延长电池续航时间 (2016.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新系列低功耗微型马达驱动器，具有零功耗模式等效能，提供最佳化的待机功耗，让搭载精密电池的设备变得更小、更便于携带，且续航时间更长 |
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是德科技扩充PXI和PXI仪器产品阵容及推出跨厂牌校验服务 (2016.07.20)
是德科技（Keysight）日前推出多款高效能PXI和AXIe仪器及参考解决方案。是德科技仪器和解决方案已广泛用于各种不同的应用，包括5G、PA/FEM和数位互连测试，以提高测试速度、改进准确性，并减少系统占用的测试空间 |
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MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场 |
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Ipswitch WhatsUp Gold 2017推出新一代网路监控解决方案与TotalView授权模式 (2016.07.19)
具有效能且直觉化的视觉及动态对应技术，协助IT团队在今日复杂的IT环境下，提升能见度、掌控度与疑难排解能力。
提供易于评估、购买与使用的网管软体厂商Ipswitch推出 Ipswitch WhatsUp Gold 2017 |
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RS Components新增Molex连接器和缆线系列产品 (2016.07.19)
RS Components（RS）宣布新增全新Molex USB-C连接器与缆线组件产品，持续扩大USB-C解决方案产品阵容，锁定消费性市场、自动化与控制系统、汽车与电讯与资料传输产业之各种电子应用客户 |
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Honeywell全球软体部门100%达到CMMI成熟度第五级 (2016.07.19)
Honeywell (汉威联合)宣布其全球软体部门100%达到能力成熟度整合模式（Capability Maturity Model Integration;CMMI）成熟度第五级的业界最高标准。 CMMI系指(软体)能力成熟度整合模式，CMMI成熟度第五级是软体开发与流程管理的最高等级 |
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英飞凌 8.5 亿美元现金收购 Wolfspeed (2016.07.18)
英飞凌科技（Infineon）与Cree公司宣布英飞凌已签订最终协议，将收购 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率与射频部门 (「Wolfspeed」)，此收购包括功率与射频功率的 SiC 晶圆基板事业。此全额现金支付的交易的收购金额为 8.5 亿美元 (约 7.4 亿欧元) |
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手机与VR装置强据资源 平板与AMOLED完美结合须再等 (2016.07.18)
AMOLED面板拥有高广色域、轻薄、省电及可挠等特性，在智慧型手机等可携式产品市场接受度已快速打开，而同样强调轻薄的平板电脑对于导入AMOLED面板却仍显得意兴阑珊。 TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究指出，2015年AMOLED平板占整体平板出货渗透率为2 |
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东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%，有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度 |
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鼎新电脑发布「工业4.0成熟度评量」调查 (2016.07.18)
为呼应政府倡导及工业4.0趋势, 鼎新电脑以智慧制造整体方案规划者，抢先于四月起推行「工业4.0成熟度评量」，从广大服务客户名单中成功寄送8,173笔问卷，于受测期间有效回收问卷为1,502笔，在信心水准α=95%之下，取得台湾制造业智慧制造成熟度的量化常模数据，成为企业相对比较的基础 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
