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ST推出新款移动电话相机芯片组 (2003.12.16)
ST 16日发布一款用于移动电话照相机的解决方案。ST表示，新产品由VS6552 CMOS影像传感器模块与STV0974E行动影像DSP组成，此套新的行动相机套件提供了可媲美CCD影像传感器的影像质量，但完全没有CCD技术的缺点 |
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Zetex白光LED驱动器问世 (2003.12.16)
Zetex日前推出白光LED驱动器，该组件具有综合真实模拟调光模式选项，适用于移动电话、数字相机等多元化可携式产品。Zetex指出，ZXLD1100及ZXLD1101电感升压转换器可作线性调节的输出电流，适用于彩色液晶显示器串连LED的背光照明，并提供线性的明亮度控制 |
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SEZ针对高阶封装制程推出新款晶圆蚀刻设备 (2003.12.15)
半导体设备厂商SEZ Group宣布扩增其基板蚀刻工具的阵容，以满足客户对于更薄、更高效能IC封装的需求所设计。新款Galileo工具命名为GL-210，运用SEZ在单晶圆系统方面成熟的旋转处理技术，提供优异的晶圆研磨、表面处理、以及减压（stress relief）处理，支持两个主要新领域─后端的组装与封装以及前端的晶圆制造 |
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Zetex白光LED驱动器 模拟调光减低输出噪音 (2003.12.15)
Zetex推出一款白光发光二极管(LED)驱动器，该组件具有综合真实模拟调光模式选项，将成为无噪音脉冲调光控制组件的首选。ZXLD1100及ZXLD1101电感升压转换器能提供可作线性调节的输出电流，适用于彩色液晶显示器(LCD)串连LED的背光照明，并提供线性的明亮度控制 |
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FSI干式晶圆清洗系统获日本大厂采用 (2003.12.15)
全球性半导体制程设备业者FSI日前宣布，该公司配备AspectClean技术的多反应室 ANTARES CX 先进清洁系统已获一家日本IC制造业者采用；该系统将被应用在130奈米及以下前段与后段的清洗制程上，进行平面与组件结构上的微污染颗粒清除程序 |
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Hynix来台寻求利基型内存代工机会 (2003.12.15)
据Digitimes报导，因利基型内存面临产能吃紧压力，台系设计公司再度面临寻觅代工厂压力，据IC设计业者透露，部份内存设计公司与南韩内存厂海力士（Hynix）接触，寻求代工产能的可行性，Hynix近期派员来台获得初步协议，最快2004年上半128MB SDRAM产品线可导入试产 |
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景气复苏 半导体设备业盼到春天 (2003.12.15)
随着整体景气复苏，长期低潮的半导体设备产业也终于等到春天；市场分析师指出，半导体需求攀升带动业者提高资本支出，部分业者也开始因规划扩产而下单，事实上部份设备订单甚至已排到2004年第三季，其中以先进微影设备尤为明显 |
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诠鼎十一月营收达3568万 (2003.12.15)
诠鼎科技近日公布该公司十一月份自结税前净利为3,568万，单月税前每股获利为0.58元，再次缔造历史新高。诠鼎表示，累计一至十一月，税前获利已达17,393万元，达调高财测后全年财测目标的115%；税后净利累计为12,524万元，达财策目标的120% |
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ARC International发表32-bit处理器核心 (2003.12.15)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International─用户订制化处理器、周边 IP、实时操作系统、以及内嵌式系统设计开发工具厂商，日前推出ARC 501 32-bit RISC 处理器核心 |
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ST推出Nomadik媒体应用处理器 (2003.12.15)
ST日前推出首款Nomadik媒体应用处理器芯片STn8800与开发板。新组件已经于日本CEATEC展的ST摊位上展出；另外，ST也将在12月8~12日于美国佛罗里达州举办的CDMA会议上展示此款芯片 |
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中德传火灾 恐加重晶圆片供需失衡情况 (2003.12.14)
中央社报导，晶圆片生产商中德电子日前发生大火，预料灾情将使晶圆片市场供需失衡情况更为严重；但该公司竞争对手崇越科技指出，晶圆片报价调涨确定，整体获利将向上跃升 |
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景气复苏 半导体材料通路商大举征才 (2003.12.14)
经济日报报导，景气复苏，半导体材料通路商崇越、华立明年将提高加薪幅度，并大举征才；华立以福利与高业绩抽成奖金稳定人才，崇越则受惠于景气翻身，加上12吋晶圆片需求旺盛，营收与获利同步提升，今年加薪幅度也将较往年平均10％来得高 |
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三星产能转拨效应不明显 DRAM涨价难 (2003.12.14)
工商时报报导，虽然韩国三星电子大举将DRAM产能转至生产NAND芯片，但仍维持DRAM总产出量不变或小幅成长，但根据集邦科技统计，2003年三星及Hynix加计DRAM总产出仍逐月成长 |
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分析师指晶圆双雄11月营运成绩不佳乃季节因素 (2003.12.13)
网站Semiconductor Reporter报导，晶圆双雄的11月营运成绩不及预期水平，让不少投资人感到失望，但多位分析师认为，11月本来就不是晶圆代工旺季，因此各界不宜过度反应。晶圆双雄未来表现势必可更上一层楼，对于眼前的起伏，各界不宜过度解读 |
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ARC International发表ARCTM 600数字音效平台 (2003.12.12)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International，用户订制化处理器、周边 IP、实时操作系统、以及内嵌式系统设计开发工具之厂商，日前宣布推出ARCTM 600数字音效平台（ARCTM 600 Digital Audio Platform） |
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Cypress推出频率产生器与零延迟缓冲组件 (2003.12.12)
时序技术解决方案厂商Cypress Semiconductor宣布开始供应频率产生器-CY28326与零延迟缓冲组件-CY28354的样本，两款产品皆支持威盛的新款PT880芯片组。
Cypress指出，频率是许多系统如PC、打印机、视频转换器、高阶工作站及各种通讯产品的必要组件 |
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茂德「科技群英会」广募新血 (2003.12.12)
茂德科技（ProMos）13日于新竹科学园区举办大规模的「科技群英会」人才招募活动，招募的对象包括了半导体制程、研发、信息技术、市场营销与管理等各领域的专业人才 |
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日月光11月营收突破1亿美元 跃居全球第一 (2003.12.11)
工商时报报导，台湾半导体封测大厂日月光受惠于今年封测制程世代交替及景气复苏，整合组件制造厂（IDM）及IC设计大厂封测订单纷纷涌至，产能已达满载，该公司高雄厂11月营收突破1亿美元，已跃登全球第一大封测厂 |
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大陆晶圆厂扩张速度快 恐致产能过剩危机 (2003.12.11)
据Digitimes报导，在台湾晶圆代工厂加快12吋厂兴建的同时，大陆8吋晶圆代工厂也发展蓬勃，包括华虹NEC、和舰、中芯、宏力等至少有5座8吋晶圆代工厂持续投产与扩产；而若大陆晶圆代工产能持续过度扩张，晶圆代工产能过剩的噩梦可能提前来临，甚至将造成下一波半导体景气低潮 |
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TI以DSP为基础推出回音消除解决方案 (2003.12.11)
德州仪器（TI）宣布推出以DSP为基础而功能完整的回音消除（echo cancellation）解决方案，最多能为512个语音信道提供主动式回音消除。新解决方案是以TI的TMS320C55xTM DSP平台以及Telinnovation回音消除软件为基础，可提供效能大幅改良的回音消除算法，信道密度也远超过以前的产品 |
