据Digitimes报导，因利基型内存面临产能吃紧压力，台系设计公司再度面临寻觅代工厂压力，据IC设计业者透露，部份内存设计公司与南韩内存厂海力士（Hynix）接触，寻求代工产能的可行性，Hynix近期派员来台获得初步协议，最快2004年上半128MB SDRAM产品线可导入试产。

该报导指出，现阶段台系设计公司主要产能来自力晶，茂德亦承接部分订单，但对于IC设计公司急单投片的产能，仍无法充分满足，台系业者因此扩大寻求产能来源，并看上规划将8吋晶圆厂转型量产利基型内存的Hynix，双方在10月份接触后，Hynix对承接台湾IC设计业者订单意愿颇高。

据业者透露，近期Hynix与台系设计公司陆续接触，双方规划从64MB、128MB的SDRAM产品线开始试产，不过台系设计公司亦表示，现阶段对Hynix的债务与经营能力仍有部分疑虑，作为备用产能是主要考虑。

IC设计公司指出，Hynix与台湾DRAM晶圆厂的量产技术、良率等相差有限，不过，在晶圆代工报价上略低于台湾晶圆厂，惟价差仅5％以内，对台系设计公司而言，成本差异有限。