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安必昂:A系列置件平台提供灵活解决方案 (2003.11.22)
安必昂（Assembléon）日前宣布该公司新型A系列置件平台提供独特的灵活解决方案，在机器占地面积相同的条件下，实现速度爲30,000cph至100,000cph的高混合SMT着装。
安必昂表示 |
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RFMD发表前端接收器解决方案 (2003.11.22)
RFMD 24日推出可量产的单频带前端接收器－RF2861，该产品整合了专为CDMA蜂窝电话、JCDMA和CDMA450应用而设计的TX LO缓冲放大器，并采用3x3毫米QFN封装。
RFMD指出，RF2861整合了单增益状态高IIP3混频器(8.5dBm)，可以放大和降频三增益状态LNA（17dB增益控制）RF信号 |
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ST:STB用系统单芯片获Mediaset采用 (2003.11.22)
ST日前表示，该公司用于数字STB的系统单芯片集成电路，已经在意大利试播的数字地面电视广播市场中，成为相关设备的关键零组件。在这项试播行动中，意大利地面广播业者Mediaset所研发的STB内，已经100%采用ST的STi5517 MPEG译码器IC |
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飞利浦发表新一代LDMOS技术 (2003.11.21)
皇家飞利浦电子集团20日表示，该公司在LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor） 技术上已有重大突破，新一代LDMOS技术可降低3G手机基地台的复杂性和运营成本，同时大幅提升基地台的效能和可靠性 |
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IR宣布展开「无铅封装」产品转换计划 (2003.11.21)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（International Rectifier）日前宣布展开新一阶段的「无铅封装」产品转换计划，相关程序可望于明年完成。
IR台湾分公司总经理朱文义表示 |
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TI推出TMS320C6412 DSP (2003.11.21)
德州仪器（TI）日前宣布推出TMS320C6412 DSP。TI表示，C6412 DSP可减少系统总成本，为需要低成本DSP支持高效能应用的设计人员开启一道大门，能带动低成本、高效能DSP技术的创新 |
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10月北美半导体设备订单成长12％ (2003.11.20)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的最新统计数据，10月北美芯片设备订单较上月出现成长，显见半导体设备市场已开始复苏；SEMI表示，10月北美芯片设备全球订单三个月平均值为8.711亿美元，较9月修正值7.788亿美元增加了12％，亦高于2002年10月时的7.75亿美元 |
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跳脱传统制造业形象 台积电加强客户服务 (2003.11.20)
中央社报导，全球晶圆代工龙头台积电营销副总经理胡正大在该公司「2003年台湾技术研讨会」上表示，台积电自2000年开始在发展技术之外，亦着重满足客户需求的服务导向，期望跳脱传统制造业的形象而朝客户导向的「服务业」性质迈进 |
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内存市场受消费性电子产品影响大 (2003.11.20)
据网站EBN报导，在数字格式媒体逐渐成为消费性产品的趋势下，以往与消费性电子产品距离较远的处理器、数字信号处理器（DSP）、系统单芯片（SoC）或内存等零组件市场也开始出现变化，记体供货商Rambus即指出，内存市场目前就受到消费性产品重大的影响 |
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TI推出单芯片微控制器 (2003.11.20)
德州仪器（TI）宣布推出一颗支持电子式流量量测和运动侦测的单芯片微控制器，提供自动读表功能，可协助量测计制造商减少成本和设计时间。MSP430FW427是以低功耗的MSP430产品线为基础，并把包含闪存的低功耗微控制器、体积扫描界面（volume scan interface）和液晶显示驱动器整合至单颗芯片 |
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ST推出新款耳机及扬声器驱动IC (2003.11.20)
ST日前针对移动电话应用推出全新的耳机及扬声器驱动IC─TS4851与TS4855，新组件内含音频放大器与数字音量控制。TS4851为左右两边的音频信道提供了可控制增益功能，同时让麦克风无需增益控制的分离式单音输入功能 |
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摩托罗拉提供Linux支持于MPC5200处理器 (2003.11.20)
摩托罗拉公司日前宣布已开始?使用MPC5200嵌入式处理器（基于PowerPC核心）的开发商提供一套包括硬件和软件在内的全方面工具组，以支持基于Linux操作系统的应用开发。自此，Linux开发商可从摩托罗拉公司获得处理器、评估板以及开发工具的“一站式”支持与服务 |
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安森美推出SMART HotPlug家族组件 (2003.11.20)
安森美半导体近日推出了SMART HotPlug（tm）家族组件。该公司表示，此为一系列智能型高度整合的组件，可简化运算和通讯系统中经常开启关闭的电路板上热拔插（hot swap）电源保护功能 |
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MEMS将在未来逐渐取代半导体产业成为主流 (2003.11.19)
据外电报导，日本Olympus前董事长、现任该公司最高顾问下山敏郎日前表示，由于各类电子、机械产品微小化趋势，微机械（Micromachine）与微机电（MEMS）产业未来10年将逐渐取代半导体产业成为主流，为此Olympus自2003年起已着手建立MEMS组件／模块／制程能力 |
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Hynix针对惩罚性关税向欧盟提出上诉 (2003.11.19)
南韩DRAM业者Hynix日前提出声明表示，该公司已向欧盟法庭提出上诉，要求欧盟撤销对该公司芯片的进口课征惩罚性关税的决定。
欧盟在8月时受理德国英飞凌对Hynix接受韩国政府不公平补助审理，最后决定对Hynix产品课征34 |
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Renesas将委托力晶代工生产闪存 (2003.11.19)
日本半导体大厂日立与三菱合资之瑞萨半导体（Renesas）日前宣布将应用于数字相机和移动电话的1Gb闪存芯片，委托台湾力晶半导体代工，以提高产量；瑞萨表示，力晶将于2004年4～9月开始量产高容量的AND型闪存 |
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MIPS智能卡核心技术获Innova Card采用 (2003.11.19)
荷商美普思科技(MIPS)近日于智能卡应用展中宣布授权Innova Card公司使用其MIPS32 4KSd核心。专为Europay-MasterCard-Visa（EMV）刷卡加值终端机以及FINancial Transactional IC Card READers（FINREAD）卡片阅读机等平台提供安全解决方案的Innova Card公司 |
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NTT DoCoMo与Intel连手 将共同开发3G手机芯片 (2003.11.19)
日本无线厂商NTT DoCoMo公司于15日宣布，将和美国芯片大厂Intel公司共同开发高阶的3G手机半导体芯片。
「我们将会制造3G的手机。」Docomo发言人表示：「但是NEC和松下也会在同时推出几款3G的手机和我们竞争，不过我们手机将提供许多新的功能供消费者选择 |
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AMD Opteron处理器增加新成员 (2003.11.19)
美商超威半导体AMD日前宣布AMD Opteron处理器增加新成员，包括Models 148、248 和848，使内建这些新处理器的服务器和工作站能够同时提供32位的效能和64位的运算能力。
AMD 副总裁兼微处理器事业处总经理Marty Seyer 表示：「AMD Opteron 处理器为服务器和工作站的业界伙伴提供了一个创造市场商机的机会 |
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Enea Embedded Technology与英飞凌技术合作 (2003.11.19)
前身为OSE Systems 的Enea Embedded Technology公司19日发表上市适用英飞凌TriCore处理器之OSE Epsilon 实时操作系统及其开发工具。Enea Embedded Technology表示，该系统之OSE Epsilon kernel极为精巧，与英飞凌16-/32-bit 之混合处理器搭配之下，在汽车产业和电讯讯息产业的应用上，提供一个理想的平台 |
