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CTIMES / 生产制造
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
Epson全球首创折臂式六轴机械手臂 突破效能升级表现 (2016.08.31)
2016自动化工业大展盛大开展,全球工业应用机器人与机械手臂厂商精工爱普生(简称Epson),以智能六轴机械手臂随着音乐节奏灵活精准作动,完美结合Epson Ladies的真人舞蹈,为现场参展来宾与合作厂商带来热力四射的「星际光剑秀」开场演出
施耐德电机领军普罗菲司 全线制霸工业4.0 (2016.08.31)
台北国际自动化工业大展今日盛大开展,智慧制造热潮来袭,工业4.0成为今年聚焦重点,全球能源管理和自动化领域专家施耐德电机(schneider) 与旗下人机介面品牌普罗菲司(Pro-face) 于展会中呈现双方品牌结合综效
经济部产业升级转型主力产业分团 住福华明镜跃升智慧工厂 (2016.08.29)
经济部产业升级转型主力产业分团,以智慧化生产流程,协助「福华明镜」导入升级成为智慧工厂,希望更多运具厂商加入,加速开启台湾整体运具产业朝智慧制造之路。 台湾汽车零配件相关的运具产业,过往凭借优异制造技术与完整的产业聚落,建立起坚强的国际竞争力
igus可探测的工程塑胶轴承确保高度食品安全 (2016.08.29)
食品和包装业都采用最高的安全标准。为保护消费者,食品中绝不能含任何污染物。 igus的滚珠和球面轴承系列中包含免润滑且可探测的工程塑胶产品。这样保证在系统运转或故障时,不会有润滑剂和工程塑胶进入到生产链中
工研院与日本菊池跨国合作 打造次世代穿戴式智慧辅具 (2016.08.29)
台日技术合作再写新页,工研院与日本菊池制作所于8/26在日本东京签署合作备忘录(Memorandum of Understanding,MOU),打造次世代之轻量穿戴式智慧辅具。由菊池制作所社长菊池功与工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生签署
高雄加工区LED产业群聚动能 助攻晶杰达布局车载面板市场 (2016.08.26)
面临全球经济动能不足,企业扩厂投资普遍衰退,高雄加工出口区今(105)年1至7月的进口金额却较去年同期逆势成长37%,出口金额亦增加13%,展现强劲的竞争力。该园区以LCD、IC产业为重点群聚产业
上银科技电动夹爪荣获CE认证 (2016.08.26)
上银科技(HIWIN)于8月26日在台中营运总部隆重举办电动夹爪(XEG系列) CE认证授证典礼,由SGS邱志宏副总裁担任授证人,卓文恒执行副总代表上银科技公司受证。上银科技电动夹爪(XEG系列)率先通过MD(机械指令)、EMC(电磁相容指令)、RoHS(禁限物质指令)等认证,对于HIWIN多轴机器人打入欧洲市场将有显著效益,可加速HIWIN机器人在全球市场布局
RS Components与ebm-papst签署新协议 (2016.08.25)
此次新协议延续了 RS 与 ebm-papst之间长达35年的经销合作伙伴关系 Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司宣布已与ebm-papst签署新协议,将可持续于欧洲、中东与非洲(EMEA)及亚太地区供应该这家全球制造厂商的高能源效率风扇与马达产品
igus模组化浪管通​​过最高无尘室等级 (2016.08.25)
德商易格斯(igus)的e-skin 浪管不仅极易打开、运行安静,且悬空应用时行程可达1米半,让其他同类型产品望尘莫​​及。现在 e-skin 浪管还获得了严格的 ISO Class 1 认证, 能够为无尘室应用提供最高的安全性
宜鼎国际推出适用于工业系统的嵌入式PoE扩充卡 (2016.08.24)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)推出乙太网路供电PoE (Power Over Ethernet)嵌入式扩充卡ESPL-G4P1及EMPL-G2R1。扩充卡能利用乙太网路线替 IEEE802.3af/at 相容装置 (PD) 供电,无须使用额外接线
Molex推出具有16 A载流能力的Brad M12电源F编码连接器 (2016.08.24)
(新加坡讯) Molex 公司推出Brad M12电源F编码电线组和插座产品,采用盲插键设计,具有高达每针16 A的先进载流能力,可满足自动化控制系统中的电机、电磁操作阀、驱动设备以及24V直流辅助电源系统不断增长的功率要求,并且适合LED 照明和商用车应用
2016 自动光学检测与智慧监控技术论坛 (2016.08.24)
工业革命浪潮来袭,知名大厂齐聚,唯一打造工业3.0 UP应用最不容错过的年度盛会!结合全球最具影响力的显示器、触控产业展与智慧制造与监控辨识展,于8月24日至26日假南港展览馆举办智慧制造系列研讨会
覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三:微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测,在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展,对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。
3D列印启动铸造业转型升级 (2016.08.16)
在这波产业汰弱留强的盘整期中,会出问题的多半是零售市场,反观长期聚焦于特殊专用领域者,营收则相对稳定。因应近年来亚洲的日本、台湾相继关注金属成型的铸造业模具应用,将成为未来商机所在
亚智科技全面布局自动化领域 湿制程设备频获订单 (2016.08.16)
全球显示器生产设备商亚智科技(Manz) 凭借先进的研发技术及创新的设计理念,于近日宣布成功获得由惠科投建的中国首座G8.6 TFT-LCD面板厂湿制程设备订单;同时,亚智科技也接获中国首座G6面板厂IGZO技术湿制程设备订单
西门子展示模组化程式库提高效能—塑胶机械的自动化及数位化解决方案 (2016.08.15)
台湾最大塑橡胶专业展「台北国际塑橡胶工业展 (Taipei PLAS)」在台北南港展览馆展出为期四天 (8月12--16日)。近年来未来制造与智慧机械的话题备受瞩目,西门子以「塑胶机械的解决方案」(Solutions for Plastic Machinery)为主轴参展,呈现全面自动化及数位化的工业产品及解决方案
马达产业设备金能奖出炉 推动产业跨入高效新世代 (2016.08.15)
全球暖化危机逐年升高,开发新能源与节约能源成为改善环境的要项,在众多产业中必须使用的高效率马达也随之成为注目焦点。为推动节能减碳并与国际接轨,经济部能源局于2016年首次设立「马达产业设备金能奖」
聚焦『封装五大法宝』之二:晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术,目前已在不同阶段的运用和生产,并将通过几代的发展,继续服务半导体行业的需求。
ETEL精密运动平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY运动平台Vulcano,利用三层堆叠方式可与Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模组搭配完成最多9轴应用,X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由于平台的高度整合弹性,Vulcano非常适合用于晶圆的前制程段,例如:微影堆叠量测技术,关键尺寸以及薄膜量测等等
研扬加入先进多轴控制器联盟 迈进工业4.0 (2016.08.12)
研扬科技日前与日商那智不二越与国内多家制造大厂签约成立「先进多轴控制器联盟」,并在工业局的见证下,签署合作备忘录,希望未来台日产品技术合作更密切,建立长期伙伴关系,共同拓展智慧化工厂应用市场,发挥一加一大于二的加成效果

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