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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
意法半导体新款功率MOSFET实现更小、更环保的汽车电源 (2015.12.23)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)针对汽车市场推出新系列高电压N通道功率MOSFET。新产品通过AEC-Q101汽车测试认证,采用意法半导体内建快速恢复二极体的MDmesh DM2超接面制程,崩溃电压范围为400V至650V,可提供D2PAK、TO-220及TO-247三种封装
应美盛采用资通GIB有效保税 (2015.12.23)
保税工厂仓储管理与关务人员针对海关准备资料与帐册耗费大量人力及时间成本;期望能系统性地管理保税物料、简化报关作业所衍生的工作,以提升效率及降低成本。应美盛(Invensense)是系统级晶圆(SoC)上智慧感测器以及提供行动、穿戴式设备、智慧家庭、工业及汽车产品声音解决方案厂商
英飞凌HVIC系列配备全新单通道低压侧驱动器 (2015.12.23)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)针对高压及低压积体电路扩充μHVIC产品阵容:全新单通道低压侧驱动器IR44252L、IR44272L及IR44273L,提供兼具耐用性与成本效益的设计解决方案
意法半导体推出高功率密度智慧马达驱动器 (2015.12.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款powerSTEP马达驱动器精巧的马达控制设计能够让应用直接在晶片上执行高功率工作。这款完全整合型步进马达驱动器(stepper-motor driver)系统级封装(System-in-Package
浩亭Han B Snap Cap: 防护盖自动闭合的面板安装底座 (2015.12.21)
浩亭(HARTING)推出新型Han B 底座: 配有铰链盖,当拔出连接器时可自动关闭。铰接盖可有效保护内部不受外部环境的影响。轴承座上的特殊弹簧通过施加足够的压力将铰接盖压到外壳上,以防止水雾和灰尘进入内部
Pilz 协助折床安全提升改造 (2015.12.21)
「翻新改造」意味着对当前机械设备的状态进行某程度的效能提升的一种工艺表现。 现今,机械设备制造商所生产的折床不仅要高效率地工作,也必须将操作人员的安全列为最高优先
宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列 (2015.12.17)
工控记忆体模组厂商宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列,支援Intel Skylake H/S/U及Broadwell平台,符合JEDEC规范,满足工控业界各种的需求,能比DDR3提高30%的性能及可靠度,并且降低20%的功耗
是德科技AXIs宽频数位接收器新增多模组同步功能 (2015.12.17)
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Keysight M9703B AXIe高速数位转换器/宽频数位接收器新增多模组同步功能,可增加M9703B之串流和记录通道的总数。加入该全新套装选项(选项CB1/CB2)后,M9703B可提供多通道相位同调数位降频串流与记录功能,以支援5G、雷达和卫星通讯,以及航太与国防等各式应用
浩亭荣获SMEC颁发2015年度最佳服务供应商奖 (2015.12.16)
浩亭(HARTING)宣布已获得由SMEC(西门子制造工程中心有限公司)所颁发的2015年度最佳服务供应商奖。得奖原因为浩亭提供的真诚服务和高品质线缆产品。 浩亭与SMEC建立了长期的友好合作关系
TI全新振荡器系列最低抖动以优化效能先决应用中的讯号完整性 (2015.12.09)
德州仪器(TI) 推出一个可完全编程、接脚可选且频率固定的7 mm x 5 mm 差分振荡器系列;此系列提供90 femtoseconds (fs) 的最低抖动,进而让设计人员能优化效能先决应用中的讯号完整性,并降低资料传输误差
Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布,台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子,已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外,双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证
意法半导体展示先进的物联网技术 (2015.12.08)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)展示先进的物联网(Internet of Things, IoT)解决方案及如何利用科技建构一个万物互联的社会,例如智慧城市、智慧电源及穿戴式装置。 智慧城市 ‧ 全世界都在积极建设智慧城市专案,目标是透过提高能效降低环境负荷,提升大楼管理及公共基础设施的运营与维护效率,从而减少各种类型的公共服务
浩亭现已加入工业互联网联盟 (2015.12.08)
多年以来,浩亭(HARTING)一直参与许多国家和国际委员会、协会和组织。这使得浩亭技术集团成为推动技术发展的先驱,并从该行业其它公司的经验中受益。 浩亭最近成为工业物联网联盟(IIC)的一员
意法半导体荣获德赛西威优秀供应商奖 (2015.12.08)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)日前荣获中国汽车电子厂商德赛西威(Desay SV)优秀供应商奖,以表彰其在过去一年为德赛西威做出的杰出贡献。德赛西威是中国车用资讯娱乐系统、空调控制器和仪表板厂商
意法半导体公布2015年第二季及上半年财报 (2015.12.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布截至2015年6月27日的第二季和上半年财报。 第二季净收入总计17.6亿美元,毛利率为33.8%,净利润3500万美元。 意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示:?第二季各项财务表现如收入、毛利率、营业利润率及自由现金流量,均与当初的预测相符
意法半导体推出两款车用CAN汇流排ESD保护晶片 (2015.12.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出两款拥有优异静电放电(Electrostatic Discharges,ESD)及瞬态电压防护功能的控制器区域网路(Controller Area Network,CAN)汇流排,是市场上符合所有主要车用介面标准规范的介面保护晶片
意法半导体力推MEMS在智慧生活空间及智慧驾驶领域的应用创新 (2015.12.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布该公司两名高阶主管日前受邀在SEMICON Taiwan 2015 MEMS论坛上发表主题演讲。 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS与感测器事业群总经
意法半导体推出新一代智慧功率模组 (2015.12.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出的600V智慧功率模组可提高马达驱动器的能效及可靠性,适用于压缩机(compressor)、电泵(pump)、风扇以及其它家电和工业电器。锁定最高20kHz的硬式开关电路驱动器,意法半导体的智慧功率模组可大幅提升能效,适用于输出功率300瓦至3,000瓦的各种马达驱动应用
瑞萨RX 130群组MCU扩展家用电器、大楼与工业自动化触控应用 (2015.12.04)
瑞萨电子(Renesas)推出全新RX 130群组32位元微控制器(MCU)针对触控式家用电器、大楼、工业自动化及可携式医疗应用扩大开发支援。嵌入式软体开发人员可利用此全新群组,将使用者介面(例如触控键)与系统控制功能整合至单一MCU
意法半导体新款动作感测器大幅提升手持装置的使用者介面效能 (2015.12.04)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出先进的6轴动作感测器,全面支援智慧型手机、平板电脑及数位相机的影像稳定系统(image stabilization)。新产品LSM6DS3H是意法半导体iNEMO系列惯性动作感测器的最新产品,在一个系统级封装解决方案内整合一颗3轴陀螺仪、一颗3轴加速度计以及超低功耗处理电路,实现低功耗与最小的封装尺寸

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