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台达揭示新时代制造蓝图 与业界协力打造智慧绿工厂 (2016.07.12)
台达今（12日）于桃园研发中心发表智慧制造解决方案以及多项智慧节能自动化产品，以自动化实力和整合技术推出「智慧工厂节能方案」和「数位工厂解决方案」，由上至下开发整合云端系统、设备/能源监控软体、生产和厂务设备节能自动化方案 |
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德州仪器针对航太应用推出新款DDR记忆体终端线性稳压器 (2016.07.12)
德州仪器（TI）针对航太应用推出首款双倍资料速率（DDR）记忆体线性稳压器。 TPS7H3301-SP是一款不受每平方公分高达65兆电子伏（MeV-cm2）单粒子效应影响的DDR稳压器，为航太卫星有效载荷供电，其中包括单板电脑、固态记录器和其它记忆体应用 |
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连接器优于硬接线 (2016.07.12)
工业连接器还是硬接线？越来越多的设备制造商比较使用这两种布线方法的成本之后，发现连接器更为经济实用。
对于工厂的过程自动化和控制系统，成千上万的设备制造商已经从点对点（硬）接线切换到基于连接器的电缆装配 |
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RS增添来自HARTING的快速端接装置 (2016.07.11)
RS Components（RS）宣布，该公司增添了来自HARTING的Han ES Press 系列以扩展其连接产品组合，该系列产品为机械和机器人技术、能源、交通运输、自动化、广播和娱乐行业中的多种应用提供连接器端接解决方案 |
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MICA.network网路专案启动：网路使用者进一步升级其商业模式 (2016.07.11)
合作的MICA网路正式开始运行。 6月30日在汉诺威机器人学院（Robotation Academy），众多用户、供应商和开发商首次汇聚一堂。该网路旨在进一步开发和塑造‘工业4.0’和物联网应用 |
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西门子携手旺宏作为主要Flash Memory供应商 (2016.07.07)
全球非挥发性记忆体（Non-Volatile Memory，NVM）厂商旺宏电子（Macronix International Co, Ltd）宣布与德国西门子公司（Siemens AG）签订协议，成为西门子主要的Flash Memory记忆体供应商 |
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是德科技BenchVue 3.5软体提供仪器控制、资料记录和测试自动化功能 (2016.07.06)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下BenchVue软体推出了最新版本；该软体是直觉、易用的PC型软体平台。 BenchVue提供适合多种仪器的量测应用软体、资料撷取和求解应用软体，让工程师无需编写程式便可操控仪器 |
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艾讯Intel Skylake OPS数位电子看板播放器支援4K 60FPS (2016.07.06)
艾讯公司（Axiomtek）推出相容Intel开放式易插拔规格（OPS） 的数位电子看板专用播放器OPS500-501-H，推出支援60Hz画面更新率的4K超高解析度（UHD） 与双萤幕显示功能；此智慧型开放式可插拔的数位电子看板模组 |
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雅特生科技推出高额定电流密度的非隔离式直流/直流电源模组 (2016.07.05)
雅特生科技（Artesyn）推出一款最高额定电流密度的直流/直流电源模组。这款型号为LGA80D的直流/直流电源模组可以发挥高达95.5%的效率（典型值）。这款创新的非隔离式电源模组大小只有1 x 0.5 英寸（25.4mm x 12.5mm），并配备两个独立的可配置输出，输出电流及功率分别为40A和100W |
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盛群推出Low Pin Count及低工作电压1.8V~5.5V Flash MCU─HT66F302/303 (2016.06.30)
盛群（Holtek）低电压Flash MCU新增HT66F302/303新成员。此系列MCU为HT66F002/003的延伸产品，特点为最低工作电压可达1.8V，适用于电池产品应用，诸如遥控器、小家电及工业控制等产品 |
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德州仪器推出高效能的强化型隔离放大器 (2016.06.30)
德州仪器（TI）推出一款可靠性高、功耗低、DC精准度高且总效率优于竞品的强化型隔离放大器。此款AMC1301为TI强化型隔离系列产品中的最新款，拥有工作电压的高规格、3uV/C的低偏移漂移、并提供摄氏-40度~125度的温度宽广范围 |
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瀚达电子推出新款C语言可程式远端I/O模组 (2016.06.30)
专注于嵌入式设备联网的设计及制造的瀚达电子（Artila Electronics）日前推出最新的FreeRTOS可程式远端I/O模组RIO-2015PG。 RIO-2015PG搭载了32-bit Atmel SAM4E16E 120MHz ARM Cortex M4处理器，内建256KB SRAM、3MB Flash，以及嵌入式实时作业系?FreeRTOS，可确保系统的可靠性及稳定性 |
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全新车用 77GHz 雷达系统搭载英飞凌雷达晶片 (2016.06.28)
汽车产业预期于2020年出现的自动驾驶车中，至少会安装十个雷达系统，再加上摄影机、雷射及超音波系统，如同在车辆周围形成安全防护罩，成为自动驾驶发展的关键技术 |
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科思创Dormagen二氧化碳生产塑胶工厂正式启动 (2016.06.23)
用二氧化碳取代原油-现在，科思创（Covestro）第一次利用二氧化碳进行工业级规模的塑料生产。上周五, 在德国科隆附近的Dormagen，科思创开设了生产新型泡棉原料的工厂，而这种原料有20%是由二氧化碳制成的 |
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意法半导体推出STM32F7系列微控制器开发板 (2016.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布低中高阶三个等级的开发板，搭载最新开始量产的STM32F7 系列微控制器。该系列产品还整合2MB记忆体和丰富的周边设备介面，有助于设计人员开发功能丰富的绘图使用者介面 |
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Molex发表Temp-Flex多芯电缆 (2016.06.20)
Molex公司推出Temp-Flex多芯电缆，它是一种可定制的多导线混合电缆，利用了Temp-Flex和Molex的核心能力，将细线、同轴、遮罩双导线（twinax）、三同轴（triax） 、双绞线、配管和强度构件结合在单一的高柔性电缆解决方案中 |
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e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE互连产品解决方案 (2016.06.20)
e络盟日前宣布携手全球连接器与感测器供应商TE Connectivity（TE）推出全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中（如采用电脑控制的未来工厂）工作的工程师提供所需产品 |
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美高森美新增SparX-IV管理型乙太网交换晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太网交换晶片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，可实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太网联网解决方案 |
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瑞萨电子发表适用于马达控制的RX24T群组32位元MCU (2016.06.13)
瑞萨电子（Renesas）推出RX24T群组产品，扩大32位元微控制器（MCU）系列。此新款MCU采用RXv2 CPU核心，提供两倍于RX23T的效能、缩短30%的开发时间，并提供额外的指令，可提高工业设备、办公室设备及家用电器的效能与能源效率 |
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Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模组化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十亿位元乙太网路（GbE） 多埠磁性模组化插座，即整合式连接器模组（ICM）。截至目前为止，还没有其他磁性模组化插座产品可以在单一配置中以 2 对 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
