 |
艾讯发表第6代Intel Core等级PICMG 1.3全尺寸单板电脑 (2016.05.23)
艾讯公司（Axiomtek）发表搭载14奈米制程LGA1151插槽第6代Intel Core中央处理器 （原名称Skylake），内建Intel Q170高速晶片组的PICMG 1.3全尺寸单板电脑SHB140。此高效能SHB板卡支援传输高达8 |
|
意法半导体新一代智慧功率模组 可减少低功耗马达耗散功率 (2016.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）进一步扩大智慧功率模组产品阵容，推出SLLIMM - nano新一代产品，增加了更高功率和封装选项，特别适用于对能效提升和成本降低有要求的应用 |
|
德州仪器推出差动式感应开关 (2016.05.20)
德州仪器（TI）推出首款差动式感应开关，采用双线圈结构，可自动修补温度变化和零件老化的影响。 LDC0851藉由印刷电路板（PCB）上的简易线圈来检测导电材料是否存在的独特方法 |
|
英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新产品：采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计，为硬式切换应用带来优异效能 |
|
意法半导体推出微控制器免费开发工具 (2016.05.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）为Mac电脑用户推出了STM32微控制器免费开发工具。现在，苹果电脑用户以自己熟悉（及喜爱）的作业环境开发嵌入式设计。
苹果OS X版STM32开发工具可支援嵌入式设计全部流程，组件包括STM32CubeMX绘图配置工具和System Workbench for STM32整合开发环境 |
 |
台达新系列工控产品引领自动化设备升级 (2016.05.19)
台达（Delta）于桃园研发中心发表多项自动化新产品，预期将在市场上引领设备升级潮流，开?新局。台达本次发表的产品包含：高功率密度精巧型向量控制变频器MH300/MS300系列、台达高阶泛用中型控制器（PLC）AS系列、高性能、高解析度、高精度交流伺服系统ASDA -A3系列、线性运动产品、多镜头机器视觉系统、以及多项智慧感测器等 |
|
英飞凌油电混合车和电动车功率模组提供高功率密度 (2016.05.19)
【德国慕尼黑讯】因应全球在2020年的二氧化碳排放法规，未来将有大量的电动车或油电混合车 （HEV）上路。欧洲的二氧化碳排放量目标为每公里95公克，美国为每公里121公克，中国为每公里117 公克及日本为每公里105公克 |
|
NEC首创打造横跨南大西洋的海底电缆 (2016.05.13)
NEC与安哥拉电缆公司（Angola Cables, SA）缔结的连接安哥拉与巴西的大容量海底电缆建设专案—SACS（South Atlantic Cable System）正式启动。此海底电缆预计在2018年中旬正式启用 |
|
英飞凌TRENCHSTOP Performance IGBT强化家电及工业应用的能源效率 (2016.05.13)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）发表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，将能源效率推向全新境界。新款独立式 IGBT 不但具备优异的能源效率及稳定性，且价格极具竞争力，适合空调、太阳能变频器、马达驱动控制器及不断电系统（UPS）等应用 |
|
[COMPUTEX] 工业机器人打造高效生产环境 ABB挺进智慧制造先驱 (2016.05.13)
在全球工业4.0与台湾政府推动「生产力4.0」的浪潮下，「智慧制造」成为制造业最火红的关键字。看准台湾在全球半导体制造市场举足轻重的地位、反映科技产业界对弹性生产和智慧制造的需求 |
|
Molex针对无人机产业推出全系列先进解决方案 (2016.05.12)
Molex 宣布为高速发展的无人驾驶飞行器/无人机系统 (UAV/UAS) 产业提供完善的解决方案产品组合。 Molex全球产品经理Jeff Torres表示：「商用UAV/UAS的制造商正在从业余形式的有线电池连接转为使用更加讲究、紧凑、稳健并且可靠性更高的板对板、线对线及线对板连接器 |
|
快速简单的马达设计：英飞凌推出 iMotion模组化应用设计套件 (2016.05.12)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在PCIM展会推出 iMotion模组化应用设计套件 （MADK）。此外型精简且弹性化的评估系统，为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台，内含控制器及电源板，并搭配无感测器或选配感测器配置 |
|
浩亭的创新解决方案：把握工业4.0脉搏 (2016.05.12)
启动器中的完整M12功率组合/ LED灯应用的har-flexicon产品
在2016年的汉诺威工业博览会（4月25-29日），浩亭技术集团展示了其产品和解决方案，因应未来的工业需要。包含的亮点有：M12 L-编码电源产品和LED灯应用的har-flexicon产品 （白色） |
|
英飞凌SiC MOSFET新技术 让功率转换设计效能再创高峰 (2016.05.11)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技术，让产品设计达到前所未有的功率密度和效能水平。英飞凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率与频率上，提供更高的灵活度，协助功率转换配置的开发人员达到节省空间和重量、减少冷却需求、提升可靠性并缩减系统成本 |
|
科思创成功试制聚氨酯风机涡轮叶片 (2016.05.11)
当风机叶片更轻更长时，意味着更高的发电效率，与更低的发电成本，也是全球风电行业的趋势。科思创（Covestro）公司日前在2016中国国际风电复合材料高峰论坛，分享全球第一支长达37.5米，重约6吨的1.5MW新型高性能聚氨酯树脂体系风机叶片的成功试验结果 |
|
益和推出柔性电路板元件特性测试机9340 (2016.05.11)
物联网（IoT）装置产品体积越小，柔性电路板（FPCB）微小的瑕疵需要更高精密的检测仪器分析板材的元件特性，益和（MICROTEST）公司推出的柔性电路板元件特性测试机9340，可提供电路板制造商最高CP值的最佳设备 |
|
易格斯推出用工程塑料制成的直线同步带驱动系统 (2016.05.10)
易格斯（igus）推出的这套由摩擦学优化的碳塑材料制成的drylin W直线导向系统，结合dry-tech工程塑料制成的滑块和驱动轴，使得ZLW-0630-P 直线同步带驱动系统可以完全实现无金属成分 |
|
松下与西门子就下一代电子设备装配厂展开合作 (2016.05.10)
西门子和松下就共同制定电子工业自动化标准的可能性达成一致意见，合作伙伴双方有意在生产线融合和自动化概念方面展开合作。
松下与西门子谋求共同推动电子工业数位生产 |
|
浩亭模组化设备使用的高性能连接 (2016.05.10)
新型免工具Han ES Press快速端接技术/在设备中实现精密模组连接的固定机架
浩亭(Harting)在汉诺威工业博览会上推出了一系列新介面，用于模组化的设备，从而节省使用者的时间和费用 |
|
Littelfuse将于2016年PCIM Europe展示市场应用解决方案 (2016.05.10)
全球电路保护领域的企业 Littelfuse公司，将出席2016年5月10-12日在德国纽伦堡举行的2016年PCIM Europe展。该展会是展示电力电子领域最新发展的世界盛会之一。本次展会上，Littelfuse将在7-140展台（7厅）展示两个全新的电源半导体系列：碳化矽（SiC）肖特基二极体和矽IGBT技术 |
