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英飞凌XMC4000 微控制器推动工业应用的功能式安全发展 (2015.12.02)
【德国慕尼黑与纽伦堡讯】为进一步推动工业应用的功能式安全发展，英飞凌科技（Infineon）推出XMC4000系列32 位元微控制器的安全套件。 XMC4000 安全套件有助于开发符合SIL2 和SIL3 安全完整性等级的TUV 认证自动化系统 |
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大联大友尚集团推出ST新款整合型步进马达驱动器 (2015.12.01)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下友尚将推出意法半导体（ST）整合型步进马达驱动器(stepper-motor driver) L9942，这款整合型步进马达驱动器是专为主动式转向头灯系统（Adaptive front-lighting systems; AFS）所设计，将可应用于主动式转向头灯系统，目前已可提供该产品测试板（demo board）给客户测试及开发 |
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Renishaw发表REVO多感应器5轴量测系统及全新测头 (2015.11.30)
Renishaw公司推出一款在三次元量床（CMM）上使用的多感应器5轴测头─REVO-2。 REVO-2及新的CMM控制器UCC S5是以REVO多感应器系统为基础，搭载经强化的电源和通讯功能，适用于最新的REVO感应器— 例如RVP视觉量测测头及RSP3-6延长扫描测头 |
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Silicon Labs收购ZigBee模组供应商Telegesis (2015.11.24)
Silicon Labs宣布收购无线网状网路模组供应商Telegesis。公司位于英国伦敦的Telegesis成立于1998年，是一家私人控股公司，其应用Silicon Labs的ZigBee技术，奠定了在智慧能源市场强劲发展的地位，并成为ZigBee的专家，为许多世界顶级的智慧电表制造商提供ZigBee模组的解决方案 |
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TI推出工业驱动控制SoC支援数位和类比位置感测器 (2015.11.24)
德州仪器（TI）推出支援类比与数位位置感测器的晶片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器（MCU）是TI的C2000 Delfino MCU产品组合的扩展产品；在与DesignDRIVE Position Manager 技术组合使用时，可以实现与位置感测器的简单对接 |
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TI全新Sub-1 GHz解决方案以一颗钮扣电池支援远距传输 (2015.11.23)
德州仪器（TI）推出SimpleLink超低功耗平台内的下一款装置，针对由钮扣电池供电的应用，在指尖大小的无线MCU内增强整合性。这款装置的设计目的在于帮助客户将超低功耗、远距连接性轻松添加到他们的物联网（IoT）设计 |
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Silicon Labs小型8位元微控制器具有高精度类比能效 (2015.11.23)
Silicon Labs（芯科实验室）推出8位元市场中高类比性能和周边整合度的新型微控制器（MCU）系列产品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon Labs EFM8 MCU产品组合中的新品，其整合了高速类比数位转换器（ADC）、多个数位类比转换器（DAC）、高精度温度感测器、两个比较器和一个支援高达64kB快闪记忆体的72MHz 8051内核 |
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Molex新工业光学元件及适配器适用于恶劣环境应用 (2015.11.19)
Molex公司将推出工业光学元件及适配器（插座），采用加固的金属外壳来实现连接功能，是为要求严苛应用所推出的产品。相关元件符合NEMA 6P 和IP67 等级的防尘和防潮保护标准，其三轴内部LC 浮动连接器可以直接插入到任何制造商的小形状系数之可插拔（SFP） 主动设备中 |
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Molex发表Transcend互连LED照明系统 (2015.11.17)
Molex公司宣布成为互连商用LED照明的思科解决方案技术整合商。 Molex与思科和各灯具制造商合作伙伴共同努力，开发出Transcend互连照明系统，以加速在商业建筑、教育机构、医疗设施以及制造和仓储设施中部署采用高度安全网路架构的智慧LED 照明控制 |
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科技部创新创业激励计画决选出炉 (2015.11.16)
由科技部指导，国家实验研究院科技政策研究与资讯中心与台湾工银集团共同主办的创新创业激励计画104年度第二梯次决选出炉，共有BrachyXpert、欧莱特、POLY Sapphire、Tri-in、 SAVY等五队获得「创业杰出奖」，各获得企业赞助的100万元创业基金及科技部提供100万元奖励金与55万元补助金 |
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康佳特推出搭载Intel Xeon/Core处理器的伺服器模组 (2015.11.13)
德国康佳特科技（Congatec）提供嵌入式电脑模组、单板电脑和EDMS定制化服务等技术，推出全新伺服器等级的COM Express Basic模组。此模组基于第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7处理器（代号: Skylake） |
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GE与PTC策略联盟，共创智慧工厂商机 (2015.11.10)
GE通用电气与PTC公司近日宣布，双方将合作开发全新的GE品牌制造解决方案，结合GE的制造组合以及PTC旗下ThingWorx工业物联网应用环境能力，打造具有深厚产业基础的解决方案 |
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意法半导体的BITCOMET智慧电表系统单晶片出货量持续成长 (2015.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STCOMET智慧电表系统单晶片（SoC）创下重要的里程碑，利用智慧电网技术整合多种再生能源等不同发电设施输送的电力，让全球的电力公司为人们提供永续且环保的绿色电能 |
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意法半导体推出1500V超接面功率MOSFET让电源应用环保又安全 (2015.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新系列功率MOSFET让电源设计人员实现产品效能最大化，同时提升工作稳健性及安全系数。 MDmeshTM K5产品是拥有超接面技术优势及1500V漏极-源极（drain-to-source）崩溃电压（breakdown voltage）的电晶体，并已获亚洲及欧美主要客户导入于其重要设计中 |
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帅福得结合沙特基础工业的Home of Innovation创新之家计画 (2015.11.06)
,以推动将行业先进技术引入沙乌地阿拉伯和中东地区的进程。
（法国巴黎讯）全球高科技工业电池设计研发及制造商帅福得公司（Saft Groupe SA）正在为沙特基础工业公司（SABIC）在利雅德科技谷内的创新之家提供先进的太阳能储存锂离子电池系统 |
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泓格ZigBee网路桥接器建构无屏蔽的无线通讯环境 (2015.11.06)
传统评估无线通讯能力，是以空旷环境为主要指标，但是因为大多数的应用现场并非空旷环境，而无线讯号碰到实体障碍物时，讯号将产生反射，或是穿透实体障碍物产生剧烈的能量衰减，所以无线产品应用在室内环境、楼宇间时，并不容易评估任意两点的通讯可行性 |
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易格斯全装配电缆提供更多选择 (2015.11.06)
近日，高柔性耐专家德商易格斯对高柔性驱动电缆产品范围进行大幅度的型号扩充，更能满足各行各业生产的需要。易格斯全装配电缆型号扩充后已达到3200种。新增Mitsubishi和Parker两个制造商标准，成为共有22种制造商标准的全装配电缆家族 |
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瑞萨推出全新RX 111安全套件解决方案 (2015.11.05)
瑞萨电子（Renesas）推出RX111功能性安全套件以扩大其工业产品开发之支援，大幅缩短开发时间以实作工业设备与装置的功能安全性，例如感测器、安全性之工业可程式控制器及工业驱动器 |
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英飞凌与奥地利扩大生产据点落实推动工业4.0 (2015.11.05)
（德国慕尼黑及奥地利菲拉赫讯）英飞凌科技（Infineon）落实推动工业4.0 live – 未来连网化的生产制造。英飞凌启用位于奥地利菲拉赫（Villach）的全新厂房，做为制造和研发基地 |
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Manz亚智科技与adidas签订合作协议 (2015.10.27)
Manz与adidas合作开发出一套独步全球可用于生产未来运动用品的自动化生产设备及技术，Manz集团与adidas集团签订了一份合作协议，一同为adidas「Speedfactory」计划而努力 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
