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Elpida与中芯达成为期五年之合作协议 (2003.12.25)
路透社报导，日本内存芯片业者Elpida日前宣布该公司已与中国大陆晶圆业者中芯国际达成一项为期5年的DRAM供应协议；根据这项协议，中芯国际将于2004年第4季开始以100奈米的12吋晶圆制程为Elpida生产 DRAM |
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晶圆厂产能吃紧 IC设计业者压力升高 (2003.12.25)
据Digitimes报导，台积电、联电晶圆双雄0.18微米以上产能持续吃紧，亚太其他二线晶圆代工厂产能也陆续在2003年第四季满载，多家台湾IC设计公司表示，目前晶圆厂下单预估已排至2004年第一季，同时产能满足率也仅有70～90％，急单亦无法挤进生产线，IC设计公司第四季到2004年首季的业绩高低，可说完全掌握在晶圆厂手中 |
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2004半导体设备将大幅成长之预测 恐太过乐观 (2003.12.25)
The Information Network日前针对近来多家市调机构预测2004年半导体设备市场，将随半导体市场需求强劲而大幅反弹回升的说法提出反驳，指出近来多份预测报告过分乐观，并提醒业界应多加留意 |
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2003年全球DSP市场规模可望达60.2亿美元 (2003.12.25)
据市调机构Forward Concepts所公布的最新报告，由于近来全球手机市场及其他应用装置市场销售表现亮眼，预估2003年全球数字信号处理器（DSP）市场成长率约24％，达60.2亿美元规模，直逼2000年半导体高峰期时全球DSP市场规模61.42亿美元的历史纪录 |
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ADI新型电能计量IC为电力公司提供准确信息 (2003.12.25)
美商亚德诺公司（ADI）日前宣布新型的电能计量IC-ADE7753和ADE7758现在能让电力公司量测到比以往更加准确的用电信息。电抗性电能导因于非线性负载，需要电力供货商提供用户更多的电压安培数后，他们才能以传统的瓦特小时（主动式电能）表来量测 |
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建构无线通信全产品线解决方案 (2003.12.25)
由国内代理商全科转投资成立的嵩森科技，成立于1999年，是一家相当年轻的半导体零组件代理商，业务范围专注在无线通信应用领域，随着可携式电子产品的迅速成长与无线通信应用的不断扩展，该公司相当清楚地定位，期望能建构一个完整的无线通信应用全产品线解决方案 |
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加州传6.5级震灾 各半导体厂平安无事 (2003.12.24)
彭博信息（Bloomberg）报导，美国加州当地时间12月22日上午11点15分发生芮氏6.5级的地震，震度不轻；幸而几家半导体产业大厂由于正值耶诞假期或设备岁修阶段，英特尔（Intel）、超威（AMD）及设备供货商应用材料（Applied Materials）等各公司发言人均表示，并未有人员伤亡或危及厂房设施之疑虑 |
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TI推出八信道、低噪声可变增益放大器 (2003.12.24)
德州仪器（TI）日前宣布推出八信道、低噪声可变增益放大器。新组件来自TI的Burr-Brown产品线，专门支持医疗和工业影像应用，例如可携式超音波和工业扫描。
TI指出，VCA8613包含八个低噪声前置放大器、八个衰减器以及八个后置增益放大器 |
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Silicon Laboratories上海设立新无线应用中心 (2003.12.24)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，高效能模拟与混合讯号IC厂商，于日前宣布在上海设立新的无线应用中心，专门支持GSM/GPRS手机设计。该公司表示，新应用中心将协助中国大陆的手机制造商设计GSM/GPRS产品，使他们更能善加利用现有的ODM制造商支持、模块和参考设计 |
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茂德取得茂硅UMI之股权及专利 (2003.12.24)
茂德科技与茂硅电子日前在香港签订两份股权转让合约以及一份专利与技术买卖合约。茂德总计支付约1.20亿元美金，取得茂硅美国子公司UMI（United Memories Inc）100%股权、MVC（Mosel Vitelic Corporation）50%股权、茂硅全球内存专利权、DRAM产品权利以及茂硅在美国中央实验室（Central Lab）所开发之Flash制程技术暨相关知识产权 |
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华邦新款单波段3V CODEC芯片问世 (2003.12.24)
华邦电子美洲公司24日针对行动语音应用市场发表一款全新的音频CODEC芯片–W681310。此款W681310芯片属于华邦提供快速成长的语音CODEC芯片解决方案家族的一员，是本系列在今年度推出的第八个产品 |
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松下计划于日本中部兴建芯片厂 (2003.12.23)
据路透社引述日本经济新闻报导指出，日本第二大消费性电子业者松下电器计划投资1300亿日圆（约12.1亿美元）在日本中部建构一座系统芯片生产工厂。
松下的新厂将于2004年初动工，该厂预定地位于距离东京西方约160公里的登米县渔津，并预计在2005年秋季量产；预计该厂月产能为1万片12吋晶圆 |
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台积电以先进制程技术获颁行政院杰出科技奖 (2003.12.23)
据经济日报报导，台积电昨日以领先全球的「0.13微米SoC低介电质铜导线先进逻辑制程技术」获颁行政院92年度「杰出科学与技术人才奖」。国科会日前举行的「杰出科技荣誉奖」颁奖典礼，共有台积电副总蒋尚义所领导的团队，以及黄光国、余淑美、陈寿安等教授获奖 |
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TSMC控告SMIC窃取公司机密 (2003.12.23)
台湾半导体制程公司TSMC于22日对大陆SMIC提出侵权的诉讼。一名分析师表示，这可让一些海外的公司，对明年度半导体产业提高投资的意愿。
TSMC表示，SMIC公司不但侵犯了TSMC的专利权，且也盗取了许多商业机密，这宗官司将会在美国北加州地方法院审理 |
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日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息 |
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NVIDIA:Quadro FX 3000展现逼真数字人体影像 (2003.12.23)
NVIDIA Quadro FX 3000获3D人体扫描与动作仿真动画影片工作室采用，创造拥有符合生物学理之骨骼与肌肉的数字人体影像，为Discovery频道制作Xtreme Martial Arts（XMA）记录片的关键技术 |
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Mindspeed推出OC-3至OC-48可程序流量管理新品 (2003.12.23)
由全科科技（Alltek）所代理的敏迅科技（Mindspeed）近日推出可程序流量管理以及第二层互联处理器之TSP3系列产品。
全科指出，新产品使设备制造商能够在多埠多速率环境下，采用同一种系统设计，保护工程投资，并可借助下载的升级软件，快速添加新特色 |
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成长力道强劲 2003晶圆代工市场规模可望创新高 (2003.12.23)
网站Semiconductor Reporter引述知名市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，2003年下半晶圆代工市场营收大幅成长、先进制程产能吃紧，可望使2003年晶圆代工市场规模趋近2000年创下的历史纪录 |
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Data Transit全面供应3 Gb/s SAS协议分析仪 (2003.12.23)
电子零组件代理商益登科技所代理的Data Transit，SAS/SATA模块化总线协议分析仪的供货商，于日前宣布开始供应3 Gb/s SAS协议分析仪，可处理1.5 Gb/s以及3.0 Gb/s线路速率的SAS数据流量，并能支持Serial ATA（SATA）传输标准 |
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亚全科技举办2003年终记者会 (2003.12.23)
亚全科技日前举办年终记者会表示，该公司2003年的专注研发，将于2004年开花结果。亚全科技于合并后结合基频、射频及韧体技术后，在持续不断的研发投入、开发建立完整的产品线、扩大规模以强化竞争力，已转型为提供无线通信完整解决方案的IC设计公司 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
