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Microchip推出8位快闪微控制器系列产品 (2004.01.06)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology 6日宣布推出8位快闪微控制器PIC18Fxx31系列产品，具备马达控制外围装置，可提升马达运作效率、降低噪音、延长使用寿命，并扩大应用范围至汽车、工业、电器及消费产品等 |
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盛群推出USB产品系列 (2004.01.06)
盛群半导体日前表示，随着Microsoft Windows系统软件不断推陈出新，从Windows 98/ME/2000/NT到XP，新一代PC外围产品，已渐渐转换成USB规格。也因为其共通的接口插槽，与即插即用的方便性，USB外围产品有愈来愈多趋势 |
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盛群新发表低电压立体声音频功率放大器 (2004.01.06)
盛群半导体日前宣布发表一款低电压立体声音频功率放大器-HT82V735，具有高讯噪比及低谐波失真度的特性，可在5伏特之电源下提供8奥姆之喇叭330毫瓦的输出功率，其最低2.4伏特操作电压及优良的音质，使得它适用于CD 播放器、MP3 播放器、语音玩具等使用电池之低功率音响产品 |
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半导体市场供不应求情况 Q2可好转 (2004.01.05)
经济日报报导，半导体市场虽在2003年12月需求减弱，但亚洲最大半导体通路商世平却发现，共通性组件缺货产品线范围反而扩大，供不应求情况仍然存在；半导体通路业者世平预计最快2004年第2季缺货现象才会舒缓 |
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景气回温难挡半导体封测业整并潮 (2004.01.05)
工商时报消息，尽管半导体封测市场景气已开始复苏，但订单向大厂集中的现象明显，虽部分二线或三线业者也开始获利，但长期来看恐难顺利渡过下一次景气低潮期，因此市场认为封测厂2004年仍将持续出现整合与购并动作 |
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中国车用电子市场将成半导体业新商机 (2004.01.05)
网站Electronic News引述市调机构iSuppli报告指出，中国大陆车用电子市场将会是半导体业新一波的商机所在。该机构预期，2002～2007年间中国车用电子半导体将以28％的年复合成长率（CAGR）持续扩大，预估至2007年销售额将达14.5亿美元，占全球市场比重10％ |
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晶圆代工市场2004年荣景可期 (2004.01.05)
网站Silicon Strategies报导，晶圆代工市场在2003年可说状况多变，除市场需求波动明显，IBM微电子（IBM Microelectronics）的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观；Semico Research预期，在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下，2004年晶圆代工市场前景相当看好，但这波荣景是不是能维持超过1年，则尚有待耕耘努力 |
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谁拥有主导SoC产业成形力量？ (2004.01.05)
什么是SoC？熟悉IC产业的人都知道，SoC──系统单晶片，是目前全球IC设计产业的主流发展趋势，由于电子产品不断朝向可携式、轻薄短小的型态演变，晶片的体积势必不断缩小、甚至整合系统各部的不同功能于一 |
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Sensor Everywhere的无穷商机 (2004.01.05)
全球第二大DRAM记忆体厂商Micron本（12）月中来台发表两款CMOS影像感测元件（Image sensor），这是该公司影像部门近一年来的全心力作，其二百万及三百万像素的等级已跨入此领域的技术领先产品行列了 |
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PC动态记忆体趋势预测 (2004.01.05)
PC记忆体在Intel于Pentium时代（1995/96年）取得晶片组市场占有率与规格主导权后，规格也开始出现剧烈改变；但PC记忆体规格已逐渐非一家业者可以主导，包括Micron、NEC提出的规格也都无法成为主流，但非记忆业者VIA提出的PC-133反而异军突起 |
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曾禹旖：全心孵育才能造就明星产品 (2004.01.05)
曾禹旖认为，培育明星产品就像孵蛋一样，要看到成绩需要时间来等待，高科技产业的发展相当迅速，有很多领域的市场热度都很高，事实上有很多领域在市场已经开始热起来后再投入，就已经来不及了，所以孵蛋理论的坚持，在这几年开始发酵，成果也跟着慢慢显现 |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.05)
随着IC设计朝向SoC（系统单晶片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（矽智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计画之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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以自动化精准生产提升产品效能与良率 (2004.01.05)
半导体产业在进入微利化时代之后，由于产能的大幅扩张，能够大量生产的厂商不见得会是市场赢家，能够兼顾产品的效能提升与良率，才能维持竞争利于不坠，AMD在专注于技术发展的同时，也对产品的生产流程订定了一套良好的管理规则，进而同时将产品品质与获利能力再提升 |
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眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后，在今年度逐渐有回温的迹象出现，产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳，足以显示半导体产业能有更大的成长空间 |
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商业、版权与司法专业 (2004.01.05)
打官司已经成了信息界另一种竞争手段，而且是非常公开的手段之一。例如同业间互控侵权，如Intel对威盛；上游厂商告下游厂商，如联发科对建碁等光盘制告厂商；下游告上游派商业间谍，如这次的友讯对威盛 |
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研发、行销、品牌 (2004.01.05)
最新,国人重数理工程而轻人文社会,实在值得业者深思改进 |
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前段制造业将成2004半导体设备成长主动力 (2004.01.04)
据经济日报引述美国碧里（Berean）资本公司之估计，全球半导体设备产业2004年景气将大复苏，由于全球将有34座12吋晶圆厂扩产或是新建，并有8到11座大尺寸液晶显示器面板厂动工，估计设备年销售值将达370亿美元，年成长率估计为27.6％ |
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勤益专攻模拟封测 2004将再投资6至7亿 (2004.01.04)
据工商时报报导，由纺织业转型为专攻模拟IC封测市场的勤益纺织，2003年受惠于模拟IC销售量大增之赐，全年营收可望达13亿元，成长率在30％以上，也可望出现小幅获利；该公司认为2004年模拟IC市场仍会稳定成长，因此将投资6亿至7亿元扩充封测产能 |
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IBM对成为晶圆代工大厂无企图心 (2004.01.04)
Electronic News报导， IBM微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的IBM科技事业部（IBM Technology Group）技术制造服务总经理John Acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂，而将秉持之前的经营策略，锁定少数利基市场持续发展 |
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日本大厂亟需重整半导体以外事业 (2004.01.04)
彭博信息（Bloomberg）报导，由于数字家电市场蓬勃成长，2004年全球半导体市场规模可能再度达到高峰，日立制作所、东芝、三菱电机、NEC、富士通等5大电机厂均积极增产 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
