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科胜讯推出调变卫星接收器半导体解决方案 (2004.01.13)
科胜讯（Conexant）13日推出具备采turbo码前向错误校正（Forward Error Correction）译码功能的新型卫星调变接收器产品－CX24114。CX24114可以提升卫星的有效讯号流通量达35%，让卫星服务营运商能够透过现有的带宽传送额外的频道与服务，CX24114同时也能够与科胜讯的CX24118调谐器产品搭配，形成完整的卫星前端系统解决方案 |
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12吋厂效益发挥 台湾3大DRAM厂可望转亏为营 (2004.01.13)
工商时报报导，尽管2003年12月DRAM报价大幅下滑，国内3大DRAM厂南亚科、力晶、茂德各因制程实力提升与12吋晶圆厂成本效益发挥，单月营收仅出现小幅滑落甚至逆势成长，第4季单季获利也一如预期稳定发展；力晶、茂德全年营运均可望顺利转亏为盈 |
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联电强调未对客户转单和舰扮演主导角色 (2004.01.13)
据Digitimes报导，因联电出现产能紧绷压力与客户减低税负之考虑，该公司前5大客户自2003年下半陆续将部份订单转到大陆和舰半导体；联电执行长胡国强表示，该公司为增加大陆产能来源，且因既有客户试产良好，多家联电客户亦考虑将和舰半导体纳为下单规划名单 |
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TI新推出热插换电源管理组件 (2004.01.13)
德州仪器（TI）宣布推出新的热插换电源管理组件，可以支持+9 V至+80 V系统，并提供可程序的功率和电流限制能力。新控制器为了简化高电压系统设计，特别采用10只接脚的3 x 5厘米封装，更利用TI最新的0.7微米硅晶绝缘体（silicon-on-insulator）模拟制程技术，以便提供完整的MOSFET安全操作范围（Safe Operating Area）保护能力 |
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VLSI：2004将是半导体设备商翻身年 (2004.01.13)
因景气回升，市调机构VLSI Research指出，因半导体市场近来快速回温，市场上亦浮现设备采购慌（panic buying），但因设备商在景气低潮时纷纷紧缩支出，预料厂商将无法针对采购热潮及时反应 |
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通讯芯片为2003年晶圆代工市场成长主力 (2004.01.12)
半导体市调机构IC Insights公布最新报告指出，尽管全球通讯市场前2年景气不佳，也连带使全球半导体市场规模的成长力道受到影响，但自2003年以来全球通讯市场看涨，手机及网络系统等产品领衔热卖，进而挹注全球晶圆代工市场；该机构估计，拜全球通讯市场之赐，2003、2004年全球晶圆代工市场年成长率分别为31％与43％ |
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NVIDIA与Creature Shop合作 (2004.01.12)
NVIDIA 13日宣布与奥斯卡金像奖得主Jim Henson’s Creature Shop合作，该工作室是国际电影、电视与广告界著名的视觉特效业者。在此次合作中，Creature Shop将运用NVIDIA Quadro绘图技术制作数字动画，在影片中呈现许多造形复杂的3D动画 |
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Agere亚太研发暨支持中心正式成立 (2004.01.12)
杰尔系统（Agere Systems）日前在台北成立亚太地区研发暨支持中心，以强化该公司为亚太地区客户提供设计服务与技术合作的能力。该中心初期将锁定802.11b 以及11a/b/g多模块Wi-Fi产品，并与亚太地区具有发展潜力的厂商合作开发包括VoIP、VoWLAN、影像打印、调制解调器、Gigabit以太网络等产品 |
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Dan Artusi被任为Silicon Laboratories总裁暨执行长 (2004.01.12)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，高效能模拟与混合讯号IC创新厂商，于日前宣布它已完成先前所规划的管理职务接替计划，正式任命Dan Artusi担任公司总裁暨执行长，即日起生效 |
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摩托罗拉XtremeSpectrum超宽带解决方案获三星采用 (2004.01.12)
摩托罗拉公司的超宽带事业部和三星电子公司（Samsung Electronics Co., Ltd.）12日联合发表声明，表示三星电子将在2004年1月8 - 11日于拉斯韦加斯的消费性电子展中，示范同步无线传输三个HDTV视讯串流 |
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ARM与NEC Electronics达成合作协议 (2004.01.12)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际科技股份有限公司）与系统LSI解决方案生产与营销厂商NEC Electronics日前宣布双方达成一项长期的策略合作协议。合作内容包括共同研发与营销内建对称式多重处理器（Symmetric Multi-Processor, SMP）技术的新一代多重处理器核心 |
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欧盟将斥资1亿欧元推动NanoCMOS计划 (2004.01.11)
网站Silicon Strategies报导，欧盟计划斥资1亿欧元，集合欧洲半导体大厂与研发机构之力，推动一项名为“NanoCMOS”的半导体高阶制程研发计划；欧盟规划从2004年3月开始，以27个月的时间由45奈米制程着手，将欧洲半导体科技推向32奈米以下制程，打造2010年e-Europe的CMOS骨干 |
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CMOS传感器商机旺 封测业者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商时报消息，照相手机与数字相机热卖带动CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）销售畅旺，而因CMOS影像传感器后段封测制程难度较高、所需设备投资规模庞大，大部份供货商均以委外代工为主；而国内封测业者日月光、胜开、硅格、京元电等，近期均接获大订单，南茂亦于日前表示将划投资50亿元设厂抢占商机 |
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飞利浦将投资23亿扩充建元电子高雄总厂产能 (2004.01.11)
以半导体封装测试业务为主的飞利浦建元电子高雄总厂，预估2004年产出量将较成长3成，主要新产品包括移动电话影像传感器芯片组装测试及LCD驱动芯片等。而飞利浦亦于日前宣布2004年对高雄总厂投资额将达23亿元台币，较2003年增加53％，并预定招募200名员工 |
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晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息，在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会（90nm and Beyond）中，半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估，0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40％；而为抢攻先进制程商机，台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务 |
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世平代理天工通讯产品推出整合型前端射频模块 (2004.01.09)
天工通讯日前推出FM2402整合型前端射频模块，作为其线性化功率放大器（Linearized Power Amplifier）产品的互补性产品。FM2402的设计使它可以取代802.11b/g WLAN 产品中约60个射频与被动组件，高度的整合性模块化设计让FM2402可以轻易地导入系统厂商的802.11b/g WLAN产品中 |
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NVIDIA nForce3支持新版AMD Athlon 64处理器 (2004.01.09)
NVIDIA日前表示，该公司的nForce3媒体与通讯处理器（Media and Communications Processors）可完全支持AMD Athlon 64 3400+处理器。NVIDIA平台产品事业部总经理Drew Henry表示，「由于NVIDIA与AMD之间的密切合作关系，使我们将NVIDIA nForce3的架构设计为可扩充式，足以充份支持AMD目前与未来的产品发展蓝图 |
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景气回温 半导体封测厂大举征才 (2004.01.08)
经济日报报导，半导体景气回升，封测产业配合产能扩充展开扩大征才计划；南茂联合旗下泰林、茂荣与华特等共同征才，硅品则企图吸收据经验的人才，鼓动年后换职潮；日月光高雄厂区则是全力征才，为扩充准备人力 |
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厂商提高产能 DRAM今年Q1产出量将增加 (2004.01.08)
工商时报引述集邦科技统计指出，2003年12月全球DRAM总产出量维持小幅成长，其中美光（Micron）因制程良率获得突破，12月份产出量成长率达18.3％。而集邦科技预估，由于日本、台湾DRAM厂在2003第4季均增加投片量，2004第1季全球DRAM产出量成长幅度将会转大 |
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内存厂商积极布局Pseudo SRAM产品线 (2004.01.08)
据Digitimes报导，由于目前手机内存仍以6T SRAM为主，但未来确定由Pseudo SRAM步上主流，为抢攻2004年全球出货量将至少达5亿支的庞大手机市场商机，内存厂商华邦、茂德、力晶积极展开Pseudo SRAM产品线布局 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
