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意法半导体公布2015年股东大会审议的主要提案 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）于4月已公布2015年公司提交股东大会审议的主要提案。这场股东大会于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开。
公司监事会提出的主要提案
‧ 按照国际财务报告准则（International Financial Reporting Standard, IFRS）制订的截至2014年12月31日的法定年度帐簿（Statutory Annual Accounts）已公布在公司网站 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
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Semtech和意法半导体携手推广LoRa技术 (2015.12.30)
Semtech公司与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布签署Semtech LoRa远端无线射频技术合作开发协议。意法半导体期望透过这项技术加快行动网路营运业者（mobile network operator，MNO）和私有企业对物联网应用的部署 |
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大家都相容Arduino，然后呢？ (2015.12.29)
自Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）开发板后，其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板 |
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政策主导 2016机器人需求大增 (2015.12.28)
随着机器人相关技术不断进步，有不少的研究纷纷指出，未来在十到二十年之间，至少有一半以上的工作都将被机器人所取代，而这样的愿景正逐步在我们的生活中实现。根据拓墣产业研究所最新研究显示，由于劳动人力短缺与人口红利流失，全球工业机器人市场需求仍加速增长 |
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美高森美为基于PCB上LVDT架构电感式感测器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣布已可供应其以感应感测技术为基础的感测器介面积体电路（IC）系列的全新器件LX3302。该感测器介面积体电路系列是基于印刷电路板（PCB）上的线性可变差动变压器（LVDT）架构的感应感测器介面IC产品系列，其最新的LX3302器件是专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计的 |
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Imagination使用Mentor Veloce 硬体模拟平台 (2015.12.25)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，半导体设计IP（包括PowerVR GPU和MIPS CPU）的Imagination Technologies在其一款支援光线追踪技术的图形处理器（GPU）PowerVR Wizard GR6500 的内部验证流程中，部署Veloce 硬体模拟平台的虚拟测试平台加速（TBX）技术 |
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英飞凌与CES 2016展示优化未来日常生活的创新技术 (2015.12.25)
【德国慕尼黑讯】微电子是迈向更美好未来的关键，并已成为我们今天与未来生活中不可或缺的一部分。在即将登场的2016 年CES 国际消费性电子展中，英飞凌科技（Infineon）将展示可运用于消费电子产业多重领域的晶片技术与系统解决方案 |
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瑞萨电子推出先进功能光学影像稳定系统驱动器IC (2015.12.25)
瑞萨电子（Renesas）推出RAA305315GBM先进功能光学影像稳定系统（OIS）驱动器IC，可为先进的智慧型手机相机实现高精度与广范围的定位功能。随着近年来智慧型手机相机画素密度与效能大幅提升，消费者于是期待手机也能具备与独立数位相机相同的功能与效能 |
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意法半导体基于ARM内核的微控制器出货量突破数亿颗大关 (2015.12.23)
先进的微控制器是研发智慧产品及安全产品的关键技术，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其基于ARM Cortex内核的STM32通用微控制器出货量突破十亿颗大关。同时，搭载ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器出货量亦超过五亿颗 |
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意法半导体新款功率MOSFET实现更小、更环保的汽车电源 (2015.12.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）针对汽车市场推出新系列高电压N通道功率MOSFET。新产品通过AEC-Q101汽车测试认证，采用意法半导体内建快速恢复二极体的MDmesh DM2超接面制程，崩溃电压范围为400V至650V，可提供D2PAK、TO-220及TO-247三种封装 |
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英飞凌HVIC系列配备全新单通道低压侧驱动器 (2015.12.23)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对高压及低压积体电路扩充μHVIC产品阵容：全新单通道低压侧驱动器IR44252L、IR44272L及IR44273L，提供兼具耐用性与成本效益的设计解决方案 |
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ROHM 耐压600V的高效率风扇马达驱动IC全系列新上市 (2015.12.22)
半导体制造商ROHM株式会社鉴于以新兴国家为首的国外市场，今后对于室内空调设施的需求愈来愈高，因此研发出能做到让家电制品变频且高耐压的风扇马达驱动元件─BM620xFS 系列 |
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Littelfuse宣布投资碳化矽技术 (2015.12.22)
Littelfuse公司日前宣布作为公司强力进军工业和汽车用功率半导体元件市场战略的一项举措，Littelfuse对碳化矽技术研发领域的新创公司Monolith Semiconductor进行了投资。碳化矽是一种发展迅速的新兴半导体材料，与传统矽相比，能使功率元件在较高的切换频率和温度下工作 |
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意法半导体推出高功率密度智慧马达驱动器 (2015.12.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款powerSTEP马达驱动器精巧的马达控制设计能够让应用直接在晶片上执行高功率工作。这款完全整合型步进马达驱动器（stepper-motor driver）系统级封装（System-in-Package |
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IDT完成购并德国半导体ZMDI (2015.12.22)
IDT公司近日以3.07亿美元完成购并私人企业ZMDI（Zentrum Mikroelektronik Dresden AG）。六周前IDT公布有关此收购案的新闻，将触角扩展至汽车和工业市场，以及高性能可程式化电源装置及讯号调节技术的解决方案 |
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东芝推出搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET电晶体阵列 (2015.12.22)
东芝（Toshiba）旗下半导体与储存产品公司推出新一代高效率电晶体阵列「TBD62064A系列」和「TBD62308A系列」，新一代产品搭载DMOS FET型漏型输出(sink- output)驱动器。这些新系列产品是已广泛应用于马达、继电器和LED驱动器等各种应用的双极电晶体阵列TD62064A系列和TD62308A系列的后继系列，而且是搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET电晶体阵列 |
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德州仪器新款音讯运算放大器提升专业型和携带式音讯应用效能 (2015.12.21)
德州仪器（TI）推出一款定义最新音讯效能标准的音讯运算放大器。 OPA1622是TI Burr-Brown Audio 产品线中的新品，也是已被广泛采用的OPA1612的下一代产品。全新的OPA1622提供高达150 mW 的高输出功率，以及在10 mW 功率下-135 dB的极低失真，进而实现专业音讯设备的最高效能 |
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2015 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛成果出炉 (2015.12.21)
「2015 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛」决赛成果于国家实验研究院晶片系统设计中心奈米电子大楼出炉，由台湾科技大学电子工程系「Dlife」队以「Smart Wash」夺得金牌及奖金12万元，银牌则由「Plant酱」队的「MorSensor 温度、湿度、UVI、九轴感测器与日常生活结合之虚拟盆栽APP」及「丛缺」队的「颜色感测器」获得 |
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Nordic Semiconductor获2015年全球半导体联盟（GSA）颁奖 (2015.12.21)
Nordic Semiconductor宣布在美国加州圣克拉拉市举办的2015年全球半导体联盟颁奖晚宴(GSA Awards)上，获颁「欧洲、中东、非洲地区(EMEA)杰出半导体公司」奖项。
GSA奖被广泛认为是全球半导体产业中最受尊崇和最具声望的奖项之一 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
