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AMD携手关键产业伙伴推出AMD Opteron A1100 SoC (2016.01.15)
伺服器、嵌入式网路及储存应用将迈入创新、多元选择、可扩充效能的新时代，AMD公司发表AMD Opteron A1100系统单晶片（SoC），先前代号为「Seattle」，为资料中心提供更多元的产品和创新技术 |
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凌力尔特发表新款高压、低杂讯、低压差线性稳压器 (2016.01.15)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表高压、低杂讯、低压差线性稳压器LT3066，可提供精准、可编程的电流限制、主动放电、电源良好旗标及更提升的电源拒斥比( PSRR) 。此元件能于全负载时以300mV dropout电压提供高达500mA的输出电流 |
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意法半导体发布USB Type-C和电力传输介面 (2016.01.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）发布新款USB Type-C和电力传输介面晶片解决方案。现今生活中充满着各种不同的电子产品包括电脑、手机、平板电脑、电视、机上盒、游戏机、各种消费性电子产品、工控设备以及物联网装置 |
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ROHM TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」新品研发成功 (2016.01.13)
半导体制造商ROHM株式会社因应市场不断扩大的智慧型手机和穿戴式装置，研发出尺寸0402（0.4×0.2mm）产品，为最小的TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」。
此次研发的新产品，为ROHM半导体全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」阵容之一 |
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意法半导体Cannes／Monaco系统单晶片获新款Sky Q卫星机上盒采用 (2016.01.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布Cannes / Monaco系列高性能系统单晶片（SoC）获Sky公司采用，用于其最新推出的Sky Q 机上盒。
Sky Q是Sun公司的下一代家庭娱乐系统,于2016年初发布,拥有一系列完整的先进娱乐产品,透过无线连接打造新的生态系统,让客户能够更方便地存取最喜爱的娱乐内容 |
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2016 Medtec医疗设计与技术展推动医材产业创新 (2016.01.13)
创新是产业的发展源泉，研发能力是提升产业发展层次的重要基础。 Medtec中国系列展览会是专注医疗器材设计与技术提供服务的平台，2016年将继续依托于中国医疗器材产业发展的需求 |
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凌力尔特+/-270V共模差动放大器具备增益误差 (2016.01.13)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表单位增益差动放大器LT6375，元件内建精准匹配的电阻，可精准位移和缓冲小差动讯号，同时抑制共模达+/-270V。 A级版本可实现的性能：包括97dB（最小）CMRR、35ppm（最大）初始增益误差、1ppm/摄氏度数(max)增益漂移，增益非线性度为2ppm (max)并具备25:1共模分压比 |
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Microchip联手矽统科技推出结合多点触控与3D手势技术的模组 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣布与矽统科技（SiS）合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸（PCAP）和3D手势介面模组产品，以期加快开发速度和降低成本。有了这些模组，开发人员可以更轻松的使用Microchip获奖的GestIC专利技术来设计多点触控和3D手势显示应用，而GestIC技术可以实现与显示幕表面相距最远达20cm的手部跟踪 |
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意法半导体和Quantenna携手推出高精度4K Wi-Fi客户机参考设计 (2016.01.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球超高性能Wi-Fi解决方案供应商Quantenna Communications宣布，双方在一个高度精巧的无风扇机上盒上透过家庭Wi-Fi网路播放高品质4K视讯的参考设计现已开始贩售 |
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意法半导体透过CMP为原型设计厂商提供BCD8sP智慧功率技术 (2016.01.11)
意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣布，透过CMP的矽仲介服务（silicon brokerage service），让大专院校、科学研究实验室及设计公司有机会使用意法半导体的BCD8sP智慧功率晶片制造技术平台 |
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意法半导体推出HDMI保护IC进一步提升超高画质视觉体验 (2016.01.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款单晶片HDMI讯号调节（signal-conditioning）及保护IC，准备抢攻时下超高画质资料速率最快的4K超高画质电视市场。
为了确保超高画质讯号的完整性及最大幅度地降低对HDMI缆线品质的依赖，HDMI2C1 新系列产品的所有显示资料通道（DDC Display Data Channel）皆配有主动上拉（active pull-up）的功能 |
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Nordic推出最新nRFready Smart Remote 3参考设计 (2016.01.11)
（挪威奥斯陆讯）Nordic Semiconductor发布最新的nRFready Smart Remote 3参考设计，据称可大幅简化先进Bluetooth Smart遥控器的设计工作，有如在选项清单中勾选核取方块（check-box）同样轻易，从而最大限度地缩减上市时间和不必要的设计风险 |
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Diodes单电芯锂电池保护积体电路实现高精度及低功率效能 (2016.01.11)
Diodes公司推出AP9101C积体电路，旨在保护单电芯锂离子电池组及锂聚合物电池组。当该元件检测到过充电压、过放电压、过充电流、过放电流和其他异常情况时，就会自动关掉外部MOSFET开关 |
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博通发布新车用全球卫星导航晶片 (2016.01.08)
全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司推出汽车市场专用的新全球卫星导航系统(GNSS)无线通讯晶片。新BCM89774晶片不仅提升了定位精准度，同时降低功耗以因应车内应用需求，进而帮汽车制造商节省更多物料成本(BOM) |
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意法半导体新款飞行时间测距感测器颠覆手机照相机性能 (2016.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出第二代雷射测距感测器。新款感测器VL53L0基于FlightSense技术，实现更快、更远及更精确的测距功能，并大幅提升智慧型手机和平板电脑的照相性能，为机器人、用户侦测、无人机、物联网以及穿戴式装置市场开拓新的应用机会 |
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意法半导体在西西里的员工可从COOP智慧商店现场购物 (2016.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，意法半导体卡塔尼亚（Catania，位于义大利西西里岛）的员工开始体验一种全新的购物模式，只需在线上下单订货，下班回家的路上即可直接到Coop Qui取货，将日常购物变得更加轻松便利 |
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慧荣推出搭载韧体支援3D NAND SATA 6Gb/s SSD控制晶片解决方案 (2016.01.08)
全球快闪记忆体控制晶片设计及固态硬碟控制晶片厂商慧荣科技（Silicon Motion）推出首款支援多家巿场主流供应商所生产的3D NAND产品完整解决方案的SATA SSD控制晶片（Turnkey Merchant SATA SSD Controller Solution） |
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意法半导体NFC标签将实现安全便利的物联网串接连结 (2016.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的SRTAG NFC/RFID标签拥有广泛的记忆体范围、数据保存长期限、复写次数高及良好的数据保护能力，激发短距离无线连接在消费性电子、电脑周边设备、家电、工业自动化及健康医疗装置领域的发展潜力，进而实现更多新的应用机会 |
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奥地利微电子和意法半导体携手推出安全NFC行动支付与交易解决方案 (2016.01.07)
奥地利微电子（ams）与意法半导体（STMicroelectronics；ST）携手推出全新的NFC系统参考设计，将为非接触式交易实现更高的便利性、可靠度及安全性，同时还能符合行动及穿戴式装置对纤薄外观的要求 |
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意法半导体和YOGITECH携手推出STM32微控制器安全设计套件 (2016.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与世界功能性安全解决方案供应商YOGITECH携手合作，成功研发一款高灵活性的软体设计支援套件，有助于简化基于STM32微控制器的安全关键系统（safety- critical system）的开发及认证过程 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
