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TrendForce：人工智慧+人机协作 推动智慧机械创新 (2016.03.28)
台湾人口结构老化、劳动人力缩减与产业竞争优势流失等已成为急需解决的课题，新政府为促使台湾制造业升级转型，希望透过智慧机械创新，使产业结合物联网技术，朝智慧化生产、智慧机器人运用的工业4.0目标前进 |
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英飞凌推出全新高效FPGA电源开发平台 (2016.03.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）宣布 Kintex UltraScale的开发板采用了英飞凌具备完整 PMBus 功能的数位负载点（PoL）直流转直流（DC-DC）稳压器。英飞凌IR3806x系列的PMBus连线能力赋予开发板更多设计弹性 |
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英飞凌推出智慧穿戴式装置随插即用型NFC安全模组 (2016.03.28)
【德国慕尼黑与中国北京讯】从健身追踪器、智慧钥匙和钥匙圈，到智慧手表或手环，有越来越多的各种智慧穿戴式装置纳入了行动支付功能。因此，智慧穿戴式装置的制造商面临了新的挑战：必须将安全晶片与近场通讯（NFC）技术整合至体积极小的装置中 |
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研扬发表工业电脑主机板─IMBM-Q170A (2016.03.24)
研扬科技（AAEON）日前发表一款工业级电脑主板: IMBM-Q170A，搭载目前最新第六代英特尔Core系列处理器，整体效能大幅提升。这款产品是研扬科技Micro-ATX规格主机板第一款采用最新第六代英特尔Core系列系统单晶片 |
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SEMI：2015年全球半导体设备销售达365亿美元 (2016.03.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。 SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料 |
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德州仪器推出新款 2.2 MHz、双通道同步降压转换器 (2016.03.24)
德州仪器（TI）推出一款2.2 MHz、双通道同步降压转换器，其有一个特别的功能，专门设计用于大幅降低车用资讯娱乐和高阶仪表板电源系统等高压DC/DC 降压应用中的电磁干扰(EMI) 和高频杂讯 |
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Virtuix新款虚拟实境游戏平台采用Nordic多协定系统单晶片 (2016.03.24)
基于Bluetooth Smart的穿戴式感测器可在主动虚拟实境游戏平台上提供360度无线运动自由度
（挪威奥斯陆讯）Nordic Semiconductor宣布位于美国德克萨斯州奥斯丁的Virtuix公司已选择在其新款的Virtuix Omni虚拟实境(VR)运动游戏平台中使用Nordic的多协定系统单晶片（SoC）产品─nRF51822 |
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英飞凌推出采用SOT-223封装的CoolMOS CE (2016.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）扩展采用SOT-223 封装的 CoolMOS CE 产品组合。采用此封装的英飞凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一项具成本效益的选择，也能在部分设计中节省空间，并降低功耗 |
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Molex为整合式感测器系统提供全套印刷型感测器产品组合 (2016.03.22)
Molex公司最近拓展印刷型电子产品的组合，现推出一款超薄、稳健、灵活而又经济的产品，以替代医疗、工业、消费性产品、国防和其他产业中一系列感测器应用所使用的刚性印刷电路板（PCB）或柔性铜缆电路 |
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凌力尔特发表新款降压DC/DC μModule稳压器 (2016.03.22)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表降压DC/DC μModule（电源模组）稳压器LTM8064，元件具备6V 至58V（最大60V）输入电压范围，于7A时可调负载电流控制具备+/ -10％ 精度。 LTM8064可作为一个操作于24V、36V和48V电压轨的负载点降压稳压器，应用范围包括通讯基础设施、高阶电脑、测试设备、汽车，航太设备和各种广泛的工业设备 |
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瑞萨电子推出专门用于3D图形仪表板之R-Car D1系列车用SoC (2016.03.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）推出R-Car D1系列，此系列产品为R-Car系列中首款专用于3D仪表板系统的系统单晶片（SoC）。瑞萨推出此全新系列产品，为汽车系统制造商提供顺利的转移路径，因为有越来越多的汽车系统将在不久的将来转换成3D图形仪表板系统 |
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凌力尔特高功率负电源Diode-OR控制器可耐+/-300V瞬变 (2016.03.21)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表强固的diode-OR控制器LTC4371，主要应用于双馈高功率电信和数据通信板。 LTC4371提供于冗余电源之间的无缝切换，并以N通道MOSFET取代功率肖特基二极体和相关的散热片，因而大幅缩减了功耗、压降和解决方案尺寸 |
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ADI收购SNAP Sensor强化物联网感测器阵容 (2016.03.18)
亚德诺半导体（ADI）收购SNAP Sensor SA；这是一家总部设在瑞士的私人公司，专精于高度创新的视觉感测技术。此次收购将进一步提升ADI在感测和信号处理领域的地位，并打造出一款平台等级的物联网解决方案，像是ADI获奖的Blackfin低功率影像平台（BLiP） |
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AMD与Crytek携手为大学提供先进VR硬体与软体 (2016.03.18)
AMD公司为Crytek公司的VR First计画独家技术伙伴，将协助各大学打造专属虚拟实境（Virtual Reality；VR）实验室。 VR First计画为大学的开发者、学生与研究人员提供各种现成的VR解决方案 |
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创意电子宣布LPDDR4 IP进度 重申致力研发DDR3/4 DIMM应用 (2016.03.18)
弹性客制化 IC及混合讯号 IP 厂商创意电子（GUC）新增两款16奈米制程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分别采用台积电（TSMC）16FF+及16FFC制程。此外，公司也重申努力投入持续成长的 DIMM 市场，计画在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 设计定案 |
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ADI低压差线性稳压器可实现更干净更快速的通讯 (2016.03.17)
亚德诺半导体（ADI）推出两款低压差线性稳压器(low dropout regulator, LDO) 系列，具有超低杂讯性能，可消除系统干扰杂讯，改善接收器、发射器和音讯品质。 ADP176x 和 ADP715x LDO的目标应用包括：无线基地台、有线通信、工业量测设备、高阶音讯设备和医疗装置等 |
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凌力尔特高整合度多协议收发器可降低RS485/RS232 系统元件数 (2016.03.17)
凌力尔特（Linear Technology ）日前推出采用小型20mm2封装的RS485 / RS232多协议收发器LTC2873。 LTC2873整合了提供目前精小多协议IC所需的所有功能，支援+/-26kV HBM ESD汇流排保护，并提供3V至5.5V系统强大的软体可选介面 |
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Littelfuse推出超低正向压降肖特基势垒整流器 (2016.03.17)
力特公司（Littelfuse）的功率半导体产品组合再添新成员—专为超低正向压降（VF）设计的矽肖特基器件。
DST系列肖特基势垒整流器非常适用于高频应用（如开关式电源）以及直流应用（如太阳能电池板旁路二极体和极性保护二极体），其设计目的是为了满足商业和工业应用的要求 |
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美高森美发布全新系列Powermite1 MUPT瞬态电压抑制二极体 (2016.03.17)
配合飞机电气化的发展趋势，美高森美公司（Microsemi）发布一独特且具有专利的全新系列Powermite1 MUPT瞬态电压抑制（transient voltage suppression, TVS）二极体产品。飞机电气化、提高可靠性和燃油效率等市场趋势的发展 |
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Maxim推出光收发器晶片和TO-can封装光模组 (2016.03.17)
Maxim Integrated 的SFP28收发器IC现已出货，制造商可以采用TO-can封装的光模组打造资料中心和无线Fronthaul传输应用所需的SFP28模组。
Maxim的SFP28收发器方案使模组制造商不用把驱动晶片放在发射光元件（TOSA）内部，从而使发热区域远离敏感的雷射器，进而简化生产、提高良率 |
