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Silicon Labs推Wireless SoC 一站式服务简化IoT连结 (2016.03.03)
物联网商机无限，各家大厂都想掌握。不过物联网的产品多样化，且因应各种不同的环境有不同的需求或是通讯协定，为此Silicon Labs(芯科实验室)推出支援多重协定的系统单晶片Wireless Gecko产品系列，为物联网装置提供弹性的互通性和价格/性能选择 |
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英飞凌与合作伙伴在2016年RSA大会展示物联网安全防护 (2016.03.03)
【德国慕尼黑／美国旧金山讯】更加简单易用的系统设计与实作以及坚固的硬体式安全防护是物联网（IoT）发展成功之关键。这样的需求十分庞大：市调机构IHS Technology 预测应用于物联网的嵌入式安全晶片在 2014至2020年之间的年复合成长率将达30% ，出货量将逾 4.8亿个 |
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大联大品佳集团推出欧司朗虹膜识别检测解决方案 (2016.03.03)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股旗下品佳集团将推出欧司朗光电半导体（OSRAM）虹膜识别检测解决方案。
欧司朗光电半导体新推出的SFH4786S 红外LED（IRED），能轻易打造更纤薄的虹膜识别系统 |
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精工半导体全新汽车EDLC保护IC具备电池平衡和过充保护功能 (2016.03.03)
（日本千叶讯）精工电子公司旗下子公司精工半导体（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽车EDLC（双电层电容器）保护IC，该IC具备电池平衡和过充保护功能。典型应用包括EDLC模组和可充电电池模组 |
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意法半导体推出新款STM32 Nucleo开发板 (2016.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出尺寸精巧的STM32 Nucleo-144系列开发板，加强其对STM32系列32位元快闪记忆体微控制器的支援。新款144针脚开发板进一步扩大现有STM32开发生态系统范围，透过提升板上连接通讯功能，让客户能够使用任何一款STM32微控制器快速开发应用 |
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意法半导体新款STM32微控制器以绘图功能为主轴 (2016.03.02)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出新款内建功能丰富的记忆体、绘图处理器和通讯周边设备的STM32F767/769微控制器，让ARM Cortex-M7的性能与高效能表现惠及更多应用，例如可携式或穿戴式消费性电子产品、智慧建筑和工业控制器、智慧家电、个人医疗设备以及定点照护（point-of-care）医疗设备 |
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Lattice Diamond设计软体套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
莱迪思半导体宣布Lattice Diamond设计工具套件全新 3.7版本，现已上市。可支援更多的莱迪思元件并提升效能，协助客户实现以莱迪思FPGA为基础、最小尺寸、低功耗和低成本的设计解决方案 |
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英飞凌新款XMC1400微控制器实现即时与成本效益的电源控制 (2016.03.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 XMC1400 微控制器，将为工业自动化、数位电源转换和电子控制领域开创新的应用。相较于之前的 XMC1000 产品，全新的 XMC1400 系列提供更好的控制效能及更多的连线能力 |
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凌力尔特发表50A或双组 25A uModule 稳压器 (2016.03.02)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表双组25A或单一50A输出降压μModule稳压器LTM4650，于小型的耐热增强型塑料封装具备内建的屏蔽电感、MOSFET和双组DC /DC稳压器IC。该元件采用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封装，具备专利的内建散热片 |
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意法半导体推出高频率、最大频宽的整合微波射频合成器 (2016.03.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款整合微波频宽射频合成器STuW81300，可在单一晶片上涵盖1.925GHz至16GHz的射频频段，创下晶片市场上最大频宽及最高频率的纪录 |
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大联大品佳集团推出新唐科技四轴飞行器 (2016.03.01)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳将推出以新唐科技（Nuvoton）M452为基础的四轴飞行器。
四轴飞行器是一种利用四个旋翼作为飞行引擎来进行空中飞行的飞行器 |
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ADI新微控制器系列延长物联网应用电池寿命 (2016.03.01)
亚德诺半导体（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，让物联网应用在享有更长电池寿命和更低营运成本的同时，还不会牺牲安全性和可靠性。由于ADuCM302x所消耗的电流在主动模式下少于38 uA/MHz，在待机模式下少于750 nA，所以让它可在电池更换或再次充电之间实现更长的运作时间，从而可提供更好的最终使用者体验和更低的维护成本 |
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盛群新推出PIR模组─HT7M2126/2136/2156/2176 (2016.03.01)
盛群（Holtek）针对PIR产品应用，新推出PIR模组–HT7M21x6系列。 PIR模组整合内建PIR Sensor、Fresnel透镜、DSP及PCBA，并具低功耗、标准通讯接口（I2C）、DSP算法提高PIR传感器之可靠性等 |
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凌力尔特发表新款DC/DC uModule稳压器 (2016.02.26)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表DC/DC μModule稳压器LTM8067 及LTM8068，元件具备2kVAC电气隔离，并包括隔离变压器、控制电路、电源开关和其他支援零件，采用9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA（球栅阵列）封装 |
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瑞萨电子开发90奈米单电晶体MONOS快闪记忆体技术 (2016.02.26)
瑞萨电子（Renesas）宣布开发90奈米（nm）单电晶体MONOS (1T-MONOS)快闪记忆体技术，可结合各种制程如CMOS与双极CMOS DMOS（BiCDMOS），并提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重写耗电量 |
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盛群推出内建4K Byte EEPROM A/D Flash MCU─HT66F0186 (2016.02.26)
盛群（Holtek）A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0186，此MCU为HT66F0185的延伸产品，提供更丰富的系统资源，内建多达1K Byte SRAM及4K Byte EEPROM，适合需求大EEPROM Size的安防产品，例如燃气报警器等 |
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ADI推出创新型精密功率转换平台 (2016.02.26)
亚德诺半导体（ADI）宣布其功率转换平台新增一款完全创新的混合信号控制处理器—ADSP-CM41x系列。 ADSP-CM41x系列可大幅简化系统设计，降低成本，并提高太阳能、 能源储存和电动汽车基础设施中的效率和安全性 |
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Silicon Labs随插即用型模组解决方案简化Wi-Fi连接 (2016.02.24)
Silicon Labs（芯科实验室）日前针对物联网(IoT)应用领域推出随插即用型Wi-Fi模组解决方案，完全满足该应用领域中对于卓越射频性能、小尺寸、便捷应用开发和快速上市时间等重要需求 |
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Ambiq Micro和原相科技为下一代穿戴式产品开发超低功耗光学心率监测方案 (2016.02.24)
Ambiq Micro和原相科技合作开发将部署于下一代穿戴式产品中的超低功耗心率监测（HRM）解决方案。 Ambiq Micro在带有浮点单元微控制器的超低功耗ARM M4领域具有地位，而原相科技则是人机介面（HMI）领域中光学CMOS感测器的供应商 |
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Atmel全新8位tinyAVR拥有1kB快闪记忆体 (2016.02.24)
Atmel公司在2016年德国嵌入式系统展（Embedded World 2016）上宣布，推出带有1kB快闪记忆体的低功耗8位MCU。全新ATtiny102/104 MCU的运行速度最高可达12 MIPS（每秒百万条指令），并整合了此前仅在大型MCU上拥有的特性，使它们成为小型应用的理想之选，这些应用包括逻辑置换以及消费、工业和家庭自动化市场的最新成本优化应用 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
