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慧荣推出​​搭载韧体支援3D NAND SATA 6Gb/s SSD控制晶片解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年01月08日 星期五

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全球快闪记忆体控制晶片设计及固态硬碟控制晶片厂商慧荣科技(Silicon Motion)推出首款支援多家巿场主流供应商所生产的3D NAND产品完整解决方案的SATA SSD控制晶片(Turnkey Merchant SATA SSD Controller Solution)。此款控制晶片完整方案,将有助于加快推进高性能SSD产品的市场应用。于2016年拉斯维加斯消费电子展期间(CES 2016 ),慧荣科技将展出升级版SM2246EN控制晶片解决方案,搭配最新3D NAND技术的用户端SSD产品。

加快提升采用3D NAND技术的高性能SSD产品普及化
加快提升采用3D NAND技术的高性能SSD产品普及化

现今SSD市场的竞争日益激烈,采用3D NAND并结合完整控制晶片解决方案,将有助于SSD OEM制造商采用3D NAND技术,将高性能SSD产品快速推向市场。由于慧荣科技致力于开发及扩展控制晶片的功能,此款SM2246EN完整控制器解决方案,可支援多个供应商的3D MLC NAND。不仅如此,SM2246EN增加了先进的3D Power Loss Protection技术,因应3D NAND架构的不同,防止因电源突发状况所造成的资料流失所设计。同时升级版SM2246EN可支援高达2TB的容量。这款支援3D NAND的升级版SM2246EN产品现已开始供货,未来公司还将在2016年将陆续推出支持3D MLC 和3D TLC NAND技术的SATA 6Gb/s和PCIe 的SSD完整控制晶片解决方案,以性价比更高的解决方案为市场提供更多的SSD产品选择。

慧荣科技产品企划部资深副总裁段喜亭(Nelson Duann)表示:「在当今市场上针对用户端SSD应用的所有SATA 6Gb/s完整控制器晶片产品中,SM2246EN的技术处于全球领先地位。今天增加支援3D MLC NAND方案,将带领迎接SSD产品新时代来临。」

威刚科技(ADATA)总经理陈玲娟对此也表达了相同的看法:「可靠完整的控制晶片解决方案,是威刚科技得以在包括SSD内的所有主要产品平台上,采用3D NAND获得高效能及成功的基石。慧荣科技提供的完整解决方案对于​​我们的持续成功而言不可或缺。」

产品特色

‧支援3D NAND超高性能:

*连续读取: 540MB/s

*连续写入: 410MB/s

*4K 随机读取 (QD32): 80,000 IOPS

*4K 随机写入 (QD32): 75,000 IOPS

‧ 支援SSD高达2TB 容量

‧ 支援ONFI 3.x和Toggle 2.0标准以及非同步NAND

‧ 拥有独家专利的Configurable ECC引擎能确保资料处理及效能处理能力在SSD产品使用期限内不会衰退

‧ 适用于针对UltraBook、笔记型电脑、平板电脑和HDD更换等应用的用户端SSD

‧ 采用最新的安全协议,并遵守AES 256、TCG Opal Full-Drive 加密机制和Opal的全驱动加密标准

‧ 同时支持商业级(摄氏0度至70度)和工业级(摄氏-40度至85度)要求

關鍵字: SATA SSD  控制芯片  3D NAND  慧荣科技  系統單晶片 
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