自Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）开发板后，其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板。

相容Arduino确实达到拥抱广大自造者，但若期望进一步接触比Arduino开发者更广的开发者，并提升更高的潜在成长商机的掌握度，就必须更简化、更广泛拥抱潜在应用发想者才行...

不仅知名晶片商如此，大陆上海新兴的晶片商Expressif，其推出的ESP8266平价Wi-Fi收发器晶片，因为过于廉价（板卡零售约仅5～9美元），引起众多网友增加尝试与讨论，并为它发展各种方便的使用方式、开发方式，其中也有人推出让ESP8266相容Arduino的开发法。

为何这些业者要想办法相容Arduino？与其说是要拥抱、接轨自造者（Maker，或说创客），不如说是全球半导体需求已经低迷，需要新应用刺激需求，其中以物联网最后期盼，但物联网潜在应用发想多，真正的主流大宗应用（杀手应用）尚未浮现。

为了尽早掌握各种成为新成长动能的应用，就要有越多的应用发想者、开发者、实践者才行，晶片商认为让已经众多的自造者接触自家的晶片方案，是最能挖掘与掌握新成长应用的方式，而非现有的板卡大厂，现有板卡大厂心态多已僵固，凡事重视生产速度、成本、规模、良率、交期等制造表现，而非创意，创意在这种取向的企业中，即便有萌芽，也能难获得足够的资源配置，进而茁壮，因为过于重视现实，缺乏想像。

为了尽快接触自造者，最好的方法是相容于自造者原有的习惯，自造者多数都接触过Arduino，因此相容Arduino接脚、Arduino语法及开发软体，是最好的方式，开发板是一种接轨手段，最终期望自家晶片能有新的销售成长机会。

但是，每家业者都寻求相容Arduino，如此对自造者而言，选择A晶片商的开发板也可以，选择B晶片商的也可以，有何理由坚持用哪一家的呢？这其实就考验相容之外的差异能力。

以Intel而言，Galileo、Edison、Curie等产品，即强调短小轻薄，各种尺寸的应用都可实现，其中Galileo也试图引入PC系统较具备的电路功能，如PCI Express介面、Ethernet介面（Galileo与Arduino YUN发表时间相近，两者都标榜具备Ethernet介面，在此之前Arduino基本上不具备Ethernet），这是Arduino即便能加装Shield也依然较缺乏的。

而Linear则是只透过Linduino让开发者好驱动、操控其类比、混讯、功率型晶片，Samsung ARTIK一样标榜短小轻薄，MediaTek LinkIt ONE标榜同时兼具多种通讯功能（GPRS/GPS/Bluetooth/Wi- Fi），省去Arduino额外装许多通讯功能的Shield，Realtek Ameba强调Wi-Fi加密传输有硬体加速，以及具备NFC能力。

但是，这些诉求大体还是环绕在自家晶片优势上，ESP8266则是便宜外，深圳板卡业者SeeedStduio正尝试让ESP8266达到更高的抽象（简化）度，因而推出以ESP8266为基础的Wio Link开发板， Wio Link使用手机的App就能拖拉放调整设定感测器，而SeeedStudio本有的Grove感测器、驱动器也可延用，如同接USB埠一样随意接一个位置就可以动，而后云端方面还有IFTTT的奥援，尝试让开发者尽可能减少电路知识、软体知识、网路知识，也能着手开发。

因此，相容Arduino确实达到拥抱广大自造者，但若期望进一步接触比Arduino开发者更广的开发者，并提升更高的潜在成长商机的掌握度，就必须更简化、更广泛拥抱潜在应用发想者才行，这些人不一定懂Arduino，什可能不懂电路、程式、网路。

当然，Wio Link仅是尝试之一，其他接近的作法如S4A（Scratch for Arduino），Google的Blockly等，也同样提出比Arduino更简易上手的开发法，以图形化方式接触程式设计，可能比传统文数字更佳，这方面的发展值得期待。