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茂德成功试产90奈米DRAM晶圆 (2005.07.14)
茂德科技首批以90奈米堆栈式（stacked）制程技术投产的512Mb DDR12吋晶圆，已于本月八日正式产出，平均良率均超过60％以上，显示中科12吋厂现有生产线已具量产能力。由于中科12吋厂建置速度较预期中快，因此茂德也决定，明年首季月产能将拉高至1万5000片，明年下半年就可达3万片规模 |
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IR新型同步降压转换器芯片组问世 (2005.07.14)
国际整流器公司(International Rectifier，IR)推出新型DirectFET MOSFET同步降压转换器芯片组，它们特别适用于高频、高电流的DC-DC转换器，应用范围包括高阶桌面计算机和服务器中的新一代Intel及AMD处理器，以至先进的电讯和数据通讯系统 |
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环隆电气推出9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模块 (2005.07.14)
DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模块，尺寸为9.6 x 9.6 x 1.6 mm，面积小、厚度薄、成本低，是专门为手机量身打造的全新模块。环电领先业界推出小型Wi-Fi SiP模块，充分展现出环电在无线通信整合与小型化能力‧此款9 |
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英飞凌推出全球第一个低成本手机之参考设计 (2005.07.14)
英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣布开始供应第一个超低成本手机(Ultra-low-cost, ULC)参考设计之样品。这项设计采用英飞凌全新之ULC 参考平台，以单芯片GSM 解决方案为基础，在不久的将来，具备SMS功能的GSM 手机成本可降至近乎一半，从目前大约35美元降至20美元以下 |
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钛思科技与The MathWorks发布通讯模块组3.0版 (2005.07.14)
钛思科技与The MathWorks 近日宣布通讯模块组3.0版(Communications Blockset 3)上市讯息，这项产品提供工程师更多适用于通讯系统和零件的物理层设计与仿真功能，例如利用模块化基础设计概念 (Model-Based Design) 完成商业或国防之无线/有线系统设计 |
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TSoCC 协办7/21 ESD 专利授权说明会 (2005.07.14)
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AVIZA与SEZ GROUP达成联合开发协议 (2005.07.13)
提供热处理制程与原子层沉积(ALD)系统全球供货商Aviza Technology以及全球半导体产业单晶圆湿式处理技术SEZ Group，宣布双方将合作解决新一代IC制程中ALD薄膜清除的挑战。在合作研发的协议下，两家企业计划发挥自有的专业技术，针对各种ALD应用中先进薄膜的沉积与清除开发专属解决方案，并将焦点放在晶圆的背面与晶边上 |
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AMD与Fujitsu扩展AMD Athlon 64处理器 (2005.07.13)
AMD宣布Fujitsu Siemens Computers推出一系列搭载AMD Athlon 64处理器的专业计算机─ESPRIMO P与ESPRIMO E系列，客户群锁定各类中、小型与大型的企业的商务用户。Fujitsu Siemens Computers即将在欧洲、中东、以及非洲等市场推出全系列ESPRIMO解决方案 |
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Linear发表最新全差动放大器 (2005.07.13)
Linear十二日发表LT1994－此款驱动高解析度類比转數位转换器的最新全差动放大器，具有保证工作电压最低至2.375V及轨对轨输出的特色，是目前业界唯一能直接驱动2 |
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Cypress推出内含全速USB功能之可编程系统单芯片 (2005.07.13)
Cypress宣布推出CY8C24794-24LFXI，这是该公司可编程系统单芯片（Programmable System-on-Chip；PSoC）混合讯号数组系列中的最新产品。这项新产品是第一款整合USB2.0串行接口引擎（SIE）的PSoC装置，其精密的USB建构方案，可缩短设计周期，降低组件数量与材料列表(BOM)之成本，并节省电路板空间与耗电量 |
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Passave光纤网络单元取得在韩国架设认证 (2005.07.13)
光纤到家技术半导体供货商Passave以及网络存取系统的领先开发者Tellion，宣布EP3120 OLT(局端)和 EP3204家用闸信道光纤网络单元(Gateway ONU)已经成功地通过韩国电信(KT)基准检验及取得在韩国架设的资格，此两种产品皆采用Passave千兆以太网被动光纤网络芯片组 |
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期许台湾四大DRAM场共同落实研发PCM (2005.07.13)
台湾四大DRAM厂12日在工研院力邀下，签署一份未来三年内为次世代内存技术共同出资新台币1.2亿元的合约，不过历来所有DRAM大厂每年研发费用动辄数10亿元，这样的资金对于台湾DRAM而言，有如九牛一毛，更何况各家DRAM厂均有其各自的合作伙伴，要达成共同研发次世代内存技术的机率，可说是微乎其微 |
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杨旭出任英特尔副总裁兼亚太区总裁 (2005.07.12)
英特尔宣布，任命现年40岁的杨旭 (Ian Yang)担任英特尔业务及营销事业群副总裁。同时，派驻在北京的杨旭即日起升任英特尔亚太区总裁，负责英特尔在该地区产品的销售、营销推广和促进产业发展等任务，他将与蒋安邦(John A. Antone)共同负责亚太区营运 |
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Linear CMOS放大器 拥有低于现今3倍的电压噪声 (2005.07.12)
Linear十一日发表一个全新等级CMOS放大器，其电压噪声可媲美双载子放大器。众所周知CMOS放大器因其直流偏流相对较低，本身的噪声会比双载子放大器來得大。LTC6241双路及LTC6242四路放大器针对此基本效能之取舍 |
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ATI Theater芯片解决方案 为HDTV降低整体产品成本 (2005.07.12)
绘图显示解决方案厂商ATI推出全新的VSB接收器芯片方案：Theater 311、Theater 312以及Theater 314。ATI表示，全新芯片解决方案不仅让高画质电视接收器的价格更大众化，更为高画质电视(HDTV)制造商带来卓越的高画质电视讯号接收功能，并且降低整体产品成本 |
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RF MICRO DEVICES 供应三星电子CDMA功率放大器 (2005.07.12)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)供货商RF Micro Devices,Inc.，11日宣布已开始生产出货CDMA功率放大器(PA,power amplifier)模块于全球第三大手机制造商及全球消费性电子产品領导者－三星电子 |
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Vishay针对移动电话市场推出新型IrDA收发器 (2005.07.12)
Vishay宣布推出业界最小的FIR（快速红外）IrDA收发器。高度为1.9毫米、占位面积为6.0 毫米×3.0毫米的新型 TFBS6711和TFBS6712是目前市场上最薄、最小的FIR收发器。
针对IrDA通信，这些新型收发器的典型工作距离超过50厘米，数据速率高达4Mb/s |
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Microchip推出多功能PIC微控制器20接脚系列产品 (2005.07.12)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出四款全新的8位PIC微控制器。新组件具有更丰富的外设功能，又与8和14接脚封装的微控制器源代码兼容，方便客户从后者轻松转移至20接脚封装，挥成本效益 |
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瑞萨LCD控制器/驱动器 八月于日本开始出货 (2005.07.11)
瑞萨科技近日宣布推出R61504液晶显示(LCD)控制器/驱动器，其在单一芯片中提供QVGA*1大小的屏幕驱动器、1677万画素显示，和高速串行式接口标准MDDI（行动数字显示接口，MDDI）*2，作为用于移动电话中非晶体TFT彩色LCD面板的驱动器 |
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增你强公布2005年6月份自结营收报告 (2005.07.11)
增你强11日公布2005年6月份自结营收报告。6月单月营收为新台币8.40亿元，较5月份增加1%，与去年同期相比增加4%。第二季营收为新台币26.62亿元，与第一季营收新台币25.54亿元相较，成长4.2% |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
