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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
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确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
联想多媒体手机搭载M-Systems嵌入式快闪磁盘 (2005.07.19)
M-Systems宣布DiskOnChip成为联想三款最新功能型手机的嵌入式快闪磁盘(EFD)解决方案。M-Systems的DiskOnChip提供高容量、高性能与低成本的MLC(多层式单元格)NAND快闪磁盘,支持联想P890、P928与i717产品的MP3音乐播放、高达两百万像素的摄影及3D立体游戏等功能
LCD驱动芯片业者七月营收可望上扬 (2005.07.19)
尽管联咏在今年Q2的月营收在六月出现微幅下跌,而其他具指针意义的LCD驱动芯片业者六月出货量也因面板传出缺货而下滑,但根据了解,联咏等厂商七月之后对晶圆代工的下单量已出现回升态势,市场预期LCD驱动芯片业者七月营收将可与六月持平或微幅上扬
RF Micro Devices收发器芯片组出货 持续成长 (2005.07.19)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)供货商RF Micro Devices(RFMD)十八日宣布其预测该公司于POLARIS TOTAL RADIO收发器方案之出货,将有重要性成长。RF Micro Devices预计其高整合的 POLARIS TOTAL RADIO收发器方案,将协助业界最新及大多數新型的手持式装置拥有世界级效能
ADI让放大器拥有突破性的进步 (2005.07.19)
美商亚德诺(ADI),推出一组符合高电压的工业与仪器设备市场信号处理需求放大器。透过最高可达±18 V的工作电压,相对于传统的双极放大器,这些突破性的模拟组件有更高的效能,并可缩小百分之75的封装尺寸和最高可节省到百分之50的电源消耗
Linear VLDO固定电压功能选项正式供货 (2005.07.19)
Linear十八日发表具有固定低输出电压功能选项的LT3021,此为功率业界第一颗500mA VLDO(非常低落差电压调节器)。在固定输出电压低至1.2V时,具有输入电压可低至1.4V的能力,并同时提供固定式1.5V及1.8V的选择方案
ACTEL推出Fusion融合技术 (2005.07.19)
Actel公司宣布推出全新的Fusion融合技术,Fusion融合技术率先将混合信号模拟功能和闪存及FPGA架构整合于单片可编程系统芯片中。 Fusion融合技术将可编程逻辑带进直到目前还只能用由ASIC供货商提供的混合信号组件和一般的独立模拟组件的应用领域
Microchip推出低成本开发编程器和入门工具包 (2005.07.19)
Microchip Technology美国微芯科技公司)宣布推出PICkit 2入门工具包,帮助工程师、学生及任何对PIC微控制器有兴趣的人士以极低的初始投资成本,便能轻松使用PIC微控制器进行设计和开发
英商量研科技推出2和4按键触摸传感器IC (2005.07.19)
英商量研科技(Quantum Research Group)推出QTouch QT220和QT240电荷转移数字传感器芯片。 在批量消费类应用中每按键的成本大约为15美分,为采用人机界面的制造商提供与采用机电开关价格相近的方案
立即上网报名ESC/EDA&T-Taiwan 2005 (2005.07.19)
第五届嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan 2005) 第十三届EDA及测试研讨会暨展览会(EDA&T-Taiwan 2005) 2005年7月27-28日 •台北国际会议中心 预先登记参观第五届嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan 2005)∕第十三届EDA及测试研讨会暨展览会(EDA&T-Taiwan 2005)
内存价格看涨 封测厂直接受惠 (2005.07.15)
旺季效应持续发效,包括DRAM、NAND闪存等价格持续看涨,为了抢占商机,包括力晶、茂德、尔必达、东芝等12吋厂产能陆续开出,这些内存厂最大后段封测代工伙伴力成则直接受惠,市场预期第三季营收可挑战30亿元
CSR将蓝芽带进iPod立体声耳机 (2005.07.15)
CSR近日宣布,其BlueCore芯片目前被iTech、WiGear 和Airlogic三家公司用于和iPod兼容的立体声耳机之中。以上三家公司目前都在其立体声耳机(插入式转接器)中使用了BlueCore,它们是专为苹果公司的iPod和其他MP3 Player所设计的
Q3台积电晶圆产量成长三成 (2005.07.15)
根据台积电内部对下半年出货量的规划,Q3晶圆产出片数将比Q2成长29%,Q4还将再成长9%。而成长的需求来自于通讯、计算机及消费性电子等全面性产品。但台积电则对外三缄其口
Linear同步降压调节器 处理器核心电压最佳选择 (2005.07.15)
Linear十五日发表一款采用3mmx3mm DFN-10封装,可提供600mA、高效率、电流模式的降压调节器LTC3447。新产品使用一个共基板I2C接口及一个内建的6-bit DAC,可将输出电压在0.69V至2.05V之间做调整
TI 14位LVDS收发器 适合消费电子应用 (2005.07.15)
为协助消费电子产品减少系统成本与电路板面积,德州仪器(TI)宣布推出14位LVDS并串/串并转换器 (SERDES)。此新组件不需外接任何锁相回路零件就能支持10 MHz至100 MHz范围的锁相回路,适合需要双向传输数据的各种应用
飞利浦与PMTSA成员共同展示NFC移动电话原型机 (2005.07.15)
皇家飞利浦电子和台湾近端行动交易服务计划联盟(PMTSA)的其他成员共同展示一款利用近距离无线通信技术(Near Field Communication; NFC)进行安全付费功能的移动电话原型机。这款手机是由联盟成员BenQ在飞利浦的技术支持下开发完成,不仅代表着一个重要的里程碑,同时也为联盟的近端行动票务及付费应用发展奠定良好基础
TI推出推出CCStudio整合发展环境白金版 (2005.07.15)
德州仪器(TI)宣布推出推出Code Composer Studio整合发展环境白金版 (Platinum Edition),大幅增强DSP软件开发工具的功能特色及可靠性。CCStudio白金版的整合发展环境只要安装一次就能支持多种平台,不但成本与单一平台完全相同,还能为多处理器和多平台应用发展商节省可观的设计时间与成本
盛群推出全新USB控制芯片 (2005.07.14)
在主板支持更多USB插槽、Windows ME、XP系统自动安装Device Driver提供安装方便性下,USB相关产品有越来越多趋势,USB已成为下一代外围产品标准接口。 盛群半导体基于多年USB产品开发专业经验,近日再推出HT82K95E/A USB Keyboard OTP/Mask MCU,省略ADC的Cost及维持HT82K96E/A的高质量信赖性
M-Systems提供微软高容量嵌入式快闪磁盘功能 (2005.07.14)
M-Systems宣布,DiskOnChip系列产品将支持Windows Mobile 5.0,如仿真硬盘运作的成组设备驱动程序、经过强化的开机支持功能,包括支持Windows Mobile「依需求分页」特色(尤其契合NAND装置的开机功能)及多种研发量产工具
明新科技大学与盛群半导体合作并设立实验室 (2005.07.14)
明新科技大学与盛群半导体合作,于明新科技大学设立「HOLTEK微控制器应用发展实验室」,明新科技大学与盛群半导体为进行学术研究、发展微处理器应用产品,并推广HOLTEK微处理器
开发32奈米技术 日本全国「撩下去」 (2005.07.14)
根据日本读卖新闻报导,为了重回全球半导体技术的领导地位,振兴日本半导体产业,并抗衡台、韩与美国的竞争,日本将倾全国产、官、学界之力,自2006年起共同研发新一代半导体

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