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TI新型DSP提供2至12倍效能和I/O带宽 (2005.06.21)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320C6455 DSP，进一步扩大其在高效能讯号处理的领先优势。新组件提供更高效能、更精简的程序、更多的芯片内建内存和带宽超大的整合式外围，包括专门做为处理器之间通讯管道的Serial RapidIO总线 |
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文晔科技取得CMD产品代理权 (2005.06.21)
亚太区专业半导体通路商文晔科技，近日取得美商加利福尼亚微设备公司(CMD–California Micro Devices Co.)产品代理权，将积极推广提供电子业界各种解决防静电损坏之方案；此外CMD并提供电磁干扰(EMI)滤波器 |
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华硕选用LSI Logic全系列MegaRAID SATA软件 (2005.06.20)
LSI Logic二十日宣布服务器领导厂商华硕计算机（ASUSTek），选用LSI Logic全系列MegaRAID SATA软件，开发多款内建RAID功能的服务器主板与系统。
华硕计算机服务器事业部协理郑博容表示：「我们肯定LSI Logic MegaRAID领先业界的优异技术，能协助华硕开发出一套低成本及高效能的RAID解决方案 |
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Vishay推出新型低电容ESD保护二极管 (2005.06.20)
Vishay宣布推出两款新型Vishay Semiconductors低电容ESD保护二极管数组，这些数组扩展了该公司专为小型可擕式电子产品中的数据线保护而优化的超小型LLP 封装器件系列。
采用2 |
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Oxford提供全系列SATA磁盘界面解决方案 (2005.06.17)
Oxford半导体(Oxford Semiconductor)，为外部内存制造商提供全系列的SATA磁盘界面解决方案。在2005年第二季推出的“92X”系列产品包括五款新型SATA桥接芯片，拥有多项创新技术，所支持的界面标准包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支持的External SATA |
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英飞凌SMARTi3G芯片让UMTS电话畅行无阻 (2005.06.17)
许多新功能，例如数据快速传输等，以及许多新的应用，例如影片片段的录像、传送与接收，或在移动的时候接收电视节目，一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行动无线电标准有关 |
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Micronas在中国成立研发中心 (2005.06.17)
Micronas，为家用和汽车电子设备提供革新和定制的集成电路系统解决方案厂商，目前在中国上海设立了研发中心。Micronas半导体研发（上海）有限公司是Micronas的全资子公司 |
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Philips与TI协力加速第二代RFID标准建置 (2005.06.17)
二大射频识别技术(RFID)半导体制造商皇家飞利浦电子(Royal Philips Electronics和德州仪器(Texas Instruments Incorporated宣布达成一项协议，将合作有关EPCglobal电子产品编码(Electronic Product Code; EPC)第二代(Gen 2)RFID标准之兼容测试和技术解释 |
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Magnolia Broadband与Curitel合作开发双频天线分集手机 (2005.06.17)
电子零组件代理商益登科技所代理的Magnolia Broadband宣布，它已和韩国主要手机制造商Pantech & Curitel达成协议，由其利用Magnolia的DiversityPlus芯片组发展新型手机。Pantech & Curitel将于2005年第三季把这款CDMA2000 EV-DO手机提供给美国电信业者以及北美、南美和亚洲其它地区的电信厂商进行测试 |
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TI推出三颗浮点组件 (2005.06.17)
德州仪器(TI)为降低高质量音频产品的开发成本，特别以TMS320C67x DSP为基础推出三颗浮点组件。新核心的VLIW架构能以极高效率执行C语言，使得应用软件效能获得大幅提升。TMS320C6722、TMS320C6726和TMS320C6727的价效比高达130 MFLOPS／美元 |
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英飞凌将提供业界DDR3装置及模块 (2005.06.16)
内存产品领导厂商英飞凌宣布将为PC产业之发展厂商提供业界首次采用的DDR3装置以及模块，与现今市场上最快速的内存产品相比较，速度要快上一倍。第一批采用DDR3内存技术的系统预计将在2006年的后期推出 |
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ST马达驱动器平台简化马达控制应用 (2005.06.16)
ST日前发布一系列单芯片马达驱动器，新产品是多种开放、弹性化马达控制应用方案的核心组件。新的powerSPIN平台包含了适用于DC马达、步进马达与无刷DC马达的所有组件，并内含评估板、PC软件与专用技术文件在内的支持工具包 |
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Vishay推出五款新型P信道负载开关 (2005.06.16)
Vishay推出五款业界首款能够以1.5V闸极极驱动电压提供低导通电阻值的器件。为帮助将功耗降至最少以及延长电池使用时间，便携式电子系统中的众多ASIC可在1.5V～1.65V的内核电源电压下营运 |
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3Com网络电话采用TI VoIP技术 (2005.06.16)
德州仪器(TI)宣布其TNETV1050网络电话系统单芯片已成为3Com发展新世代企业网络电话的最佳生力军。TI VoIP技术可帮助3Com创造独特的网络电话，并将其现有产品线扩大至低阶和高阶企业市场 |
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飞思卡尔为3G电话带来新风貌 (2005.06.16)
飞思卡尔半导体维持它要让3G移动电话小型化的一贯承诺，在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射频子系统。该系统让手机制造商得以将线路板面积缩小百分之七十，也就是说，可以制造出更纤细、更优雅的3G手机 |
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双核心AMD Opteron处理器屡获大奖 (2005.06.16)
AMD宣布，双核心AMD Opteron处理器在微软的Microsoft TechEd 2005大会中获得Windows IT Pro与SQL Server Magazine杂志授予 “Best of TechEd 2005”奖项。
这是AMD64技术连续第二年在微软规模最大的IT专业人士与开发者研讨大会中获颁 “Best of TechEd”奖项 |
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Supertex发表HVCMOS LED照明电源驱动IC (2005.06.15)
美商Supertex 成立于1976年，目前自有一座高电压制程晶圆厂，是一家专注于特殊Mix Signal（混合讯号）高电压集成电路与特殊Discrete MOSFET之设计、制造与营销的半导体制造商 |
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PQI推出比手机的SIM卡小的mini Intelligent Stick (2005.06.15)
PQI推出更迷你的mini Intelligent Stick(迷你智能棒)。它的尺寸比手机的SIM卡还要小，同时在数据传输的接口设计上结合了USB和MMC的工作模式，使mini Intelligent Stick具备USB Drive的高速性及方便性又具有MMC的低耗电优点，是可携式消费性产品的最佳移动储存设计解决方案 |
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飞利浦发表新型BAW滤波器 (2005.06.15)
皇家飞利浦电子公司发表先进的体声波(Bulk acoustic wave; BAW)滤波器和双工器产品家族，显著强化多媒体手机效能。飞利浦的新BAW滤波器采用专利的小型芯片级封装技术，非仅大幅改善GSM和3G手机的效能和接收能力，同时缩小手机设计空间 |
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PGI将AMD与Intel处理器整合于HP的TC解决方案中 (2005.06.15)
ST子公司The Portland Group宣布，其PGI Fortran、C与C++编译程序和开发工具，将整合在惠普科技（HP）采用32/64位Intel Pentium/Xeon，以及AMD Opteron处理器的HP ProLiant高效能科技运算（HPTC）工作站、服务器与丛集平台中 |
