DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模块，尺寸为9.6 x 9.6 x 1.6 mm，面积小、厚度薄、成本低，是专门为手机量身打造的全新模块。环电领先业界推出小型Wi-Fi SiP模块，充分展现出环电在无线通信整合与小型化能力‧此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模块，已开始进行样品试作，并与全球手机及娱乐电子产品供货商共同开发，可望于今年年底正式量产出货。

环隆电气副总经理暨整合与应用产品事业群总经理魏振隆表示：「此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模块的设计完全符合行动手机应用之需求，包含VoIP及双模手机的运用。而相较于传统的模块，此款小型Wi-Fi SiP模块针对手机系统及接口量身设计，可免除系统与Wi-Fi模块间重复的功能，进而大幅缩小尺寸，同时降低成本。除了面积小型化之外，此款Wi-Fi SiP模块的薄型设计，更可符合当前手机轻薄短小的流行趋势。」

环电这次研发的此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模块，特点在于它无须经由任何特殊制程, 如低温共烧陶瓷(LTCC)等用于小尺寸模块的必须技术，只需透过一般制程，便可以达到缩小尺寸的目的，同时降低成本，却不会牺牲高效能的水平，而这也是此模块在发展时面临到最大的挑战，解决关键即在环电的优异电路设计、小型化制程设计能力，该项关键制程技术并已提出专利申请。