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主机板规格之回顾、现况、与展望 (2002.01.05)
主机板对资讯硬体产业而言，可说是最标竿性的组件，主机板连接处理晶片、记忆体、硬碟、界面卡、周边装置等，主机板即代表电脑系统架构，一部电脑的效能、功能、扩充性、升级空间，几乎都是由主机板所决定 |
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ARM与台积电共同拓展晶圆代工合作计划 (2001.12.26)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的领导厂商— ARM（安谋国际科技股份有限公司）与台积电日前共同宣布台积电透过ARM晶圆代工合作计划而获得ARM946E(tm)与ARM1022E(tm)核心生产授权的晶圆代工厂 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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ARM宣布智原加入ATAP设计伙伴计划 (2001.12.13)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM），十三日宣布智原科技加入其ATAP设计伙伴计划（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成为在全球拥有25个伙伴与超过2,400名工程人员的IC设计资源网络 |
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组件最少的PrimeXsys平台 (2001.12.05)
介绍
为了能使产品及时上市，产品的设计也日渐复杂。为了提高产品的输出音质与数字影像画质，就需要更高的运算效能与更大的输出效能（throughput）。许多消费性电子产品整合了许多的功能，例如将通讯与运算、数字影音、或信息娱乐等结合，这些应用都须搭配弹性化的产品研发流程，并配合核心运算机制（core algorithm）的需求 |
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巨盛推出整合型SOC计算机键盘IC (2001.12.04)
巨盛电子公司于9月25日正式发表全球第一台USB PC键盘加手写识别输入设备功能的整合型SOC计算机键盘IC，为了配合Window XP Office作业软件中支持多国文字的辨识字库。该公司表示IC可于12月中旬正式提供给客户试产验证，预定91年1月可式导入量产交货 |
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力晶将于明年第一季出现营收 (2001.11.28)
力晶半导体董事长黄崇仁27日以台北市计算机公会理事长身分出席信息月展前记者会，他于会后接受记者访问时指出，力晶半导体为了转型成为晶圆代工（Foundry）厂商已经布局两年了，今年第四季也已经接到不少的代工订单，在明年第一季就会有营收 |
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Motholedgy将能提高IP价值 (2001.11.22)
所有的电子产品开发平台中，最热门的开发产品莫过于SoC，其中对IC设计与EDA业者的影响更甚。益芯科技副总经理潘木旺在二十二日接受本社独家专访时表示，指出，SoC的开发，将可以使EDA Tool及IC Design House之间的关系更加密切 |
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精诚、新光纷成立全天候资安监控中心 (2001.11.21)
看好信息安全委外市场，精诚及新光保全近来以合资或独资方式投入，成立全天候信息安全监控中心。精诚信息在筹备近半年之久，昨（20）日推出信息安全管理服务（Managed Security Service，MSS），预计可带来二千万营收 |
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彭启煌：企业应思考产品的真正成本！ (2001.11.19)
面对SoC的发展需要，多家厂商提出专属平台，各种IP纷纷以有价形势卖出的现象；而在加速研发过程中，验证与前置设计规划，往往花费许多时间。相形之下，如消费性的产品研发，其成本在短期内评估也困难，目前国内的验证中心将可解决此种问题 |
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艺高推出全新数字录放音单芯片解决方案3iT 5880 (2001.11.19)
为了因应信息时代的来临，艺高科技日前推出一颗整合了8-channel 8/10-bit ADC，2-channels 12-bit DAC、USB以及语音压缩引擎的单芯片解决方案，3iT 5880。本芯片内嵌flash memory，可以直接储存语音消息 |
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赖炫州：IP将成未来竞争重点 (2001.11.14)
FPGA制造大厂美商智霖股份有限公司台湾区总经理赖炫州十四号接受本社独家专访时表示，目前各公司所推出的平台，需要上下游厂商的配合与共同推动；此种现象会产生两种效应：一是因产品新颖，市场扩大，导致竞争对手趋向多样；二是下游第三方(partner)不但可以进行IP交流，也能同步为上游厂商向同业举荐 |
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比利时商IMEC登台寻伙伴 (2001.11.09)
比利时微电子科技研发中心(IMEC)总裁德克瑞克(Gilbert Declerck) 8日指出，尽管全球经济不景气，但是IMEC今年的合作签约金额估计将达9,000万欧元，仍较去年同期成长20%以上。
IMEC拥有许多先进的技术，也包括整套的半导体生产设备 |
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无线通信2005年产值3000亿 (2001.11.07)
行政院科技顾问组6日就电子及通讯领域的未来发展策略开出「药方」。在无线通信产业方面，公元2005年的目标是产值达到3,000亿元，信息家电（IA）的目标为2,760亿元。
行政院科技顾问组昨天针对电子及通讯领域的未来发展愿景与策略提出说明 |
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从系统整合到SoC技术介绍（上） (2001.11.05)
实际上，任何一种「系统整合」都是说起来容易做起来难。本文从未来整合的硬件设计、无ASIC的可程序SoC、藉SoC开发平台加速设计流程等三个不同的层面探讨。 |
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Candence SoC技术研讨会 (2001.10.25)
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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Cygnal推出混合讯号SoC微控制器 (2001.10.23)
合讯科技总代理的美国Cygnal Integrated Products公司，日前推出其系列混合讯号微控制器中整合度最高，性能最优的系统整合晶片C8051F020。传统上制造16位元资料撷取系统所需之16位元微控制器和相关之类比零组件可由一粒C8051F020完全取代 |
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Synopsys 加入ARM的ATAP伙伴计划 (2001.10.23)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM）与Synopsys公司于日前共同宣布Synopsys Professional Services正式加入ARM伙伴计划─ATAP。在协议的规范下 |
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Rise与世达发科技共同发表视频点播机顶盒解决方案 (2001.10.11)
华巨国际(Rise Technology)和世达发科技(SetaBox Technology)针对蓬勃发展之视频点播市场应用，特于12至17日于中国广州深圳所举行之第三届中??际高新技术成果交易会中发表视频点播机顶盒解决方案 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
