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整合趋势将带动模拟市场 (2002.06.05)
(圖一)擎亚总经理张鸿诚
IC设计分工日趋细密，设计业者也在各种环境中投注大量心力，针对规格、架构等面向进行研发，遂使台湾市场蓬勃发展，并且成为电子产业中颇具竞争力的一环 |
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台湾IP再利用市场潜力无限 (2002.06.05)
(圖一)宏碁电子零件事业处副总经理林佳璋
在PC、周边相关产业颇负盛名的宏 眲鴔煄A除了自有品牌与OEM外，在电子零组件的通路代理市场，也已耕耘多时。由于资讯产品的生产制造已逐渐移往中国大陆 |
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从电子代工到芯片设计 (2002.06.05)
本文纵论了在国内电子设计、制造代工和芯片设计业界目前普遍存在的技术问题，并试图提出一些可行的解决方案，希望能藉此抛砖引玉，集业界先进们的智能共同解决这些问题 |
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「网络无所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「硅谷」，站在全球科技创新的顶点，许多公司立足于此，而营销遍及全球，与台湾这半导体重镇，更有深厚的合作关系。本刊日前受邀参加「亚洲电子产业媒体硅谷采访团」，由笔者与多位他国记者共同深入探访了九家硅谷科技战将，不论是技术实力、定位或趋势观察，都有值得我们借镜之处 |
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硅统将于Computex 中展实力 (2002.06.03)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商－硅统科技(SiS)，3日表示将参加6月3日至6月7日期间，于世贸中心所举办的台北国际计算机展 (COMPUTEX 2002)。藉由现场丰富的产品展示，硅统科技呈现了近来在绘图芯片、逻辑芯片、与信息家电芯片研发上的耀眼成绩，并证明SiS已具备了整合技术的能力 |
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ARM推出新一代ARM11微架构 (2002.05.29)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-ARM于近期发表新型ARM11微架构，这套架构是针对新一代无线与消费性装置的需求所设计。ARM11微架构的效能锁定在400 至1200 Dhrystone MIPS，同时能满足以电池供电的高密度嵌入型应用系统对于低功耗与低成本的需求 |
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MIPS推出32位处理器 (2002.05.14)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商－MIPS Technologies 近日宣布推出新的32-bit可合成核心，支持结合多重CPU核心的优化SOC设计。新兴的multi-CPU SOC趋势，是为了满足快速成长中的下一代宽带和网络设备之带宽需求 |
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台积电公布SOC后段封测策略 (2002.05.11)
台积电九日举公布其在SOC的后段封装测试策略，并计划与日月光、美商安可(Amkor)等封装测试业者合作，于第三季开始提供采用共享光罩CyberShuttle服务芯片的覆晶封装(Flip Chip)服务，希望以完整晶圆制造、封装测试的一元化服务(Turnkey)为号召，吸引布局SoC市场的整合组件制造厂(IDM)前往投片 |
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ARM发表多核心除错器－ARM RealView (2002.05.09)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司(ARM)，于近期发表新款ARM RealView多核心除错器。ARM RealView除错器是以多组ARM核心为基础的系统多核心除错器，同时也是采用ARM核心以及DSP核心的混合型架构 |
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安捷伦科技布达新任自动化测试事业群总经理 (2002.05.09)
安捷伦科技公司宣布，将任命Jack Trautman为安捷伦资深副总裁暨自动化测试事业群总经理。原职位的John Scruggs已决定退休，他在安捷伦及惠普科技公司服务了长达29年的时间 |
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多晶片封装与堆叠封装技术 (2002.05.05)
一般人对「系统」的认识，多半停留于上面插上许多元件组合而成的一块或数块印刷电路板(PCB)上，不过随着半导体工业的发展及因应产品走向轻薄化的趋势，系统原先的设计外观已不符目前所需，因此系统的观念也开始朝向整合于单一晶片或单一封装体内技术前进 |
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数位相机专用MCU的探讨 (2002.05.05)
近年来由于数位相机的逐渐兴起普及，促使国内外许多晶片设计公司相继投入数位相机MCU的开发工作，本文将对数位相机专用的MCU晶片，其技术特性、市场特性、以及未来趋势作一探讨 |
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EDA产业未来趋势 (2002.05.05)
模拟IP开发则有待更多新兴的EDA公司投入，以刺激市场竞争，并提供更好的模拟IP设计工具。这可能需要四到五年的努力才能见到成效。届时，SoC的混合电路设计将更符合成本和市场要求 |
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无线区域网路晶片市场朝向多元化发展 (2002.05.05)
无线区域网路标准众多，造成厂商与消费者产生押宝心态，这对双方皆不是好事。但从长期发展观之，2.4GHz的频段未来会因使用者越来越多，干扰问题将日益严重，市场最终仍会朝向5GHz发展 |
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全CMOS制程为射频电路必然趋势 (2002.05.05)
1996年成立于德州奥斯汀市的Silicon Labs公司,即以全CMOS制程来开发Mixed-signal IC,且在技术上不断有所突破而备受注目,至今已申请到超过125项专利。 |
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智原科技第二届产品发表会邀请函 (2002.04.30)
在网络通讯多媒体为主流的后PC时代，嵌入式系统设计蔚为主流，许多新兴的设计方法冲击着IC设计与系统设计业者。走在全球脉动前端的智原科技，不断努力地创新服务与研发先进技术以提供客户更完整及多样化选择，并以具体行动提供SoC设计解决方案 |
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ST的XM Satellite Radio芯片组出货量突破355,000片 (2002.04.27)
ST日前宣布，截至2002年第一季为止，该公司交付给XM接收器制造商的XM无线卫星芯片组出货量已经达到了355,000片。
ST电信与外围／车用产品事业部总经理Aldo Romano表示，XM无线接收器的成功，是得益于ST的系统单芯片整合技术，透过紧密结合ST的芯片设计与XM的系统工程经验，我们已经向市场推出了兼具高整合度与成本效益的解决方案 |
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Cadence发表适用0.13微米及以下之集成电路辅助设计的新产品 (2002.04.18)
荷兰商益华国际计算机(Cadence)日前发表两项适用0.13微米及以下之集成电路辅助设计的新产品，并且宣布了三名藉由该工具赢得IC设计成功的客户。Cadence SoC Encounter及Cadence First Encounter Ultra这两项新产品整合了Cadence SP&R解决方案及Silicon Perspective Corporation公司所提供先进的功能与技术，而Cadence已于2001年并购了SPC公司 |
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台积电公布Nexsys技术平台 (2002.04.10)
台湾集成电路制造公司于日前假美国硅谷举办2002技术研讨会，于会中除了向近二千名客户介绍该公司之技术及服务的进展，同时正式宣布将该公司提供给半导体业界下一世代系统单芯片技术命名为Nexsys技术平台，并且已开始提供此项新世代技术的IC设计准则及IC电路仿真软件模型(SPICE模型)供客户使用 |
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晶片设计技术的再升级 (2002.04.05)
未来十年将是晶片设计产业蓬勃发展的时代。不过目前国内大多数晶片设计业者碍于资本小，所以仍然无法吸引众多优秀的技术人才参与。国内OEM业者的研发模式迟早必须转型为真正的ODM模式，而且必须提供能让工程师们发挥创意的良好研发环境，否则其优秀人才迟早会被SOC设计业者所吸纳 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
