全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的领导厂商— ARM（安谋国际科技股份有限公司）与台积电日前共同宣布台积电透过ARM晶圆代工合作计划而获得ARM946E(tm)与ARM1022E(tm)核心生产授权的晶圆代工厂。

ARM于近期透过晶圆代工合作计划扩展其微处理器核心方案，其中包括ARM946E 与ARM1022E核心。ARM将于2001年底针对这两套核心推出设计工具组，预计将在2002年于台积电进入量产。

台积电透过与ARM的授权协议，可提供IC设计厂商更多元化的选择，并支持各种采用ARM核心为基础的应用系统。ARM946E将采用台积电的0.18与0.13微米的核心逻辑制程，而ARM1022E将采用台积电的0.13微米低伏特制程。

ARM946E 与ARM1022E 核心皆提供卓越的系统效能，并结合领先业界的省电能力。ARM1022E核心包含高速缓存的耗电率仅有0.6mW/MHz，而采用台积电 0.13微米制程的ARM946E核心，耗电率更降低至0.4mW/MHz的超低水平。

ARM晶圆代工合作计划执行经理Antonio Viana表示：「台积电获得ARM946E 与ARM1022E核心授权，拓展了ARM的晶圆代工合作计划，证明了业界对ARM在晶圆代工方案的需求。与台积电之间的合作不仅强化业者对ARM技术的取得管道，并让我们的伙伴能获得各种设计与生产资源。台积电提供应用的关键优势，协助顾客降低研发成本与加速产品上市。透过这项计划所增加的核心方案以及台积电的新一代制程技术，ARM 晶圆代工合作计划势必快速成长。」

台积电IP部门经理Peyman Kazemkhani表示：「在台积电获得ARM946E 与ARM1022E核心授权之后，我们的设计人员就得以运用新一代IC技术发展各种以ARM核心为基础的低功率、高效能微处理器方案。这也有助于拓展我们对ARM晶圆代工合作计划的参与程度，并见证台积电的五星级IP 联盟计划（IP Alliance Program）的成功。」

ARM1022E 核心内部包含ARMv5TE指令集，其中包括16位固点(fixed-point) DSP指令集，加速讯号处理演算，并支持搭配高密度程序代码的Thumb(r) 16位指令集。这套方案能运用在各式各样的应用系统，其中包括新一代的掌上型装置、数字消费性电子产品、汽车、以及工业控制系统。ARM946E核心特别适合支持各种嵌入型应用系统，其中包括图像处理、网络系统、汽车控制、以及影音译码等产品。

ARM 晶圆代工合作计划是一项创新的商业经营模式，让新兴市场中的原厂代工制造商（OEM）能取得ARM的处理器技术，应用在各种先进SoC解决方案的设计与生产领域。目前有25家伙伴厂商参与于1999年发起的晶圆代工合作计划。ARM目前透过晶圆代工合作计划提供ARM7TDMI(r)、ARM922T(tm)、ARM946E 、以及ARM1022E 等核心。

晶圆代工合作计划提供一套弹性化的伙伴模式，让代工厂商能加速ARM核心型设计产品的上市时程，以及让本身没有晶圆生产厂房的IC设计业者能直接与ARM认证的晶圆代工厂合作。有别于传统的ARM授权模式，ARM 晶圆代工合作计划并未同时涵盖生产与设计两方面的授权，而是建立一套三方向式的伙伴关系，负责规范ARM、通过认证的晶圆厂、以及代工厂商之间的合作模式。