力晶半导体董事长黄崇仁27日以台北市计算机公会理事长身分出席信息月展前记者会，他于会后接受记者访问时指出，力晶半导体为了转型成为晶圆代工（Foundry）厂商已经布局两年了，今年第四季也已经接到不少的代工订单，在明年第一季就会有营收。

黄崇仁指出，晶圆代工的部份包括最新生产技术与智财电路区块（IP）的取得、系统单芯片（SoC）的发展以及嵌入式内存的准备等，力晶都已经完成布局。他举例说，力晶转投资力旺发展闪存（Flash）的技术就是要成为力晶代工的一环。

黄崇仁强调：「力晶不会离开内存，」力晶现有8吋厂的数目，是最适合内存与晶圆代工的运作方式。他说，力晶会持续扩大12吋厂的投资，但是8吋厂会转变成为晶圆代工的重要生产区。

近来包括台积电与联电的6吋厂或是0.18微米以上的制程，订单量都相当不错，黄崇仁认为这就是晶圆代工厂不一定是利用最新技术生产的例证。黄崇仁指出，力晶与日本技术伙伴三菱的关系良好，过去帮助三菱生产DRAM，因此转型为晶圆代工厂的困难​​不大。

近一年来南韩的DRAM厂商也朝向晶圆代工转型，但黄崇仁认为，晶圆代工强调的是生产线的弹性调整，与DRAM生产的一致性大有出入，南韩厂商要转型比较不容易。