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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
ATI采用MIPS核心开发新一代DTV与PC多媒体SoC (2006.09.20)
标准处理器架构与核心领导供货商MIPS Technologies,宣布ATI Technologies采用其MIPS32 4KEc与24K处理器核心开发DTV及PC运用的多媒体SoC,本月初ATI新发表的Xilleon 260为业界首款支持全球各地高分辨率(1080P)的MPEG与视讯处理SoC,同时也是首款采用高效能24K处理器核心的产品
TI与Legerity合作 强化VoIP服务 (2006.09.20)
德州仪器(TI)与Legerity宣布将为VoIP服务供货商和IT管理者提供可靠的实时管理和监控解决方案。TI已根据这项协议把Legerity的VoIP设备用户线路测试软件套件整合至TI的PIQUA IP质量管理系统
东芝微电子用ARM OptimoDE技术开发SoC设计 (2006.09.20)
ARM宣布东芝微电子(Toshiba Microelectronics)获得ARM OptimoDE数据引擎的技术授权,以开发各种先进SoC设计。在未来,东芝将运用OptimoDE架构与工具环境,针对涉及大量数据处理作业的便携设备,开发各种超低功率数据引擎
ZILKER LABS 与安富利签署亚洲合作协议 (2006.09.20)
Zilker Labs宣布与科技经销商-安富利营运事业群之ㄧ的安富利电子组件部亚洲区签署合作协议。安富利电子组件部将提供Zilker Labs于亚太区之业务支持,范围涵盖韩国、台湾、中国及香港等主要市场
Microchip启动环球区域训练中心网络 (2006.09.19)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip宣布启动环球区域训练中心网络,为客户提供更多、更密集的训练,希望以Microchip开发工具和硅组件产品进行设计的工程人员,现可透过该公司遍布美洲、亚太和欧洲等地共三十二个的工程实验室,参与全年的实作workshop或研讨会
Zetex委任Franz Riedlberger为企业CTO (2006.09.19)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors,近日委任业界资深专才Franz Riedlberger博士为CTO,全权执掌企业技术部门。 Zetex的CEO Hans Rohrer表示,「这次任命是Zetex的一项重要里程碑
AMD推出线上「AMD虚拟IT体验」平台 (2006.09.19)
AMD推出革命性的在线「AMD虚拟IT体验」平台,为观众提供获取AMD及其合作伙伴相关信息的崭新方式。AMD虚拟IT体验建构一个内容丰富的在线交互式环境,协助客户快速搜寻所需的信息、工具及建议,以解决各种IT问题,并促进企业进步
英特尔推出双核心产品营销口号「Multiply」 (2006.09.19)
英特尔将展开一系列耗资数亿美元的营销活动—Multiply,大力推广其双核心科技。该公司整合营销副总表示,平面广告近日起跑,广播、电视和新设计的公司网站将在近期内推出
NXP半导体为新款WUSB装置控制器完成简易整合 (2006.09.19)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体),推出一款基于Certified Wireless USB规范的Wireless USB (简称WUSB)装置控制器。NXP ISP3582装置控制器将有线USB易于使用的特性与传输速度上的优势,与无线连接的便利性相互结合,可用于高速图片传输、音乐下载、打印,以及PC接口设备与其他消费性电子产品间的数据同步
奇梦达与南亚科技获得75奈米DRAM技术之验证 (2006.09.19)
奇梦达公司和南亚科技公司宣布已成功获得75奈米DRAM沟槽式(Trench)技术之验证,最小之制程尺寸为70奈米,第一个75奈米之产品将为512Mb DDR2内存芯片。此项新的技术平台和产品是双方共同在德国德勒斯登(Dresden)和慕尼黑(Munich)的奇梦达开发中心所开发的
英飞凌推出高度整合之SoC解决方案 (2006.09.19)
英飞凌科技推出全新家族系列之高度整合单芯片(SoC)解决方案TwinPass,此家族具备双核心架构,并且整合了数个周边装置接口。此TwinPass家族产品专门适用于数字家庭之各种应用,例如储存和媒体应用、采用VDSL和PON接取调制解调器之整合式接入装置(IAD)、Voice over IP(VoIP)路由器、住宅网关与周边数据应用(打印机服务器)
Spansion与飞思卡尔展开PoP技术合作 (2006.09.19)
闪存解决方案供货商Spansion宣布与飞思卡尔半导体在层迭封装(Package-on-Package,简称PoP)闪存领域进行合作。层迭封装闪存使手持设备制造商能够减小无线手持设备的尺寸,同时增添更多的多媒体特性与功能,例如数字视频广播、视频会议与定位技术服务(Location-Based Services,简称LBS)等
AnalogicTech发表高整合电源管理IC-AAT2554 (2006.09.19)
专为行动消费性电子组件提供电源管理半导体的开发商AnalogicTech 日前发表AAT2554,为将500mA电池充电器、250mA降压转换器及300mA LDO线性稳压器整合于一极小3x4 mm 封装的电源管理IC
ARCHOS采用TI DaVinci技术发展新一代PMP (2006.09.19)
德州仪器(TI)为持续推动可携式多媒体市场成长,宣布ARCHOS已应用以TI DaVinci技术为基础的新型双核心处理器于其最新的404﹐504和604系列PMP。这款以DaVinci技术为基础的数字媒体处理器为PMP市场带来更低耗电以及卓越的音频、视讯、影像和系统控制功能,ARCHOS已利用这些优点发展多款市场上最轻薄和价格最低的PMP
SIMPLAY HD测试方案获各大消费性电子厂商青睐 (2006.09.18)
高解析度消费性电子产业测试技术、方案及互操作性设计标准領导供货商Simplay Labs公司宣布,包括Bose、根德(Grundig)、惠普(HP)、JVC、微软(Microsoft)、松下(Panasonic)、汤玛逊(Thomson)及山葉(Yamaha)在内的13家消费性电子产品制造商,纷纷加入Simplay HD测试方案
Freescale以176亿美元遭私募基金收购 (2006.09.18)
据外电报导,由摩托罗拉分割出来的半导体公司飞思卡尔(Freescale)于上周五宣布,该公司董事会已经通过同意以176亿美元的价格,接受Blackstone Group为主的私募基金团队的收购
Avago卓越顾客忠诚度荣获业界认可 (2006.09.18)
安华高科技(Avago Technologies)宣布,该公司荣获美国知名顾问公司Walker Information评选为客户忠诚度领先厂商(Loyalty Leader)。Walker Loyalty Report系由Walker Information与电子工程专辑(EETimes)合作进行,在53家接受评比的半导体公司中,Avago为获选的八家厂商之一
Tzero与ADI合作 实现高画质视讯无线传输 (2006.09.18)
超宽带无线技术厂商Tzero公司,宣布与美商亚德诺公司(ADI)合作推出市面上首款采用标准规格、针对各类产品之间无线影音联机设计的无线HDMI(高画质多媒体接口)产品
至2008年 中国半导体支出将达98亿美元 (2006.09.18)
国际半导体设备暨材料组织(SEMI)指出,包括建厂、研发、设备等费用在内,中国半导体资本支出(今年至2008年)估计将超过98亿美元,高过2001年到2005年87亿美元的水平,不过若单就设备投资一项来看,中国半导体设备支出估计约66亿美元,较稍早公布的74亿美元略低,可能原因包括中国晶圆厂扩产不如预期
ST获中国今日电子杂志“Top10 DC-DC 2006”奖 (2006.09.18)
电源转换器半导体供货商意法半导体(ST)宣布,所推出的PM6685荣获中国今日电子杂志(EPC)颁发”Top10 DC-DC 2006”奖,ST专为便携计算机设计了一系列体积最小且最具成本效益的新电源管理产品,荣获殊荣的PM6685就是该系列所推出的第一款芯片

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