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Xilinx推出新版PlanAhead 8.2设计套件 (2006.09.17)
Xilinx(美商赛灵思)宣布推出全新PlanAhead 8.2版的层级化设计与分析软件，可支持其最新Virtex-5 LX的65奈米FPGA系列产品。搭配使用Xilinx ISE设计工具，PlanAhead 8.2软件可提供比同级竞争产品多出两个速度等级的效能与成本优势 |
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茂德十月将试产Flash (2006.09.15)
茂德在DRAM与Flash市场将持续传出好消息，茂德副总曾邦助表示，中科一厂将在十月进行70奈米的试投产，最快明年初70奈米投片量可达上万，至于Nand Flash，茂德入股韩系设计业者Terrasemicon后，在双方技术合作下，茂德可望在十月中揭露自行研发1G SLC NANDFlash的试产好成绩 |
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NVIDIA绘图处理器获华硕采用 (2006.09.15)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA，宣布NVIDIA GeForce Go 7700绘图处理器(GPU)荣获华硕采用，为其全新的轻薄型A8Js笔记本电脑注入强劲的绘图效能。这款NVIDIA GeForce GPU提供比以往华硕A8系列笔记本电脑所采用的NVIDIA GPU高出50%像素带宽，为轻薄型笔电带来耳目一新的绘图效能与影像质量，其中华硕A8Js笔电则是最具代表性的例子 |
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TI Aureus系列DSP被三家影音产品制造商采用 (2006.09.15)
德州仪器(TI)为协助厂商提供高水平的家庭娱乐应用音频体验，宣布三家的影音产品制造商已采用TI获奖的Aureus系列高效能音频DSP，并应用在多款新一代影音接收机和数字媒体中心等产品 |
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AnalogicTech收购AP Semi (2006.09.15)
专为行动消费性电子组件提供电源管理半导体开发厂商AnalogicTech，日前宣布针对收购智芯科技（IPCore Technologies Corporation）之电源管理模拟事业部签署最终协议，收购内容包括IPCore的子公司AP Semi（Analogue Power Semiconductor Corporation）以及相关资产 |
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Atmel强力拓展超低功耗微控制器产品 (2006.09.15)
Atmel Corporation宣布推出三款整合了节能技术的新的AVR微控制器。对于大部分时间都处于睡眠模式的照明控制、安全、无钥匙门控、ZigBee以及其他应用产品来说，这种节能技术能使电池使用寿命达到数年之久 |
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Freescale设计套件与i.MX处理器配合96年Vista上市 (2006.09.14)
为了持续专注在创新的行动应用上，飞思卡尔半导体根据微软的Windows Vista SideShow平台及.NET Micro Framework、以及用户自定义的应用，发表了一款高性能开发工具包。i.MXS开发工具包协助代工厂商(OEMs)研制由SideShow平台支持的产品，如笔记本电脑的外部屏幕、远程遥控及USB外挂装置等，这些装置无需启动笔记本电脑的电源，便可执行特定应用 |
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Power Integrations荣获美国国家能源效率奖 (2006.09.14)
EcoSmart节能技术的发明厂商Power Integrations,Inc，获全国节约能源联盟(Alliance to Saving Energy)颁发2006年节能之星奖章(Star of Energy Efficiency)。Power Integrations是今年三家获奖公司中唯一的科技公司，而该公司致力增进电子产品的能源效率以减少电源浪费也持续获得肯定 |
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数字广播收音机产品原型 IFA展览会现身 (2006.09.14)
在柏林IFA消费电子产品展览会上，数字广播技术厂商意法半导体与Kenwood以及Fraunhofer Institute for Integrate Circuits(Fraunhofer IIS)联合展出一款全功能的Digital Radio Mondiale（DRM）数字广播收音机的产品原型，该原型将使开发低功率的DRM应用IC（ASIC）成为可能，DRM的主要应用产品包括固定式收音机、可携式收音机、汽车音响、软件收音机和PDA |
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康乃尔大学实验有机半导体制作光电池与LED (2006.09.14)
半导体材料影响半导体工业的发展甚巨，特别是应用范围的扩增与突破，因此很多研究单位都不断探寻各种半导体的材料应用。日前美国康乃尔大学就提出了一种有机半导体材料的应用，它能制作光电流（photovoltaic）的处理，因而产生场致发光（electroluminescence）的效应，并可作为一种光电池的材料 |
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NXP的RFID芯片促进EPC Gen2的推广 (2006.09.14)
NXP半导体宣布由EPCglobal Inc-认证的第二代（Gen2）超高频（UHF）IC已广泛赢得中国厂商的青睐。UCODE EPC G2可同时支持EPC（Gen2）与ISO/IEC 18000 6c标准，不但已获得RFID产业界各制造商的广泛拥护与支持，更将进一步推动全球RFID技术的推广和应用 |
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中芯反控告台积电违反协议 并要求赔偿 (2006.09.14)
中芯国际发布声明，除了否认台积电日前在美所提出的指控外，也已向美国法院提出反诉，指控台积电不但违反和解协议，也违反双方应遵守的诚信义务及公平处理协议，所以连带要求台积电赔偿 |
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Atmel推出用于USB键盘的智能卡读卡器 (2006.09.14)
Atmel Corporation宣布推出针对USB智能卡键盘的智能卡读卡器产品 AT83C22OK106。该产品是与大型智能卡制造商OMNIKEY合作开发的。新推出的 AT83C22OK106是之前的AT83C22OK的更新和优化版本 |
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Nvidia计划将移转一成订单至特许 (2006.09.13)
新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（Nvidia），把0.11微米低阶绘图芯片部分订单，转移至特许生产，并计划明年将10％的绘图芯片订单移至特许，另外，超威（AMD）在合并ATI后，ATI部份芯片组产品有机会于明年下半年交由特许代工 |
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IBM采用NVIDIAR nForceR Professional处理器 (2006.09.13)
NVIDIA宣布专为企业运算平台提供核心逻辑解决方案的NVIDIAR nForceR Professional媒体通讯处理器(MCP)已荣获IBM采用于全新System x 3105服务器产品中。
IBM System x 3105与NVIDIA nForce Professional MCP针对小型企业的需求，整合了各项服务器等级的技术，包括支持全新双核心AMD Opteron处理器、DDR2内存，以及先进PCI Express传输功能 |
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Microchip推出小体积单芯片以太网络微控制器系列 (2006.09.13)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip，近日推出体积小且结合IEEE 802.3标准以太网通讯外围设施的八位微控制器系列–PIC18F97J60。新组件针对嵌入式应用进行优化的设计，并内建媒体访问控制器（MAC）及物理层组件（PHY） |
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TI技术实现行动装置个人录像功能 (2006.09.13)
德州仪器(TI)在IBC展览会场上与PacketVideo和Silicon & Software Systems(S3)两家厂商连手展示先进的行动数字电视解决方案，包括TI Hollywood DVB-H单芯片、OMAP 2平台，以及首次采用的PacketVideo pvTV技术，在DVB-H实体网络展演行动个人录像和子母画面功能 |
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ACTEL FUSION可编程系统芯片获得认同 (2006.09.13)
Actel的Fusion可编程系统芯片(PSC)作为首项混合信号现场可编程门阵列(FPGA)产品，赢得了中国电子杂志《电子产品世界》颁发的“2006年度影响中国的嵌入式系统新技术奖”；而有关的颁奖典礼经已于9月12日在中国深圳举行的中国微处理器论坛上进行 |
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Infineon于马来西亚正式启用亚洲第一座前段晶圆厂 (2006.09.13)
英飞凌科技（Infineon Technologies）12日宣布启用其第一座设于亚洲的前段功率（power）半导体晶圆厂，地点位于马来西亚库林（Kulim）高科技园区。启用典礼中，莅临开幕演讲的马来西亚国际贸易暨工业部长荣誉拿督斯里Rafidah Aziz，与英飞凌总裁暨执行长Wolfgang Ziebart博士，共同正式启用此一新的功率晶圆厂 |
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ST推出更高效能的车用32-Mbit闪存 (2006.09.13)
意法半导体（ST）推出一款专为汽车电子应用所开发的加强版32-Mbit闪存M58BW32F。此款新产品因为能在很大的工作温度范围内进行高速存取，M58BW32F可完全符合汽车制造商对动力传动系统和变速控制模块的严格需求，同时还可适用于其它需要配备最新一代32-Mbit微控制器的高性能汽车系统 |
