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NVIDIA推出 GeForce 7系列绘图处理器 (2006.09.07)
NVIDIA公司推出两款全新绘图处理器(GPU)，支持NVIDIA SLI的NVIDIA GeForce 7900 GS GPU已开始供货。即将在9月14日上市的GeForce 7950 GT GPU则以高效能与容量高达512MB的画面暂存缓冲区。
NVIDIA桌上型绘图处理器部门总经理Ujesh Desai表示：「这两款全新GeForce 7系列GPU是为了以每个玩家皆能负担的价格，提供超高分辨率游戏与影音体验而设计 |
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TI D类音频功率放大器为便携设备节省面积 (2006.09.07)
德州仪器(TI)推出一系列固定增益D类音频功率放大器TPA203xD1，适合必须在有限的电路板空间内提供更强大效能的可携式应用，例如移动电话、可携式媒体播放器、掌上型游戏机和可携式迷你喇叭 |
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ST与大华数字合作数字有线/IP双模机顶盒 (2006.09.07)
意法半导体与中国浙江大华数字科技宣布，共同合作研发的高整合数字有线/IP双模机顶盒，已成功地开发完成并正式量产，使意法半导体成为中国市场上提供双模数字机顶盒单芯片解决方案的芯片供货商 |
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欧盟RoHS起跑两个月 官方、业者不同调 (2006.09.06)
欧盟禁用有毒物质指令（RoHS）7月上路，经济部工业局指出，国内972家上市柜公司，已完成认证且符合规定的产品达93.17%。至于不合规定的5.83%，「不一定销往欧洲」。不过，绿色产品验证厂商宜特科技则表示，以目前供应链的准备状况，经济部报告太过乐观，只是欧盟开罚须经法院判决，「地雷短时间不会引爆」 |
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Microchip推出高效能低功耗LDO－MCP1727 (2006.09.06)
Microchip推出结合关闭、供电正常指示、可程序化供电正常指示延迟和负载端回授补偿 (bond wire compensation)等功能于单芯片的1.5A LDO。MCP1727是一个高效能且低功耗的LDO，可在小尺寸并具散热功能的封装（8接脚SOIC或3 mm x 3 mm DFN）中提供高输出电流和低输出电压 |
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飞思卡尔内崁式闪存数组加速车用装置 (2006.09.06)
汽车市场半导体的主要供货商飞思卡尔半导体，已在微控制器(MCU)技术方面获致突破性的发展，将有助于加速次世代动力设计与其他汽车控制应用的创新。该公司以Power Architecture技术建构的旗舰产品MPC55xx车用控制器产品家族包括MPC5566，这是第一款整合3MB闪存的32位微控制器 |
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TI新款立体音频编码译码器问世 (2006.09.06)
德州仪器（TI）针对数字相机和可携式媒体播放器等电池供电型产品推出两款新的立体音频编码译码器。PCM3793和PCM3794是专为降低耗电以延长电池寿命而设计的音频编码译码器，提供7mW超低耗电的音频播放能力和93dB讯号杂波比（SNR） |
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以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.09.06)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
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威格斯将于SEMICON Taiwan 2006展示新系列产品 (2006.09.05)
VICTREX PEEK聚合物制造厂商英国威格斯公司，将于9月11至13日在SEMICON Taiwan 2006台湾国际半导体大展（Hall 1--2523号摊位），展示最新技术及高性能VICTREX PEEK系列产品，以符合半导体产业高规格需求的运用 |
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12吋晶圆厂成为DRAM市场竞争关键 (2006.09.05)
个人计算机发展至今，一直在追求最快的指令周期，所以相关核心芯片如CPU、芯片组、绘图芯片、DRAM等，就跟着摩尔定律（Moore’sLaw）走，单一芯片内晶体管数量每18个月增加一倍，所以对个人计算机芯片供货商来说，追求愈快的运算频率，就是刺激消费者换机的唯一方法 |
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独立后的飞利浦半导体更名为－NXP (2006.09.05)
飞利浦半导体执行长万豪敦宣布，公司将更名为NXP。新公司将从皇家飞利浦体系独立，为其53年历史立下一个重要的里程碑。在此之前，皇家飞利浦电子已与Kohlberg Kravis Roberts & Co.(KKR)、Bain Capital、Silver Lake Partners(银湖)、Apax 和 AlpInvest Partners NV签署协议，它们将联合持有此半导体公司80.1%的股份，飞利浦则保留 19.9% 的股权 |
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美国国务院宣布电子护照采用NXP半导体技术 (2006.09.05)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布美国国务院已选择 NXP作为新式电子护照（ePassport）计划中的安全半导体技术供货商之一。新式护照的封面建有安全的非接触式智能型芯片技术，这项设计可以强化边境管制安全以及方便美国公民在全球的旅行 |
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Actel推出低功耗的FPGA-IGLOO系列 (2006.09.04)
Actel宣布推出最低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)-IGLOO系列，这个以闪存为基础的产品系列之静态功耗为5µW，是最接近竞争产品功耗的四分之一；在可携式的应用中，它所提供的电池寿命比目前PLD产品长5倍，因而改写了低功耗的新标准 |
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TI VoIP解决方案获合勤科技选用 (2006.09.04)
德州仪器（TI）宣布，家庭网关供货商合勤科技决定采用TI VoIP产品，发展具备语音功能的DSL存取装置、VoIP网关和网络电话。TI提供功能完整和线路密度优化的整合式客户端芯片及软件解决方案，包含TI以可程序DSP为基础的存取通讯处理器，及已通过实际应用考验的VoIP软件Telogy Software |
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崇贸推出高效能顺向式ATX电源解决方案 (2006.09.04)
崇贸科技针对桌面计算机电源供应器及计算机服务器，提出顺向式ATX-Power系统之电源控制IC完整解决方案。此解决方案之主要电路乃采用崇贸科技的PFC/PWM组合芯片、脉宽调变（PWM）控制芯片以及监控芯片等，简易的设计架构可大幅提升电源系统的转换效能及降低电源系统成本 |
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崇贸推出高效能顺向式ATX电源解决方案 (2006.09.04)
崇贸科技针对桌面计算机电源供应器及计算机服务器，提出顺向式ATX-Power系统之电源控制IC完整解决方案。此解决方案之主要电路乃采用崇贸科技的PFC/PWM组合芯片、脉宽调变（PWM）控制芯片以及监控芯片等，简易的设计架构可大幅提升电源系统的转换效能及降低电源系统成本 |
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IBM、特许、Infineon及三星发表45nm硅电路制程 (2006.09.04)
IBM、特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、英飞凌科技（Infineon Technologies）以及三星电子（Samsung Electronics）公司，联合发表第一个硅功能电路，和以联盟所开发45奈米（nm）低耗电（low-power）制程技术为基础的设计工具组 |
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飞利浦半导体部门分割后正名NXP (2006.09.02)
已决定分割出售的飞利浦电子（Philips）旗下半导体事业，8月31日正式宣布将更名为NXP。执行长万豪顿（Frans van Houten）还表示，NXP未来可能动用多达12亿欧元（15亿美元）进行并购，以巩固该公司在手机芯片市场的地位 |
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通嘉推出全功能型Current Mode PWM控制器 (2006.09.02)
通嘉科技推出全功能型Current Mode PWM控制器-LD7520/LD7522,启动电流仅需35μA,具Green Mode节能操作功能, 该产品整合了Leading-Edge Blanking, 内部斜率补偿及数种保护功能, 如循环电流限制、OVP、OTP及OLP功能, 提供设计者更高效率, 更少外部零件的AC/DC解决方案,其中LD7522兼具有Brown-Out的功能 |
