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凌力尔特发表1.6V高精准运算放大器 (2006.09.29)
凌力尔特(Linear Technology)发表一全新超低功率放大器家族，为精准低电压操作及极小接脚占位再创下新标准。LT6003 (单组)、LT6004 (双组) 及LT6005 (四组)放大器所消耗的电流低于1uA，并能操作于1.6V 至16V 的电压范围 |
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Andigilog 新产品发表记者会 (2006.09.29)
在高效能计算机的领域，包括高效能PC、笔记本电脑、娱乐型PC或服务器，都面临着同样的问题：如何解决系统中多个热源产生的高热议题，以及风扇所产生的噪音议题。Intel技术长Pat Gelsinger就曾明确指出，CPU的电力密度在近十年中将以惊人且危险的趋势增加，耗电和热量已是半导体设计中不容忽视的关键议题 |
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TI将与多家厂商合作推动大众市场之行动游戏发展 (2006.09.28)
德州仪器（TI）宣布与无线及行动游戏价值链的多家厂商及开放行动联盟（Open Mobile Alliance，OMA）进行合作，共同为高质量的手机游戏制定一套开放游戏规格并提供相关支持 |
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INSIDE Contactless获2,500万美元新融资 (2006.09.28)
非接触式半导体芯片INSIDE Contactless宣布，已完成由寰慧投资（Granite Global Ventures）之牵头及另一新投资者EuroUs Venture参与的2,500万美元的新一轮融资。
透过该轮融资，INSIDE Contactless可进一步拓展其于亚洲及美国的销售及市场推广业务，强化INSIDE的研发能力，并加速公司对支付及近距离通讯两大主要业务领域的新产品的推出 |
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Spansion推出每单位4位闪存 (2006.09.28)
Spansion展示每单位四位闪存技术芯片，此款芯片由Spansion位于美国德州奥斯汀的Fab 25制造。Spansion MirrorBit Quad技术是专为拓展创新的闪存并降低电子设备中高容量数字内容储存成本所设计 |
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TI参考设计提供高阶效能和弹性影像增强功能 (2006.09.28)
德州仪器(TI)推出一款以DaVinci技术所开发的优化数字相机芯片和可立即生产的参考设计。包含具备高度弹性的处理器、支持加强型后处理算法的软件以及应用开发架构；参考设计则包含一套开发工具、软件与技术支持，这项组合可提供大幅提升的核心运算与先进功能 |
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Avago新款LED产品 适合户外电子标志与号志应用 (2006.09.28)
安华高科技（Avago Technologies）推出3款高亮度全彩发光LED产品，可适用于户外电子标志与号志（ESS,Electronic Sign and Signal）市场。Avago HLMP-xx61系列椭圆形LED产品系针对户外全彩的体育场计分板、电子告示板、可变讯息显示屏、以及交通标志和号志所设计 |
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台积电将与NXP共同出资认股SSMC (2006.09.28)
NXP半导体宣布，在完成由皇家飞利浦独立程序后的三个月内，将购买新加坡晶圆代工厂SSMC（System on Silicon Manufacturing）目前由新加坡经济发展投资私人有限公司所持有的17.5％股权，总交易金额为1亿8500万美元 |
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英特尔发表Tera-Scale研究用原型硅芯片 (2006.09.27)
英特尔于加州旧金山举行的英特尔科技论坛（IDF）中，阐述为了因应消费者与企业在网络化软件、服务以及多元化媒体(media-rich)时所衍生的更多需求，从个人装置一直到超大型数据中心的运算所必须克服的重大技术挑战 |
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FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司 (2006.09.27)
无晶圆厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无晶圆厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32% |
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Qualcomm与中芯国际签署BiCMOS制程协议 (2006.09.27)
全球最大无晶圆厂设计业者高通（Qualcomm）宣布与中芯国际（SMIC）签署协议，未来中芯天津厂将以BiCMOS制程为高通代工，预估1年内生产5万颗芯片，未来3～5年订单总额逾1.2亿美元 |
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飞思卡尔为嵌入式系统提供微控制器解决方案 (2006.09.27)
飞思卡尔为嵌入式系统研发人员提供一款微控制器(MCU)解决方案，协助设计出功能丰富的应用产品。由于个人用的电子装置零件日益精巧、功能更复杂、对成本的要求也愈形严苛，设计师对于价格低廉且功能丰富之微控制器的需求是有增无减 |
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Spansion与厂商共同研发MP3/MP4系统解决方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技与吉芯电子宣布他们已经开发一个针对中国市场的全新系统级MP3/MP4解决方案，该款解决方案针对Spansion闪存进行了优化，以支持中国市场上数字音乐播放器、MP3/MP4播放器、录音产品、学习辅助设备以及个人媒体播放器（PMP）等产品中的使用 |
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ADI推出包含LVDS输出的轨至轨比较器 (2006.09.27)
美商亚德诺的ADCMP60x系列轨至轨比较器是专为需要高速、低功率、轨至轨摆幅与高精密的应用而设。此一比较器系列支持所有盛行的数字输出级—包括LVDS(低压差动信号)、CML(电流模式逻辑)和TTL/CMOS(晶体管-晶体管-逻辑/互补金属氧化半导体)—为诸如医疗仪器、量测、RF(射频)和电信设备等应用所需 |
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TI新参考设计可协助立即生产低成本数字相机 (2006.09.27)
基于对数字相机架构和系统的深入了解，德州仪器（TI）推出一款以DaVinci技术所开发的优化数字相机芯片和可立即生产的参考设计。新产品包含具备高度弹性的处理器、支持加强型后处理算法的软件以及应用开发架构；参考设计则包含一套开发工具、软件与技术支持 |
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胜光与南亚、奇鋐及思柏于IDF展示燃料电池设计 (2006.09.27)
二十一世纪是新能源技术领航时代！持续推动公开燃料电池技术的胜光科技， 身为英特尔Mobile PC EBL工作小组的一员，今年联同策略伙伴：南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技 |
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2006 安捷伦科技EEsof 爱用者联谊会 (2006.09.27)
安捷伦科技EEsof 爱用者联谊会是亚洲高频设计产业的一大盛事。在每年固定举办的这场活动中，RF、微波与信号完整性设计师齐聚一堂，一起分享他们的想法，讨论各种问题，并与安捷伦科技及其事业伙伴的应用顾问进行面对面的交流 |
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明年Q2台积电将推出55奈米制程 (2006.09.26)
晶圆代工市场65奈米制程竞争激烈，为了拉开与竞争对手间的差距，台积电已开始加速进行先进制程研发。根据台积电的逻辑制程技术蓝图，明年第二季后将会推出65奈米的半制程55奈米制程，可应用在绘图芯片或芯片组等一般性逻辑组件上，至于已开始与客户合作的四五奈米低功率（Low Power）制程，将于明年第三季末开始进行风险生产 |
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英特尔秋季IDF开锣 聚焦四核心芯片 (2006.09.26)
英特尔将在本周召开的开发者论坛（Intel Developer Forum）大会上公布四核心( quad-core)处理器的细节。服务器与桌上型版本的四核心处理器名称是Clovertown和Kentsfield。
与会者还在将本次大会上了解到Centrino技术的最新情况，预计明年3月新版Centrino将上市 |
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飞思卡尔延伸数字讯号控制器产品线 (2006.09.26)
飞思卡尔半导体为响应市场对先进数字控制解决方案的需求，在16位56F8000 DSC系列产品中增加了四款数字讯号控制器（DSCs）。有这四款组件后，飞思卡尔提供的超值DSC产品种类显著增加 |
