账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英飞凌推出高度整合之SoC解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年09月19日 星期二

浏览人次:【1791】

英飞凌科技推出全新家族系列之高度整合单芯片(SoC)解决方案TwinPass,此家族具备双核心架构,并且整合了数个周边装置接口。此TwinPass家族产品专门适用于数字家庭之各种应用,例如储存和媒体应用、采用VDSL和PON接取调制解调器之整合式接入装置(IAD)、Voice over IP(VoIP)路由器、住宅网关与周边数据应用(打印机服务器)。其中,TwinPass-VE直接整合了一个VoIP引擎至SoC,将为住宅和小企业环境带来营运商等级之语音质量。TwinPass-E则为下一代网关和路由器提供一个高效能之CPU,可支持更高带宽之应用与需求,例如IPTV 、下一代EWC/802.11n WLAN路由器等。

TwinPass-VE提供一个高度整合之VoIP处理器SoC给有线和无线VoIP路由器之各种应用。TwinPass-VE包含两颗强而有力的333MHz MIPS 24KEc CPU。一颗CPU是用来作网络处理,另一颗则连接至模拟线模块进行高质量之语音处理。此产品采用英飞凌丰富多样的VoIP技术和解决方案组合,包括CODEC、DSP和SLIC。TwinPass-VE整合了VoIP,将创造出一个全新等级高效能的住宅路由器和网关,满足领导系统业者之各种需求。

TwinPass-E是一个高度整合的SoC,它包含两颗强而有力的333MHz MIPS 24KEc CPU。一颗CPU是用来做高效能安全性网络之处理,另一颗则是用在各种客户之应用,例如高速802.11n和视讯串流。还有一个内建的协议处理引擎,提供高带宽传输率给联网应用,并有效的解放出两个MIPS核心,以执行其他具重要效能之各种应用。此外还提供一个完整的开发工具包,以缩短上市时间,并可降低整体开发成本。

關鍵字: 英飞凌科技  系統單晶片 
相关产品
英飞凌推出整合IGBT 与二极体功能的单晶片
英飞凌全新高功率模组平台免权利金授权业界封装设计
英飞凌推出独立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封装新版本
导热胶 TIM 成功问市 快速扩展使用至其他系列产品
英飞凌荣获奥地利国家创新奖
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BTCD35XESTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw