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世平与炬力签订经销合约 (2006.11.28)
大联大集团旗下世平集团宣布，与炬力集成电路设计公司（以下简称炬力）签订经销合约，正式展开合作。
「世平是亚洲最大和世界第三大的半导体零件通路商，炬力和世平的合作是强强联合」炬力首席执行官叶南宏指出，「凭借着世平遍布全球的强大网络以及优质的客户资源，相信炬力的产品一定可以更广泛地覆盖全球市场 |
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TI推出高效能复合采样率转换组件 (2006.11.27)
德州仪器(TI)推出高效能的复合采样率转换组件(Sample Rate Converter)，进一步强化其Burr-Brown专业音频产品阵容。SRC4392整合双信道异步采样率转换器以及数字音频界面接收器与传送器 |
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Fairchild推出1.2GHz的4:1模拟多任务器 (2006.11.27)
快捷半导体(Fairchild)推出第一款1.2GHz的4:1模拟多任务器FHP3194，它具有800MHz小信号和500MHz大信号的-3dB带宽(G=2时)，较同类器件的带宽高出约25%。这种性能使它成为当今唯一的多任务器，其带宽能够超出高清晰度(HD)、1080p和1080i，以及PC绘图视频信号的高分辨率要求 |
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ST新款串行闪存 针对PC BIOS应用 (2006.11.27)
串行闪存供货商意法半导体(ST)，宣布推出可抹除页面M25PE系列串行闪存产品新增加的一个拥有4-Kbyte区块的16-Mbit内存芯片，该产品可用于PC BIOS应用、光驱、数字录音机、网络产品以及机顶盒(STB)等消费电子储存应用 |
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Linear推出新款PWM降压DC/DC转换器 (2006.11.27)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表一款电流模式PWM降压DC/DC转换器LT3503，其具备一个内部1.45A电源开关，采用布线面积极小的6接脚2mm x 3mm DFN封装。LT3503具备的3.6V至20V宽广输入范围，使其成为从多种来源稳压的理想选择：包括未稳压的墙式变压器、固定5V及12V电源端及酸性电池等 |
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半导体生产的群聚效应 (2006.11.27)
目前的半导体制造，不论是前段的晶圆制程或后段的封装测试，都在台湾形成一个相当完整的生产供应炼，而且在短期内，这样的优势不会受到其它地区的威胁或取代。当然 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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2006 国际半导体技术蓝图研讨会 (2006.11.24)
本会将针对半导体不同的技术领域评估分析未来十五年的技术发展预测，预测范围包括System Drivers、Design、Test & Test Equipment、Process Integration, Devices & Structure，RF & A/MS Technologies for Wireless Communications |
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IR新200V DirectFET MOSFET提供高达95%效率 (2006.11.23)
功率半导体和管理方案厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出IRF6641TRPbF功率MOSFET，以IR的基准DirectFET封装技术配合IR最新的200V HEXFET MOSFET硅技术，达致95%的效率 |
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安森美推出两款新型双路输出白光LED驱动器 (2006.11.23)
电源管理解决方案供货商安森美半导体（ON Semiconductor）的LED产品系列增加了两款用于手持和消费电子产品的双路输出白光LED驱动器。NCP5602和NCP5612采用2.0 mm x 2.0 mm x
0.55 mm LLGA-12封装，是业内最小的用于驱动LCD显示器背光照明的双路输出电荷泵 |
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ST新型温度传感器 3G手机最佳选择 (2006.11.23)
意法半导体(ST)推出一个采用4-lead UDFN微型封装的高精度温度传感器，新产品对电源电流的要求极低，不到4.3 mA(典型值)，特别适合3G手机及其他电池供电的应用产品，完全符合这些产品对低功率消耗，小尺寸、高精确度和在工作温度范围内维持优异的线性等的要求 |
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TI推出体积精巧耗电低的36V精准放大器 (2006.11.23)
德州仪器(TI)推出两款精准运算放大器OPA211与OPA827，不仅兼具超低噪声和低耗电等优点，还提供比其它36V放大器更精巧的体积及更大的带宽，可将突破性的效能带给测试与量测、仪表、影像、医疗、音频和过程控制等应用 |
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半导体料材技术动向及挑战 (2006.11.23)
半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从过去最早初的锗（Germanium；Ge），到之后普遍运用的硅（Silicon；Si），而近年来又有更多的新样与衍生，以下本文将针对此方面的新用材、新趋势发展，以及现有的技术难度等，进行一番讨论 |
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晶圆级封装产业现况 (2006.11.23)
封装技术的发展日新月异，晶片设计已经进入了奈米时代，封装也由传统配角的角色，渐渐跃居晶片设计的重要环节。 WLCSP不仅仅让晶片体积缩小，得以满足消费电子的需求，SiP封装更能使各种不同制程的晶片，顺利整合为成单颗，达到SoC的设计精神 |
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与CMOS兼容的嵌入式非挥发性内存之挑战与解决方案 (2006.11.22)
从模拟微调应用中的位级、一直到数据或代码储存的千位等级，CMOS 兼容的单一多芯片嵌入式 NVM 的应用范围越来越广。CMOS 的兼容性设计，却给工程师带来必须克服保存和耐久性的挑战，本文所介绍的一些机制和解决方案，可验证出实验结果与理论分析是趋于一致的 |
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TI PIQUA软件扩大应用至电信网络媒体服务器 (2006.11.22)
德州仪器(TI)首度将PIQUA软件扩大应用到电信网络的媒体服务器，展现其强化IP通讯的坚定决心。TI PIQUA系统包含许多不同的IP质量管理组件，让服务供货商和电信公司提供优异的服务质量给升级到因特网和IP服务的消费者与企业 |
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ADI RF收发器 带动宽带无线接取部署 (2006.11.22)
高性能信号处理解决方案厂商美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.,ADI），在美国波士顿WiMAX世界高峰会上展示两款用于全球微波接取互通（WiMAX）终端的射频（RF）收发器，它们将有助于降低成本，带动宽带无线接取的大规模部署 |
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ST推出手机音频功率放大器解决方案 (2006.11.22)
手机音频解决方案厂商意法半导体(ST)，推出一个小体积的立体声耳机和扬声器驱动器芯片，新产品内建一个可弹性应用的I2C总线控制界面，专为手机、PDA和笔记本电脑而设计 |
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XILINX嵌入式套件加速启动嵌入式系统设计 (2006.11.22)
美商赛靈思(Xilinx)发表Spartan-3E 1600E版本的MicroBlaze开发工具包。此一完备设计环境具备所有嵌入式研发人员需要的资源，以顺利开发处理器系统。Spartan-3E 1600E版本提供一个内含硬件、设计工具、硅智财(IP)以及參考设计方案的整合式平台，协助客户立即展开研发流程 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
