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未来产研-2007年LED产业展趋势高峰会 (2006.12.06)
台湾LED产业因竞争者相当多，以至于杀价竞争严重，获利能力亦受限制。但也因此窘境，台湾LED业者除持续深耕移动电话用LED产品外，目前亦致力开发如TFT LCD面板背光源、车用照明及一般照明市场所须之相关产品 |
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奥宝科技与DEK强化印刷电路制程控管功能 (2006.12.05)
奥宝科技宣布成功完成了DEK共同发展项目计划，为终端客户提升整体制程信息的质量。这是业界首见由锡膏印刷机业者与AOI自动光学检测系统供货商携手合作，计划将锡膏印刷机的印后检测事件数据以及由Orbotech Symbion P36印后自动光学检测系统产生的SPC报告相整合 |
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ADI单芯片电表IC 采用智能型电池技术 (2006.12.05)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.，ADI）发布了二系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术。随着固态电子式、抗故障电表的增加（例如采用ADI公司提供的电能计量芯片开发的那些电表），根据测量和新功能（例如远程抄表系统）的需求正在取代一直采用的传统机电式电表 |
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TI推出第一套小型软件定义无线电开发平台 (2006.12.05)
德州仪器(TI)推出第一套小型软件定义无线电开发平台(Small Form Factor Software Defined Radio Development Platform)，这套针对可携式军用通讯市场所开发的平台再度证明TI致力实现承诺、提供最完整和弹性开发工具的决心 |
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ST NAND闪存产品转换为70nm制程 (2006.12.05)
意法半导体(ST)宣布该公司全线采用70nm制程的NAND闪存产品现已上市。随着512-Mbit(Small Page)和1/2/4/8-Gbit(Large Page)闪存转换为ST先进的70nm制程，使该系列产品拥有领先的NAND闪存技术，并具有价格较低及功率消耗较小等特色 |
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山人自有妙计？ (2006.12.05)
硅品董事长林文伯在月前的法说会上，公布硅品前3季税前盈余首次突破新台币100亿元，达到100.65亿元，较去年同期成长达157%，税后净利94.52亿元，每股盈余3.51元。不久之后 |
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NXP新款FlexRay收发器 主动保障驾驶安全 (2006.12.04)
恩智浦(NXP)半导体（前身为飞利浦半导体）日前发表第一款FlexRay收发器TJA1080，TJA1080目前已开始量产。配备TJA1080与恩智浦故障安全系统基础芯片的BMW新款X5房车目前已上市，该车型是第一款配备FlexRay系统并进入量产的汽车 |
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超威清除ATI库存 影响代工与封测订单 (2006.12.04)
超威十月成功收购绘图芯片大厂ATI后，原本归属于ATI亚太业务部门的晶圆代工及封装测试委外代工主控权，现在已慢慢移转至超威身上。据ATI原代工伙伴指出，超威接手ATI的委外代工主控权后 |
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快捷推出MLP 3X3封装ULTRAFET系列器件 (2006.12.03)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出采用超小型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N信道UltraFET器件，最适合用于作工作站、电信和网络设备等隔离DC/DC转换器应用的初级端开关，可满足这些设计对提高系统效率和节省电路板空间的设计目标 |
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奥地利微电子推出单路/双路/四路比较器 (2006.12.03)
奥地利微电子（austriamicrosystems）宣布推出比较器产品－AS1970-75系列。该系列具有单路、双路及四路输入可供选择，并能将比较器输入的功耗降低至8.5 µA，因此成为许多电池供电应用的理想解决方案 |
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多晶硅晶圆供货商计划再度调涨价格 (2006.12.01)
在DRAM及NAND闪存厂大量开出产能，及多晶硅（Polysilicon）依然缺货情况下，包括MEMC在内的国际多晶硅晶圆供货商，仍计划再度调涨价格，8吋硅晶圆合约价上涨5％至8％，12吋硅晶圆合约价则调涨5％左右 |
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TI推出体积最小的线性LED驱动组件 (2006.12.01)
德州仪器(TI)推出最小的2-bank LDO稳压器TPS75105，适合手机、导航系统、MP3与媒体播放器等可携式产品的LED照明应用。TPS75105采用体积精巧的1.2 x 1.2毫米封装，可用于提供高质量的彩色背光照明，例如彩色按键的闪光和调光以及导引按键的照明灯 |
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飞思卡尔以FlexRay技术扩展16位车用MCU (2006.12.01)
在2007年车款中问世的FlexRay技术，其高速通讯网络为汽车安全及性能重新界定了标竿。为了推动次世代的车用网络架构，飞思卡尔半导体藉由FlexRay技术、以及多达512K的闪存，再度扩充了16位车用微控制器(MCUs)系列产品 |
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欣铨新加坡晶圆测试新厂 明年中可顺利量产 (2006.11.30)
晶圆测试厂欣铨科技表示，新加坡厂目前已完成了洁净室的兴建工程，最快明年初就可以移入设备，明年中旬应可顺利导入量产。
至于对本季及明年景气看法，欣铨则表示 |
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TI开始量产低成本的32位数字讯号MCU (2006.11.30)
德州仪器(TI)宣布量产四款以TMS320F280xx DSP为基础的低成本控制器，用以发展各种创新与高成本效益的工业控制应用，例如数字化电源转换、马达控制和先进感测应用。TMS320F28015和F28016数字讯号控制器提供60MHz效能；TMS320F2801-60和F2802-60控制器是以现有的TMS320F2801和F2802组件为基础，同样提供60MHz效能 |
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VISHAY发表TMBS及平面肖特基整流器 (2006.11.30)
Vishay Intertechnology发表新微型封装的槽沟式金属氧化硅肖特基(TMBS)及平面肖特基整流器，以纤巧尺寸及处理100 V及12 A之能力，达到更高的电流密度供电设计 |
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凌力尔特发表24位、4信道Delta-Sigma ADC (2006.11.30)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款4信道delta-sigma ADC LTC2492，于精小的4mm x 3mm封装中，整合了温度传感器及创新的前端设计。LTC2492的Easy Drive设计，能达到平均差动输入电流为零的技术，可量测高阻抗输入源而不需内部缓冲；专利的取样电路，简化了前端讯号处理电路之设计，并使ADC能由电桥、RTD、热电偶及其他高阻抗传感器直接驱动 |
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华邦电子投资韩国EMLSI公司 (2006.11.30)
华邦电子宣布该公司董事会授权海外子公司投资韩国EMLSI(Emerging Memory & Logic Solution)，并取得一席董事席次，投资金额为美金1千5百7拾万，约为新台币5亿 1千万元，华邦投资该公司的主要策略考虑着眼在于产品的设计及客户端的互补效益 |
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ST为其200mm MEMS生产线举行落成典礼 (2006.11.28)
意法半导体(ST)为其在意大利米兰近郊的Agrate工厂新完成的200mm (8-inch) MEMS半导体晶圆生产线举行落成典礼。新的生产线将可降低产品的单位成本，同时还可加速扩充现有的应用产品及开发新的微机电系统市场 |
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ST推出8-pin MCU产品系列的开发工具 (2006.11.28)
意法半导体（ST）推出8-pin ST7Lite MCU产品系列的低价位且功能完整的评估开发工具。‘ST7Ultralite Primer’是一个基于ST7FLITEUS MCU以USB连接的小体积开发工具组，为了展示该系列微控制器的主要功能及其周边装置，内含有一个预先编写好的现实应用的软件程序 |
