Vishay Intertechnology发表新微型封装的槽沟式金属氧化硅肖特基(TMBS)及平面肖特基整流器，以纤巧尺寸及处理100 V及12 A之能力，达到更高的电流密度供电设计。

透过1.1-mm高度及运用6.7-mm接脚占位之4.8-mm，此采用SMPC封装的新组件，专门用來为较小空间之应用提供更高电流，包括交流转直流及直流转交流转换器之次整流器及飞輪电路；小型及中型电源适配器的输出整流器；计算机、LCD屏幕、及行动电话等消费性电子之切换模式供电；汽車及工业系统内的螺线管驱动电路之飞輪及极性保护；以及电讯与工业系统的OR-ing二极管等。

三款所发表的SMPC封装TMBS整流器，具备达100V的额定电压及8 A至12 A高电流功率密度。16款新平面肖特基整流器则提供20 V至100 V的额定电压，以及3 A至10 A 的高电流功率密度。所有组件均具备非常低的顺向压降，及特别的宽底盘设计，较其他小型尺寸封装提供了更高的热散效能。

这些新整流器的单晶或双芯片、表面黏着SMPC (TO-277A)封装，亦具备与其他SMD装置兼容的焊接垫，因此当运用來升级既有组件时，将不需修改PCB布局。