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富士通FRAM智能卡芯片被Sony采用 (2006.11.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布Sony将采用其铁电内存(FRAM)智能卡芯片，应用于FeliCa感应式智能卡产品中。
相较于传统的智能卡，采用FRAM的智能卡能加快写入速度、增加讀写次數、降低功耗、并提高安全性 |
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如果矽半導體可以用光線傳輸信號，那應該是劃時代的技術突破吧！ (2006.11.22)
如果矽半導體可以用光線傳輸信號，那應該是劃時代的技術突破吧！ |
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Open-Silicon采用MIPS处理器核心 (2006.11.21)
数字消费性产品/网络/个人娱乐/通讯/商业应用市场标准处理器架构与核心的供货商MIPS宣布无晶圆厂半导体ASIC公司－Open-Silicon采用MIPS32 24Kc Pro处理器核心，针对各种精密系统单芯片(SoC)开发先进的客制化ASIC解决方案，将协助ASIC研发业者简化IP选择与整合 |
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安富利发布三种Xilinx新开发工具套件 (2006.11.21)
安富利公司旗下运营机构安富利电子组件部亚洲区发布三种新的Xilinx FPGA（现场可编程门阵列）开发工具套件：两种Virtex-4 PCI Express套件和一种Virtex-5 LX套件，这三种可供购买的套件都为应用的设计和验证提供了完整的开发平台 |
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NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体）与SONY宣布签署合作计划备忘录，共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用，双方计划于2007年中之前成立合资公司，此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广，此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用 |
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Linear新电流模式PWM降压DC/DC转换器问世 (2006.11.21)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表一款电流模式PWM降压DC/DC转换器LT3503，其具备一个内部1.45A电源开关，采用布线面积极小的6接脚2mm x 3mm DFN封装。LT3503具备的3.6V至20V宽广输入范围，使其成为从多种來源稳压的理想选择：包括未稳压的墙式变压器、固定5V及12V电源端及酸性电池等 |
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NIDays2006圆满落幕 精采应用尽现 (2006.11.20)
美商国家仪器(National Instruments,NI)所举办的NIDays2006于11月15日圆满落幕。此次活动与会者超过700人，当天所展示的六大应用主题馆，超过20余种Demo，参展厂商囊括了汽车电子、RF、Video及Audio讯号检测、网络安全完整解决方案提供商、图像处理和机器视觉及内嵌NI LabVIEW的乐高机器人等厂商 |
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TI推出4款新型数字多媒体处理器 (2006.11.20)
德州仪器(TI)为了普及数字视频应用，宣布开始供应4款新型数字多媒体处理器的样品组件。这些以DSP为基础的DaVinci处理器专为特定市场设计，包括车用视讯系统、视讯保全和视讯电话 |
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NS多输出电源管理芯片内建电池充电器 (2006.11.17)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出首款具有高度灵活性并内建降压/升压转换器的电源管理单元。这是该公司一系列具有数字设定能力的多输出电源管理芯片的最新型号产品 |
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英飞凌公布2006会计年度第四季及全年财报 (2006.11.17)
英飞凌科技(Infineon Technologies)公布2006会计年度第四季及全年度的财务报告。2006会计年度第四季，英飞凌科技的营收为22.9亿欧元，高出第三季的19.7亿欧元。营收增加反映每个事业单位的营业额均提高 |
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飞思卡尔降低家用设备联机及Gigabit成本 (2006.11.17)
为因应市场对于低价处理器的需求，以便在家中安全地传播与处理丰富多媒体内容的多组数据串流，飞思卡尔半导体引进了具有整合安全性的MPC8313E PowerQUICC II Pro处理器。
MPC8313E内建独特的Gigabit以太网络(GigE)与USB2 |
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XFab、Jazz、Tower看中台湾市场寻找策略伙伴 (2006.11.16)
近年来台湾RF、模拟芯片与CMOS传感器设计公司家数持续成长，成为XFab、Jazz、Tower等晶圆代工厂锁定的客户群。其中XFab去年买下马来西亚的第一晶圆厂（First Silicon），明年将大幅移植模拟、混合讯号制程外，Jazz半导体也将在明年寻找台湾的业者进行策略合作 |
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瑞萨SH-Mobile G1获FOMA 903i系列手机采用 (2006.11.16)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布SH-Mobile G1已获NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA移动电话所采用。SH-Mobile G1于2004 年7月发表，是由瑞萨科技和NTT DoCoMo公司共同研发的双模单芯片LSI，可同时支持W-CDMA(3G)与GSM/GPRS(2G)二种通讯标准 |
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TI推出±0.5℃精确度的温度传感器 (2006.11.16)
德州仪器(TI)宣布推出一款低耗电、精确度达±0.5℃的数字输出型温度传感器，适合通讯、计算机、消费电子、环保、工业和仪表应用的精准温度测量。
TMP275的高精确度可以提高散热与电源管理效率，其低耗电特性则能延长电池寿命并将产生的热量降到最低 |
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奥地利微电子推出73ksps 10位A/D转换器 (2006.11.16)
奥地利微电子公司（austriamicrosystems）宣布推出单信道、超低功耗10位A/D转换器AS1526/27系列。AS1526/27系列采用小型SOIC-8封装，采样速度高达73ksps，不仅具备超低功耗且拥有强大的动态性能(dynamic performance)，更是遥测传感器和数字笔(pen digitizer)等电池驱动设备及可携式数据撷取系统的理想解决方案 |
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Avago推出小型超薄滚轮式输入组件 (2006.11.16)
安华高科技(Avago)乃提供通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案之厂商，宣布推出易于使用的超薄型滚轮输入式组件，可应用于移动电话、可携式影音播放器与娱乐游戏机 |
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飞思卡尔将MCU架构授权给嵌入式系统客户 (2006.11.16)
为了让客户能进一步接触到32位微控制器架构(MCU)，飞思卡尔半导体已为嵌入式系统设计社群发起了ColdFire授权计划。将ColdFire技术授权出去，让客户在设计时能够使用已历经近三十年研发演进的成熟技术，进而享受到前所未有的弹性 |
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NXP半导体为网球球迷提供非接触式票务系统 (2006.11.16)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布，于2006年11月12日至19日在上海举行的网球大师杯将采用NXP提供的非接触式票务解决方案。本届网球大师杯于2006年11月12日至19日在上海举行，来自国际男子职业网球联合会（ATP）的八大高手将上演一场激烈的争夺战 |
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Linear新差动放大器进一步简化系统设计 (2006.11.16)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表两款新差动放大器LT6402及LT6411，适合用作高速ADC驱动器、双绞线线性驱动器及单一端至差动信号转换器。新产品运用一个创新的设计架构，整合精准的芯片上增益设定电阻 ，除简化系统设计并降低外部组件数外，更优化了失真功率及噪声效能，而其为高速通讯应用的关键 |
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Fairchild扩充其智能功率模块(SPM)产品系列 (2006.11.16)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布进一步扩充其智能功率模块(SPM)产品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面黏着(SMD)封装的新型Motion-SPM组件：FSB50325S(250V)、FSB50250S(500V)和FSB50450S(500V) |
