手机音频解决方案厂商意法半导体(ST),推出一个小体积的立体声耳机和扬声器驱动器芯片,新产品内建一个可弹性应用的I2C总线控制界面,专为手机、PDA和笔记本电脑而设计。新产品TS4956采用2.5x2.4mm flip-chip无铅封装,在3.3V的工作电压下,可以提供16-ohm的耳机负载最高达每声道连续平均功率38mW,或提供8-ohm的扬声器负载最高达每声道连续平均功率450mW。
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手机设计人员正摒弃传统的音频功率放大器,转为使用较复杂的整合性音频解决方案,TS4956音频系统正符合此市场趋势,将3个专属的音频输出整合在一个芯片上︰立体声耳机驱动器、立体声扬声器输出、一个单声的免手持装置。
TS4956是专为有PCB空间考虑的应用而设计的,透过I2C接口,可提供八种不同的操作模式供选择,并减少外接零件的需求,这八种操作模式包括一个立体声扬声器选项,以及32 step -34dB至+12dB的数字音量控制。 此芯片的特性包括0.5 mA的超低待机电流,仅为10 nA的关闭电流,工作电压范围为2.7V到5.5V。Pop and click的降噪电路可消除打开和关闭电源时产生的噪音。
在耳机的部份,提供虚拟接地及输出功率限制的功能,可监看输出电压及电流的大小,可降低用户听力受损的危险。此外,TS4956还具有过热关闭的保护功能,该功能在温度达到150℃时会自动启动,正常工作温度范围为-40到+85℃。