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ROHM针对车电与工控装置 推出额定功率分流电阻LTR10L (2022.10.31)
ROHM针对车电装置、工控装置和消费性电子装置等广泛应用领域，研发出「LTR系列」长边电极型分流电阻「LTR10L」，同时「MCR系列」通用型分流电阻中的二款机型也已更新为「MCR10L」和「MCR18L」，进一步强化产品系列 |
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意法半导体公布2022年第三季财报 净营收达43.2亿美元 (2022.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计原则（U.S. GAAP）编制之截至2022年10月1日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达43.2亿美元，毛利率为47.6%，营业利润率29.4%，净收益11.0亿美元，稀释後每股盈馀则为1.16美元 |
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单晶片驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术 改善电源系统设计 (2022.10.27)
本文介绍最新的驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术及其在稳压器模组（VRM）应用中的优势。单晶片DrMOS元件使电源系统能够大幅提高功率密度、效率和热性能，进而增强最终应用的整体性能 |
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资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环，然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片，将可以为各种应用提供更高的安全性。 |
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以降压稳压器解决电流??路发送器功耗问题 (2022.10.27)
本文介绍如何使用 100 mA高速同步单晶片降压型切换稳压器取代LDO稳压器，为电流??路发送器设计精巧型电源。文中评估其性能，并选择符合严格的工业标准的元件。并提供效率、启动和涟波测试资料 |
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Sklearn2ONNX AI范例分享：风扇堵塞侦测 (2022.10.27)
本文分享没有AI背景的工程师，在使用NanoEdge AI Studio快速训练风扇异常侦测的模型的方法。 |
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默克电子材料供应系统与服务高雄新厂落成启用 (2022.10.26)
默克宣布其电子科技事业体旗下之半导体科技电子材料供应系统与服务高雄新厂落成启用，成为默克半导体特殊气体与前瞻材料之供应设备及相关零组件的全球四大研发暨生产据点之一 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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意法半导体新一代NFC晶片有效简化数位车钥匙系统认证流程 (2022.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代车规NFC读写器IC，其目标应用为汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）数位钥匙，升级功能可提升装置互通性并简化产品认证流程 |
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TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题 (2022.10.21)
几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。
·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战 |
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最新超导量子位元研究 成功导入CMOS制程 (2022.10.20)
imec研究团队成功实现100μs的相干时间（coherence time），以及99.94%的量子闸保真度（gate fidelity）。首开先例采用CMOS相容制程，未来可??进入12寸晶圆厂，实现高品质的量子电路整合 |
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意法半导体扩大5V运算放大器产品系列 优化电源和讯号处理性能 (2022.10.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）之5V产品系列新增一款高性能双通道运算放大器（op amp）。增益频宽（Gain Bandwidth ，GBW）为30MHz，输入失调电压（典型值）50μV，新产品TSV782 30MHz具高速又精确的讯号处理性能 |
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认识线性功率MOSFET (2022.10.18)
本文针对MOSFET的运作模式，元件方案，以及其应用范例进行说明，剖析标准MOSFET的基本原理、应用优势，与方案选择的应用思考。 |
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意法半导体与Smart Eye合作研发LED光源驾驶监控系统 (2022.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与瑞士日内瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研发高灵敏度单颗LED光源之驾驶监控系统（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）开发能在复杂环境中洞悉、支援及预测人类行为的智慧技术 |
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精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择??人包。 |
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台湾中小企业在全球韧性供应链下的发展契机 (2022.10.18)
以美国为首的泛美供应链正在快速成型，无论是CHIP 4、《印太经济架构》、《晶片法案》，到《降低通膨法案》，强国供应链拔地而起，中小企业要如何因应？ |
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创新驱动电路设计 挑战Micro LED显示效率极限 (2022.10.12)
采用薄膜电晶体（TFT）驱动技术的Micro LED显示器，可??用於大型模组化显示器，满足家用、商用与娱乐影音应用。但这类显示器的效能大多取决於背板电路的设计，本文介绍创新的混合式驱动设计，引进Micro LED显示器的技术突破，迈向量产之路 |
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意法半导体将於义大利兴建整合式碳化矽基板制造厂 (2022.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将於义大利兴建一座整合式碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基板制造厂，以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化矽元件与日俱增的需求，协助其迈向电气化并追求更高效率 |
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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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艾迈斯欧司朗携手TactoTek 推出模内结构电子RGB LED新品 (2022.09.30)
TactoTek与艾迈斯欧司朗共同宣布，双方将携手合作，提供细窄、无缝整合的三维照明结构解决方案，协助革新汽车内饰照明市场。采用艾迈斯欧司朗新推出的RGB侧向LED OSIRE E5515，双方成功开发展示设备，藉由TactoTek的模内结构电子 (IMSE) 技术，将LED以节省空间的设计方式整合到汽车内部 |
