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默克电子材料供应系统与服务高雄新厂落成启用 (2022.10.26)
默克宣布其电子科技事业体旗下之半导体科技电子材料供应系统与服务高雄新厂落成启用，成为默克半导体特殊气体与前瞻材料之供应设备及相关零组件的全球四大研发暨生产据点之一 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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意法半导体新一代NFC晶片有效简化数位车钥匙系统认证流程 (2022.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代车规NFC读写器IC，其目标应用为汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）数位钥匙，升级功能可提升装置互通性并简化产品认证流程 |
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TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题 (2022.10.21)
几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。
·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战 |
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最新超导量子位元研究 成功导入CMOS制程 (2022.10.20)
imec研究团队成功实现100μs的相干时间（coherence time），以及99.94%的量子闸保真度（gate fidelity）。首开先例采用CMOS相容制程，未来可??进入12寸晶圆厂，实现高品质的量子电路整合 |
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意法半导体扩大5V运算放大器产品系列 优化电源和讯号处理性能 (2022.10.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）之5V产品系列新增一款高性能双通道运算放大器（op amp）。增益频宽（Gain Bandwidth ，GBW）为30MHz，输入失调电压（典型值）50μV，新产品TSV782 30MHz具高速又精确的讯号处理性能 |
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认识线性功率MOSFET (2022.10.18)
本文针对MOSFET的运作模式，元件方案，以及其应用范例进行说明，剖析标准MOSFET的基本原理、应用优势，与方案选择的应用思考。 |
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意法半导体与Smart Eye合作研发LED光源驾驶监控系统 (2022.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与瑞士日内瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研发高灵敏度单颗LED光源之驾驶监控系统（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）开发能在复杂环境中洞悉、支援及预测人类行为的智慧技术 |
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精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择??人包。 |
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台湾中小企业在全球韧性供应链下的发展契机 (2022.10.18)
以美国为首的泛美供应链正在快速成型，无论是CHIP 4、《印太经济架构》、《晶片法案》，到《降低通膨法案》，强国供应链拔地而起，中小企业要如何因应？ |
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创新驱动电路设计 挑战Micro LED显示效率极限 (2022.10.12)
采用薄膜电晶体（TFT）驱动技术的Micro LED显示器，可??用於大型模组化显示器，满足家用、商用与娱乐影音应用。但这类显示器的效能大多取决於背板电路的设计，本文介绍创新的混合式驱动设计，引进Micro LED显示器的技术突破，迈向量产之路 |
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意法半导体将於义大利兴建整合式碳化矽基板制造厂 (2022.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将於义大利兴建一座整合式碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基板制造厂，以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化矽元件与日俱增的需求，协助其迈向电气化并追求更高效率 |
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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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艾迈斯欧司朗携手TactoTek 推出模内结构电子RGB LED新品 (2022.09.30)
TactoTek与艾迈斯欧司朗共同宣布，双方将携手合作，提供细窄、无缝整合的三维照明结构解决方案，协助革新汽车内饰照明市场。采用艾迈斯欧司朗新推出的RGB侧向LED OSIRE E5515，双方成功开发展示设备，藉由TactoTek的模内结构电子 (IMSE) 技术，将LED以节省空间的设计方式整合到汽车内部 |
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西门子与联华电子合作开发3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西门子数位化工业软体近日与联华电子（UMC）合作，为联华电子的晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及晶片对晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供新的多晶片 3D IC 规划、组装验证，以及寄生叁数萃取（PEX）工作流程 |
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[新闻十日谈#27]我们怎麽看晶片法案？！ (2022.09.28)
为了管理供应链风险，同时也打压中国在科技上的步步进逼，美国已正式签属「晶片法案」，要大力补贴在地的半导体生产，并要求台湾的半导体业者在美国设厂，以响应美国的晶片国造计画 |
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挥别传统检测 AI电脑视觉为工业产线加值 (2022.09.27)
在自动化生产过程中，以人力进行检测十分耗费成本与资源。
透过AI光学检测技术的导入，可以大幅改善传统人工检测的缺点，
缩短整体检测时间与成本，进而提高整体产线的效率 |
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邻近人体感测功能应用在工作场域 (2022.09.23)
本文聚焦探讨邻近人体侦测功能在行动电脑使用情境当中的应用；并且具体探讨此项功能在这类使用情境中可以发挥的功效，以及目前使用的主要技术。 |
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安森美在捷克共和国扩建碳化矽工厂 (2022.09.22)
安森美(onsemi)，厌祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化矽「SiC」工厂的落成。以工业和贸易部科长Zbyn?k Pokorny、兹林州州长Radim Holi?和市长Ji?i Pavlica以及其他当地政要为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式，突显此事件和半导体制造在捷克共和国的重要性 |
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Vicor荣获「2022 马萨诸塞州年度制造商」荣誉 (2022.09.22)
Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装）扩建後，Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造企业。
Vicor 营运??总裁 Mike McNamara 指出：「荣获卓越制造称号，真的是一种莫大的荣耀 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
