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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间 |
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节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27)
宽能隙半导体拥有许多优势，其节能效果非常出色。
碳化矽和氮化??两种技术各有特点，各自的应用情境也有所不同。
宽能隙技术已经催生出一系列相关应用，协助达成碳中和的企业目标 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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[新闻十日谈#25] 高电价时代来临！下半年产业怎麽走？ (2022.07.26)
由於能源转型仍在过渡期，但产业用电又节节高升，看来缺电是将来的产业常态，2022年下半年将会十分严峻。 |
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达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新 |
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Rohinni取得LED贴装技术的中国专利权 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6% |
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行动电子竞技市场快速增长 促进游戏智能手机需求 (2022.07.21)
随着智慧手机使用者逐年增长，移动游戏正变得越来越流行。而行动装置提供的性能不断突破，游戏的沉浸感体验变得越来越身临其境和逼真，以满足消费者的需求。 |
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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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默克在亚洲推出Uptune创新专案 提供新创产业更多合作机会 (2022.07.19)
默克宣布在亚洲启动Uptune创新专案，旨在寻找创新型的新创公司并创造合作机会。
默克科学与科技??总裁暨科技创新与实践负责人Steven Johnston表示：「亚洲拥有独特的新创环境，令人充满信心 |
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矽品精密进驻中科虎尾园区 (2022.07.18)
科技部中部科学园区管理局核准半导体国际封测大厂矽品精密工业股份有限公司於所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。该公司预计投资新台币975亿元，产能满载後年营业额预估可达新台币354亿元，员工人数2,800人，可??带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长 |
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II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
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考量缺陷可能性，将车用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
为了车用IC符合ISO 26262国际安全规范中DPPM目标，在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数，得出测试覆盖率，进而选择模式 |
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未来汽车的电气化趋势 (2022.07.14)
汽车业电气化正不断增长，整个汽车生态体系必须协同工作，才能够顺利实现电气化。本文针对2022年电气化市场呈现显着的趋势提出解析。 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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蔡英文总统莅临美光台中A3厂 盼共创良好半导体环境 (2022.07.08)
蔡英文总统莅临叁访美光台中A3厂，亲自视察了美光坐落於台中后里晶圆制造厂，并肯定美光引进最新DRAM技术落脚以及对台长期耕耘的贡献。
台湾美光董事长卢东晖亦代表美光对政府持续以来的支持表达感谢，更强调半导体产业在台湾的完整生态系统与美光领先的DRAM技术，是创造双方双赢的关键 |
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美光扩大NVMe SSD产品阵容 为高效能储存提供更多选择 (2022.07.07)
美光科技推出两款全新消费级储存装置Crucial P3 Plus Gen4 NVMe和Crucial P3 NVMe SSD，进一步扩大Crucial屡获殊荣的NVMe SSD产品阵容。全新Crucial P3 Plus SSD产品线提供极具吸引力的性价比指标，循序读/写速度高达5000及4200MB/s，而新一代Crucial P3 SSD的也提供读/写速度高达 3500及3000MB/s |
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ROHM推出高精度电压检测器 提供节能电压监控功能 (2022.07.06)
半导体制造商ROHM针对需要对电子电路进行电压监控，以确保安全的车电和工控设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低消耗电流的Reset IC（电压检测器）「BD48HW0G-C」 |
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EPC推出高功率密度100V抗辐射电晶体 满足严格航太应用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其总剂量等级大於1 Mrad，线性能量转移的单一事件效应抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是采用晶片级封装，这与其他商用的氮化??场效应电晶体（eGaN FET）和IC相同 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
