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新思推出ML导向大数据分析技术 开启智慧SoC设计时代 (2022.06.02)
新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」设计优化解决方案，此乃新思科技EDA 资料分析产品组合的重大扩展，该解决方案透过机器学习技术，利用先前尚未发掘的设计见解(design insights)来提升设计生产力 |
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电路保护巧设计：使用比较器实现欠压／过压闭锁设计 (2022.06.02)
本文详细探讨如何使用比较器来实现电路保护中的欠压／过压闭锁，并利用电阻分压器调整电源欠压和过压闭锁??值，同时透过导入迟滞设计来提高整个电路抗杂讯能力。 |
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虚实融合方兴未艾 数位化整合成为必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙发展与半导体创新，数位转型成为强化企业韧性关键。
新一波的远端协作，将建立一个由互连系统组成的复杂网络，
透过软体与硬体的整合，确保使用者能获得安全与无缝的体验 |
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企业即时支援社??机构解燃眉之急 慧荣科技捐赠快筛助抗疫 (2022.05.30)
慧荣科技赞助COVID-19快筛试剂给公司长期赞助和配合志工活动的社福机构，包括世光教养院、心路基金会新竹分会、新北家扶发展学园、幸福基金会、向阳儿少之家、奇历儿少之家、以及慢飞家族的7家身心障碍照顾机构 |
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透过新方法为讯号链系统建立电源解决方案 (2022.05.25)
讯号链系统将实体世界中的类比数据连接到处理数据的数位世界。然而为讯号链系统供电会是一项挑战，因为电源不可以降低系统的整体性能。线性稳压器可以防止性能降低，但代价是功率损耗增加，因此效率降低 |
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下一个自动化时代的新网宇实体系统影响 (2022.05.25)
工业发展的驱动力为何？ ST突破感测器、人工智慧、通讯等领域的技术，以创新的网宇实体系统开启下一个自动化时代。 |
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ST公布第25年永续发展报告 2027年碳中和计划进展顺利 (2022.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布第25年永续发展报告，详细介绍公司在2021年永续发展表现与成果。透过与客户及合作夥伴合作，意法半导体持续开发创新技术，为克服世界环境和社会挑战做出重要贡献 |
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默克通过SBTi审核 将为全球气候目标作出贡献 (2022.05.24)
默克宣布了全球永续目标，预计将於2030年大幅减少温室气排放量。此目标於本月通过科学基础减量目标倡议SBTi（Science Based Targets Initiative）之审核，确立其有助於将全球平均升温控制在摄氏1.5度内，同时也符合《巴黎气候协定》的要求 |
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德州仪器於美国德州举行全新12 寸半导体晶圆厂动土典礼 (2022.05.20)
德州仪器 （TI）於美国德州 Sherman 举行全新 12 寸（300mm）半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席，德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 於仪式中和与会嘉宾共同厌祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建，并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺 |
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美光宣布温室气体减排新目标 承诺2050年前实现营运净零排放 (2022.05.19)
美光科技宣布温室气体减排新目标，作为其年度永续经营报告中企业整体永续发展策略的一部分。这些承诺将促使美光在全球制程设施直接排放（称为范畴一）和外购能源间接排放（称为范畴二）二层面，朝 2050 年净零排放的愿景更进一步，也彰显美光如何透过有意义的行动，因应日益增长的气候变迁威胁 |
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TI推出全新固态继电器 有助提升电动车安全性 (2022.05.18)
德州仪器(TI)藉着20多年研发高压系统隔离技术与积体电路的丰富经验，推出全新固态继电器系列，包含车规隔离式驱动器与开关，以可靠性能提升电动车安全性。最新的隔离式固态继电器更可实现体积最精巧的解决方案，同时减少动力传动与800V电池管理系统的物料成本 |
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??白氏：乐观看待台湾制造与半导体产业前景 (2022.05.10)
B2B 商业数据提供者??白氏发布 2022 年第二季「台湾企业乐观指数」报告，台湾企业乐观指数为 133.1，较上一季上升 6.2%。然而，本季台湾仍受疫情、升息、俄乌冲突等外部因素影响，限缩企业乐观指数升幅，未能回到去年同期的水平（144.8） |
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AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06)
AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器，将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心，为Chrome OS中拥有最多核心的CPU，带来效能以及电池续航力 |
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美商迈凌科技收购慧荣科技 (2022.05.06)
美商迈凌科技和慧荣科技共同宣布双方达成最终协议，并由美商迈凌科技依约透过现金与股票交易，以每股美国存托凭证（ADS）114.34 美元价位收购慧荣科技（基於美商迈凌科技於2022年5月4日的收盘价），合并後公司企业价值将达 80 亿美元 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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默克着眼永续经营 持续拓展在台绿色版图 (2022.05.05)
默克连续两年获得《远见》CSR暨ESG企业社会责任奖外商组首奖肯定，表彰默克在拓展在地版图的同时，运用自身在电子材料科学上的专业，结合永续思维，落实循环经济，不仅推动本土电子科技产业发展，也持续提升友善环境措施，促成经济与环境共好的目标 |
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运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。 |
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DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造 (2022.05.03)
DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线，成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂 |
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2022年蜂巢式物联网发展趋势预测 (2022.05.03)
今年，蜂巢式物联网有??取得重大进展，大量新设计即将上市。所有已发展国家和越来越多的发展中国家现在已有无处不在的 NB-IoT和/或 LTE-M覆盖（GSM）。 |
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Wolfspeed首座8寸SiC晶圆厂投入量产 (2022.05.03)
Wolfspeed宣布其位於美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的SiC制造工厂正式营业。这座 200mm(8英寸)晶圆厂将助力推进诸多产业从 Si 基产品向 SiC 基半导体的转型。
纽约州州长 Kathy Hochul 莅临现场并预祝 Wolfspeed 在莫霍克谷（Mohawk Valley）大展宏图 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
