 |
DDR5 RDIMM 7大技术规格差异 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，可有效提升巨量资料传输速度、确保伺服器以最隹化的工作负载效能运作等关键任务。本文说明当产品开发时需特别留意的DDR5 RDIMM技术规格差异 |
 |
英特尔和QuTech合作大规模生产矽量子位元 (2022.04.18)
英特尔偕同来自荷兰台夫特理工大学及荷兰国家应用科学院共同创立的量子技术研究机构QuTech，由双方研究人员所组成的先进量子运算研究中心，在美国奥勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1制造工厂，成功地首次大规模生产矽量子位元 |
|
ST发展高性能全局快门影像感测器 推动下一代电脑视觉发展 (2022.04.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出适用於下一代智慧电脑视觉应用的全局快门高速影像感测器。当移动或需要近红外线照明的场景时，全局快门是拍摄无失真影像的首选模式 |
 |
ROHM推出600V耐压SuperJunction MOSFET 实现超低导通电阻 (2022.04.13)
半导体制造商ROHM在600V耐压SuperJunction MOSFET“PrestoMOS”产品系列中，新增了「R60xxVNx系列」七款机型，非常适用於电动车充电桩、伺服器、基地台等大功率工控装置的电源电路、以及空调等因节能趋势而采用变频技术的大型生活家电的马达驱动 |
|
艾迈斯欧司朗提出光学方案发展战略 主张大力推动价值创造 (2022.04.12)
艾迈斯欧司朗在资本市场日活动向投资者介绍了自身战略、业务前景，以及成为光学解决方案领导者的发展路径与未来机遇。自2021年3月获得欧司朗的经营控制权以来，艾迈斯欧司朗一直在成功整合之路上稳步前行 |
|
罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化 (2022.04.11)
ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中，保护电路和开关电路的小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次又在产品系列中新增了14款机型 |
|
EPC新350V氮化??功率电晶体 比等效矽元件小20倍且成本更低 (2022.04.08)
宜普电源转换公司（EPC）推出 EPC2050，这是一款 350 V GaN 电晶体，最大 RDS(on) 为 80 mΩ，?冲输出电流? 26 A。 EPC2050 的尺寸仅为 1.95 mm x 1.95 mm。与采用等效矽元件的解决方案相比，基於EPC2050的解决方案的占板面积小十倍 |
|
富士通以超级电脑富岳技术 成功开发36量子位元模拟器 (2022.04.08)
富士通成功开发全球最快速量子电脑模拟器(下称量子模拟器)，此模拟器搭载世界上最快速的超级电脑「富岳」的CPU「A64FX」，能够在「FUJITSU Supercomputer PRIMEHPC FX700」(下称PRIMEHPC FX700)所建构的丛集系统中，处理36量子位元之量子电路 |
|
Wacom与意法半导体和CEVA合作 提升数位笔使用体验 (2022.04.06)
CEVA与意法半导体以及Wacom合作开发新无线感测器模组，将数位笔的功能扩大到先进的手势、游标和动作控制层级，提升使用者体验。合作三方将利用各自的专业技术开发搭载先进感测器的数位笔，OEM厂商可以利用这种数位笔提升智慧型手机、平板电脑、笔电、个人电脑、互动式白板或其他智慧显示装置的产品价值 |
|
美光：告别遗失档案恐慌 养成定期备份习惯 (2022.03.30)
每年 3 月 31 日是世界备份日，备份档案听起来是一件理所当然的事，但您知道吗？根据美国云端备份服务商 Backblaze.com 2021 年的统计资料显示，只有 11% 的人每天备份档案，20% 的人表示他们从来没有备份过档案 |
|
全矽制程的真MEMS扬声器 展现高质量空间音效 (2022.03.30)
由CTIMES主办的【东西讲座】於3月25日针对「颠覆装置发声的方式！Speaker on a Chip！」为题技术揭示，由新创公司xMEMS亚太区总经理陈宪正现身说法 |
|
车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
|
ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽频网路等服务 |
|
ROHM建立8V闸极耐压150V GaN HEMT量产体制 (2022.03.29)
半导体制造商ROHM已建立150V耐压GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量产体制，该系列产品的闸极耐压（闸极-源极间额定电压）高达8V，非常适用於基地台、资料中心等工控设备和各类型IoT通讯装置的电源电路 |
|
打造快速又灵活的电动车充电网路 (2022.03.28)
半导体技术将为电网业者提供更高灵活性，在未来电动车愿景中帮助最隹化能源基础设施。 |
|
提高产线效率 边缘运算迈入工业市场 (2022.03.25)
工业自动化发展让大家有目共睹，关键技术包括嵌入式处理器。
透过MCU来赋予边缘运算效能，特别是必须满足工业等级的应用场景。 |
|
STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件，可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中，以进一步扩充STM32CubeMX的能力 |
|
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
|
艾迈斯欧司朗推出数位化侧流层析测试读取器 (2022.03.21)
艾迈斯欧司朗宣布，在其支援下，西班牙原始设计制造商（ODM,Original Design Manufacturer）P4Q成功开发出了可重复使用侧流层析测试（LFT，lateral flow tests）读取器，并可实现量产 |
|
稀土金属环保回收 ??解供应链压力 (2022.03.18)
稀土元素中只有不到1%被回收，几??完全仰赖开采来供应，这对生态的保护与产业的永续是一大威胁。 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
