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CTIMES / Qualcomm
科技
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
多模装置将在LTE商用之路扮演重要角色 (2010.03.26)
行动服务近年有显著成长,无论语音或宽带数据服务在已开发或新兴市场均呈现惊人发展。作为业界领先的3G技术,CDMA2000正处于这波扩增浪潮的中心地位,全球有超过280家电信营运商采用CDMA2000,提供经济实惠的语音和宽带数据服务
产业链金刚合体 明年Femtocell成长将大爆发 (2010.03.26)
根据市调机构iSuppli的报告指出,预估毫微微蜂巢式基地台(femtocell)的出货量今年将成长2倍以上,将从2009年的57.1万组成长至190万组。2011年将是大幅成长爆发的关键年,出货量将达到720万组,比起今年将大增289%
芯片整合厂商脚步快 WiMAX+LTE浮出台面 (2010.03.16)
在两者底层技术相近、中国TD-LTE市场的推波助澜、以及厂商设计芯片组诸多考虑的多重因素下,WiMAX整合LTE芯片设计的脚步是越来越快,包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等,都已推出或计划朝向此整合目标发展
iPad旋风席卷而来! (2010.03.08)
可以这么说,从微小的零组件、系统设计到市场定位策略,iPad都正在改变全球电子产业既有的思维。iPad是苹果对于多媒体行动上网市场,展现战略大格局和旺盛企图心的代表作
芯片需求大不同 行动市场成华山论剑新舞台 (2010.02.24)
过去数十年来,半导体产业拼技术、拼制程、拼规模、也拼价格。然而时光转换,随着消费市场对行动装置的性能要求越来越严苛,芯片制造商正逐渐将战线延伸到行动市场,针对行动运算需求提供更小体积、更低耗能、更低价格与更快速度的芯片
高通在线研讨会: HSPA+的下一步 (2010.01.21)
全球电信营运商正积极部署HSPA+,朝向下一代通讯系统迈进。然而电信业者该如何统合既有网络与HSPA+系统,并提供更优质服务?高通将举办的在线研讨会(webminar),高通技术营销总监 Rasmus Hellberg将以HSPA+的下一步为题,详细解说HSPA+的演进及优势
信息汇流跨界风起 高通即将PK英特尔 (2010.01.12)
美国最新期《商业周刊》消息,电子界的跨界之火宛若燎原,烧起另一波针锋相对。向来以手机芯片见长的高通,在消费性电子区块的实力已经不容小觑,而Intel也不甘市场遭手机芯片商分食,倾力攻占手机芯片市场
CES:看好Tablet和智能笔电 ARM开枝散叶 (2010.01.08)
平板计算机(Tablet)和智能笔电(Smartbook)正成为CES 2010展会的焦点话题。主要提供处理器核心IP的安谋科技(ARM),看好平板计算机和智能笔电成为下一世代新型主流的行动上网装置,也以Laptop 2.0的思维,归纳了新世代行动上网装置的发展趋向
显示器将成为MEMS全新应用领域 (2009.12.08)
根据iSuppli的研究,微机电科技(MEMS)将自2010年起,因为行动装置需求朝向精巧设计、多元功能的带动下,在消费性及行动装置市场将拥有双位数成长。尤其微机电应用,如加速计、麦克风、微机电自动对焦、压力传感器、微机电微投影机等,在移动电话中渐被普及使用
高通推出双载波HSPA+及多模3G/LTE芯片样品 (2009.11.23)
Qualcomm(高通)宣布,业界首款双载波演进式高速封包存取(Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu;DC-HSPA+)及3G/长期演进技术(Long Term Evolution;LTE)多模芯片已提供样品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支持DC-HSPA+的芯片,而MDM9200及MDM9600芯片则为业界第一个支持多模3G/LTE的解决方案
高通Brew MP行动平台 可简化手机上市流程 (2009.11.17)
高通(Qualcomm)近日宣布,该公司正与业界主要行动软件开发商合作,优化其新一代Brew行动平台(Brew MP)操作系统所开发的解决方案,藉此简化新装置商用化的过程,同时提供多种吸引消费者的软件应用
联想正在开发一款Smartbook 明年CES发表 (2009.11.15)
外电消息报导,联想发言人上周表示,联想正在开发一款Smartbook,预计将在明年1月的CES展上正式公布。 据报导,联想的发言人在电子邮件中表示,目前联想正在开发一款Smartbook产品
高通成立创新中心致力于手机开放原始码开发 (2009.10.28)
高通(Qualcomm)宣布成立一全资子公司─高通创新中心(Qualcomm Innovation Center; QuIC),将专注于手机开放原始码平台。QuIC是由一群专业工程师组成,旨在运用高通技术达成开放原始码软件的优化
Android将有助激励产业创新与创意 (2009.10.22)
Android平台发表近一年来,相关话题不断延烧,新兴应用更如雨后春笋。对于Android所带动的热潮,高通(Qualcomm)通讯副总裁暨台湾区总经理张力行表示,Android这样的开放行动平台有助于激励创新与创意,这对整个产业来说是一件好事
从CEATEC看2010电子大势(二) (2009.10.14)
为了延长手持设备的电力,除了从系统及组件的功耗下手外,另一个策略则是发展互补性或替代性的能源。目前受到市场关注的两大方案,一是太阳能供电,如前文提到的Sharp SOLOR HYBRID系列手机,但一般人在太阳下使用手机的机会其实并不高;另一个方案则是燃料电池,这次CEATEC中KDDI即展出了内建直接甲醇燃料电池(DMFC)的手机样品
CT焦点:Nokia推小笔电 固守本业拓展新域 (2009.08.26)
全球手机品牌大厂Nokia宣布将推出以Intel Atom处理器为核心、Windows操作系统为基础的Booklet 3G小笔电产品。这是全球首家、而且又是全球市占率最高的手机品牌大厂,正式攻进小笔电市场,此举已引起全球行动装置产业界的高度重视
使用高通芯片的Smartbook将在下一季推出 (2009.08.25)
高通(Qualcomm)执行长Paul Jacobs日前表示,使用高通芯片的Smartbook将在下一季推出,这款新产品将具备与笔电相同的全键盘,但操作的模式则跟黑莓手机很类似。而这项产品的上市,让高通与英特尔之间的竞争正式展开
In-Stat:移动处理器市场4年内保持22%成长 (2009.08.23)
市场研究公司In-Stat日前表示,随着英特尔和AMD等x86芯片商持续降低芯片的功耗,使用ARM处理架构的芯片商将会被迫朝更多核的方向发展。而两阵营之间的竞争,将使得行动处理器市场持续成长,预计至2013年,该市场将有望成长22.3%
Smartbook带动 ARM架构处理芯片7月接单量大增 (2009.08.11)
外电消息报导,受Smartbook声势渐起的带动,ARM架构处理芯片在7月的接单量明显增加。包含台积电与联电在内,晶圆双雄的ARM架构芯片接单量,都创下了7月下旬以来最大的成长幅度
HSPA/LTE主宰行动宽频新世代! ? (2009.08.06)
行动宽频市场应用不断水涨船高,两大技术规格HSPA/LTE和行动WIMAX之间的竞争更是互不相让。目前行动宽频规格标准演进路径已渐趋明朗,HSPA/HSPA+网路应用普及度迅速成长,LTE规格技术有其优势,标准将在今年底确定,广获电信营运商青睐,并与电信设备商合作积极卡位

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