账号:
密码:
CTIMES / Qualcomm
科技
典故
因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
顾能:卡位所有技术手机晶片商才稳操胜算 (2010.10.01)
全球智慧型手机产业发展到现在,有哪些特性值得我们注意?竞争态势有了哪些转变?未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么?联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响? Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出
高通于上海世博会展示TDD LTE技术产品 (2010.09.14)
高通(Qualcomm)于日前宣布,该公司TDD LTE产品即将迈向商用化,且目前正于2010上海世博会展示使用该项技术产品。该展示产品采用高通MDM9200解决方案,同时具备2x2 MIMO技术,以2.3GHz频段进行传输展示
射频Combo受欢迎 蓝牙+蓝牙低功耗被看好 (2010.08.25)
结合蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单芯片封装的Combo芯片组,今年将会有相当明显的成长。根据ABI Research的预估,随着行动装置市场水涨船高的态势,今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组
两大哥齐出手 德仪高通抢攻平板双核处理器 (2010.08.10)
平板计算机处理器市场真是战云密布!智能型手机芯片老大哥德州仪器(TI)和高通(Qualcomm)不知是刻意还是真有默契,都不约而同地在同日宣布,将在今年第4季前推出新款双核心处理器,除了针对平板计算机外,也可应用在智能型手机
拆解HTC不可思议机 硬件成本不到164美元 (2010.07.30)
台湾宏达电(HTC)在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机(不可思议机),现在已被iSuppli进一步拆解,推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元,而人力制造组装成本价格只有8.9美元
英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金? (2010.07.29)
英特尔(Intel)极力拓展手机芯片版图的大业,有可能杀出三星(Samsung)这个程咬金!根据彭博社(Bloomberg)援引花旗集团(Citigroup)分析师所透露的消息指出,三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌(Infineon)的无线芯片部门! 先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露
LTE/3G多模装置将成为LTE商用化关键 (2010.07.09)
LTE是优化的OFDMA解决方案,能与EV-DO与1X相辅相成。LTE可提升EV-DO在人口密集区的数据容量,并运用更宽的新频段以提供高数据传输速率,进而改善使用经验。LTE/3G多模装置将在LTE商用化扮演关键角色
平板电脑处理器大车拼! (2010.07.06)
目前平板电脑处理器平台架构可分为Wintel架构以及ARM Cortex-A9处理核心搭配Android应用框架的平台两种。目前来看,高通的Snapdragon、英伟达的Tegra 2和英特尔的Atom和CULV,是目前平板电脑厂商最为青睐的前三大处理器
56%过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片! (2010.07.02)
高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)称霸主宰手机芯片市场!根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出,在去年2009年全球手机基频芯片领域,高通、联发科、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)明显成长,而ST-Ericsson、德州仪器(TI)和飞思卡尔(Freescale)则是陷入苦战
高整合芯片将解决智能手机OS复杂化问题 (2010.06.28)
在今年MWC2010展会上,高通宣布自家芯片支持Windows phone 7,这也是全球第一家支持该OS的芯片商。在smartphone众多的OS系统(Android、Linux、Symbian...)中,无线通信芯片商的定位也将被市场放大检视
从手机开始 电磁电感无线充电站稳根基 (2010.06.27)
无线充电(Wreless Charging)在2010年下半年的市况究竟为何?市调机构iSuppli提出审慎乐观的预估。iSuppli认为尽管有些许严峻的挑战,仍在阻碍着无线充电器在市场上立即受到广泛采用,不过iSuppli预估今年无线充电器市场将以明显的出货规模成长,随后在市场上的影响力扩张,出货量也将快速上升
高通看好Smartbook成为无线通信厂商新战场 (2010.06.25)
联想曾在今年CES展上说Smartbook即将上市,这再度引发媒体关于smartbook对上小笔电的讨论。只不过,台湾的NB制造商对smartbook态度保留。针对smartbook与小笔电,高通通讯副总裁暨台湾区总经理张力行表示,基本上,小笔电与smartbook代表两种截然不同的市场需求
高通Femtocell芯片组开始送样 (2010.06.24)
高通(Qualcomm)日前宣布开始提供Femtocell Station Modem(FSM)FSM9xxx系列芯片组样品,这种芯片组可提供前所未有效能且易于部署。FSM系列产品支持最新3GPP与3GPP2标准,并且提供领先业界高度整合、进阶的1GHz微处理器核心、射频与电源管理
声势看涨各方角力 平板计算机处理器比一比! (2010.06.15)
在苹果iPad效应之下,新一代平板计算机如雨后春笋般正在不断冒出。不同于英特尔在既有PC领域独占鳌头,平板计算机的处理器可说是呈现百花齐放的局面。除了好整以暇的英特尔和跃跃欲试的苹果之外
英特尔和苹果抢攻智慧手机平台! (2010.06.08)
苹果和英特尔这两只菜鸟,将与传统智慧手机平台老鸟包括高通、德仪、三星和迈威尔一较高下。究竟谁能在智慧型手机领域笑傲江湖,鹿死谁手不到最后不见分晓!
Qualcomm推出双核心Snapdragon芯片组 (2010.06.03)
Qualcomm日前宣布,推出新款双核心Snapdragon芯片组。Mobile Station Modem (MSM)MSM8260与MSM8660整合了公司的升级版双核心处理器,分别拥有高达1.2GHz的处理速度。高通第三代芯片组-MSM8x60来自Snapdragon的平台,锁定高阶智能型手机市场,并且已在全球各地强化智能手机、平板计算机与smartbook装置
抢攻智能本和平板计算机 高通双核平台蓄势待发 (2010.06.02)
面对智能手机平台和平板计算机激烈的竞争态势,无线通信芯片大厂高通(Qualcomm)已经准备就绪。在此次Computex期间,高通一口气展示了包括智能本(smartbook)、平板计算机、智能型手机、行动多媒体、电子书等芯片平台解决方案
菜鸟老鸟强碰!Intel和苹果抢攻智能手机平台 (2010.05.11)
在苹果的A4处理器和英特尔新一代Atom平台的积极介入之下,原本激烈的智能型手机平台市场争夺战,竞争将更加白热化。藉此,菜鸟苹果和英特尔将与传统智能手机平台老鸟高通、德仪、三星和迈威尔一较高下
高通参与上海世博美国国家馆官方合作伙伴 (2010.04.27)
高通(Qualcomm)于日前宣布,将赞助2010年上海世博会美国国家馆,成为无线芯片技术和解决方案的官方合作伙伴。2010年上海世博会将于2010年5月1日至10月31日举行,预计观众人数将超过7千万
高通Brew MP平台内建最新版Opera浏览器 (2010.03.28)
Opera软件公司与高通 (Qualcomm) 于日前共同宣布,已进行预先整合Opera Mobile 10与Opera Mini 5,至高通的 Brew Mobile Platform作业平台。这项合作将提供手机制造业者在Brew MP平台上提供Opera浏览器,高通已在2010年美国无线通信展展出内建Opera浏览器的Brew MP装置

  十大热门新闻
1 IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
2 高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
3 高通:生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展
4 高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验
5 Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
6 说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
7 高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw