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顾能：卡位所有技术手机晶片商才稳操胜算 (2010.10.01)
全球智慧型手机产业发展到现在，有哪些特性值得我们注意？竞争态势有了哪些转变？未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么？联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响？
Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出 |
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高通于上海世博会展示TDD LTE技术产品 (2010.09.14)
高通（Qualcomm）于日前宣布，该公司TDD LTE产品即将迈向商用化，且目前正于2010上海世博会展示使用该项技术产品。该展示产品采用高通MDM9200解决方案，同时具备2x2 MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示 |
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射频Combo受欢迎 蓝牙+蓝牙低功耗被看好 (2010.08.25)
结合蓝牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单芯片封装的Combo芯片组，今年将会有相当明显的成长。根据ABI Research的预估，随着行动装置市场水涨船高的态势，今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组 |
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两大哥齐出手 德仪高通抢攻平板双核处理器 (2010.08.10)
平板计算机处理器市场真是战云密布！智能型手机芯片老大哥德州仪器（TI）和高通（Qualcomm）不知是刻意还是真有默契，都不约而同地在同日宣布，将在今年第4季前推出新款双核心处理器，除了针对平板计算机外，也可应用在智能型手机 |
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拆解HTC不可思议机 硬件成本不到164美元 (2010.07.30)
台湾宏达电（HTC）在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机（不可思议机），现在已被iSuppli进一步拆解，推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元，而人力制造组装成本价格只有8.9美元 |
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英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金？ (2010.07.29)
英特尔（Intel）极力拓展手机芯片版图的大业，有可能杀出三星（Samsung）这个程咬金！根据彭博社（Bloomberg）援引花旗集团（Citigroup）分析师所透露的消息指出，三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌（Infineon）的无线芯片部门！
先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露 |
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LTE/3G多模装置将成为LTE商用化关键 (2010.07.09)
LTE是优化的OFDMA解决方案，能与EV-DO与1X相辅相成。LTE可提升EV-DO在人口密集区的数据容量，并运用更宽的新频段以提供高数据传输速率，进而改善使用经验。LTE/3G多模装置将在LTE商用化扮演关键角色 |
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平板电脑处理器大车拼！ (2010.07.06)
目前平板电脑处理器平台架构可分为Wintel架构以及ARM Cortex-A9处理核心搭配Android应用框架的平台两种。目前来看，高通的Snapdragon、英伟达的Tegra 2和英特尔的Atom和CULV，是目前平板电脑厂商最为青睐的前三大处理器 |
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56％过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）称霸主宰手机芯片市场！根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出，在去年2009年全球手机基频芯片领域，高通、联发科、英飞凌（Infineon）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）明显成长，而ST-Ericsson、德州仪器（TI）和飞思卡尔（Freescale）则是陷入苦战 |
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高整合芯片将解决智能手机OS复杂化问题 (2010.06.28)
在今年MWC2010展会上，高通宣布自家芯片支持Windows phone 7，这也是全球第一家支持该OS的芯片商。在smartphone众多的OS系统（Android、Linux、Symbian...）中，无线通信芯片商的定位也将被市场放大检视 |
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从手机开始 电磁电感无线充电站稳根基 (2010.06.27)
无线充电（Wreless Charging）在2010年下半年的市况究竟为何？市调机构iSuppli提出审慎乐观的预估。iSuppli认为尽管有些许严峻的挑战，仍在阻碍着无线充电器在市场上立即受到广泛采用，不过iSuppli预估今年无线充电器市场将以明显的出货规模成长，随后在市场上的影响力扩张，出货量也将快速上升 |
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高通看好Smartbook成为无线通信厂商新战场 (2010.06.25)
联想曾在今年CES展上说Smartbook即将上市，这再度引发媒体关于smartbook对上小笔电的讨论。只不过，台湾的NB制造商对smartbook态度保留。针对smartbook与小笔电，高通通讯副总裁暨台湾区总经理张力行表示，基本上，小笔电与smartbook代表两种截然不同的市场需求 |
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高通Femtocell芯片组开始送样 (2010.06.24)
高通（Qualcomm）日前宣布开始提供Femtocell Station Modem（FSM）FSM9xxx系列芯片组样品，这种芯片组可提供前所未有效能且易于部署。FSM系列产品支持最新3GPP与3GPP2标准，并且提供领先业界高度整合、进阶的1GHz微处理器核心、射频与电源管理 |
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声势看涨各方角力 平板计算机处理器比一比！ (2010.06.15)
在苹果iPad效应之下，新一代平板计算机如雨后春笋般正在不断冒出。不同于英特尔在既有PC领域独占鳌头，平板计算机的处理器可说是呈现百花齐放的局面。除了好整以暇的英特尔和跃跃欲试的苹果之外 |
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英特尔和苹果抢攻智慧手机平台！ (2010.06.08)
苹果和英特尔这两只菜鸟，将与传统智慧手机平台老鸟包括高通、德仪、三星和迈威尔一较高下。究竟谁能在智慧型手机领域笑傲江湖，鹿死谁手不到最后不见分晓！ |
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Qualcomm推出双核心Snapdragon芯片组 (2010.06.03)
Qualcomm日前宣布，推出新款双核心Snapdragon芯片组。Mobile Station Modem （MSM）MSM8260与MSM8660整合了公司的升级版双核心处理器，分别拥有高达1.2GHz的处理速度。高通第三代芯片组－MSM8x60来自Snapdragon的平台，锁定高阶智能型手机市场，并且已在全球各地强化智能手机、平板计算机与smartbook装置 |
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抢攻智能本和平板计算机 高通双核平台蓄势待发 (2010.06.02)
面对智能手机平台和平板计算机激烈的竞争态势，无线通信芯片大厂高通（Qualcomm）已经准备就绪。在此次Computex期间，高通一口气展示了包括智能本（smartbook）、平板计算机、智能型手机、行动多媒体、电子书等芯片平台解决方案 |
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菜鸟老鸟强碰！Intel和苹果抢攻智能手机平台 (2010.05.11)
在苹果的A4处理器和英特尔新一代Atom平台的积极介入之下，原本激烈的智能型手机平台市场争夺战，竞争将更加白热化。藉此，菜鸟苹果和英特尔将与传统智能手机平台老鸟高通、德仪、三星和迈威尔一较高下 |
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高通参与上海世博美国国家馆官方合作伙伴 (2010.04.27)
高通（Qualcomm）于日前宣布，将赞助2010年上海世博会美国国家馆，成为无线芯片技术和解决方案的官方合作伙伴。2010年上海世博会将于2010年5月1日至10月31日举行，预计观众人数将超过7千万 |
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高通Brew MP平台内建最新版Opera浏览器 (2010.03.28)
Opera软件公司与高通 (Qualcomm) 于日前共同宣布，已进行预先整合Opera Mobile 10与Opera Mini 5，至高通的 Brew Mobile Platform作业平台。这项合作将提供手机制造业者在Brew MP平台上提供Opera浏览器，高通已在2010年美国无线通信展展出内建Opera浏览器的Brew MP装置 |
