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NFC苦尽甘来 要藉智能手机打响名号 (2011.05.26)
更为精确的室内定位以及随时可用的电子交易，将成为新一代智能型手机的基本应用。因此智能型手机内的无线链接Combo芯片功能，也会产生进一步的革新。近场无线通信（NFC）、Wi-Fi Direct和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）这三项新技术，可望成为智能手机无线链接功能的新生代铁三角 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉！根据市调机构ICInsights最新统计数字显示，英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座，并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元，两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元，扩大到36.3亿美元 |
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Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达（Nvidia）以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息，正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺，结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划，大幅度地提升下一代行动系统单芯片（SoC）的整合能力，展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
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四核SoC和扩增实境之外 高通有意数字家庭？ (2011.04.28)
去年网通芯片大厂高通（Qualcomm）继续蝉联全球无晶圆IC龙头，同时位列全球半导体前10大厂，成果相当丰硕。展望来年，高通即将推出下一阶段行动装置芯片组方案，自立开发处理器和绘图芯片核心，并且持续扩大在LTE领域的影响力，另一方面也积极研发扩增实境（Augmented Reality）技术应用 |
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前20大无晶圆IC商 台湾跻身5家不遑多让 (2011.04.25)
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉！根据市调机构IC Insights近日最新统计显示，高通（Qualcomm）以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座，而博通（Broadcom）则是以65 |
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全球半导体营收近3千亿美元 前10大厂占一半 (2011.04.19)
最新全球半导体市场营收统计已经出炉！根据市调机构Gartner的统计数字显示，光是2010年单年全球半导体市场总营收，就已经逼近2994亿美元，相较于2009年大幅成长707亿美元，是历年来营收金额成长幅度最高的一次 |
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高通媒体视讯访谈邀请函 (2011.04.18)
全球无线芯片解决方案暨无晶圆半导体领导厂商高通（Qualcomm），谨订4月28日上午9:30 – 10:30于高通通讯台北办公室举行媒体视讯说明会。会中高通全球市场营销副总裁Dan Novak及高通副总裁暨台湾区总经理张力行将与您分享高通2011年度展望与契机，以及多项创新科技的开发进展 |
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安捷伦与Qualcomm签订工厂测试技术许可协议 (2011.03.30)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，已与Qualcomm公司签订工厂测试技术许可协议。根据合约条款，Qualcomm授予安捷伦展示及散布采用Qualcomm射频工厂测试技术的产品之全球授权 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
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行动多媒体铁三角：3D、HDMI、影像辨识 (2011.02.23)
下一代行动SoC的设计架构，是以多核心处理运算进一步整合绘图芯片、强调低功耗设计，并支持1080p以上高画质视讯播放、3D绘图、裸视3D影像的多媒体功能为基础。
值得注意的是，裸视3D和HDMI输出被视为是下一代行动装置的主要功能，德仪、高通、迈威尔（Marvell）、飞思卡尔（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行动SoC均可支持HDMI输出 |
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SMSC的芯片间连接技术已授权给半导体业者 (2011.02.17)
SMSC于日前宣布，高通（Qualcomm）已获得SMSC的专利芯片间连接（ICC）技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍维持大部分模拟USB 2.0连接的软件兼容性 |
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MWC ：无线网通大厂抢攻行动SoC制高点！ (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场，无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间，推出最新款行动SoC平台方案！
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
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Mobile Next：下一代行动SoC平台大对决！ (2011.02.15)
以2011年作为分水岭，芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场，包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等，已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |
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28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）在开发LTE芯片往前迈进一步！高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片，除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外，近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置 |
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Verizon 4G LTE装置采用高通处理器及调制解调器芯片组 (2011.01.15)
高通（Qualcomm）与Verizon Wireless于日前共同宣布，Verizon Wireless多款 4G LTE装置，将采用高通Snapdragon MSM8655处理器及MDM9600 LTE调制解调器芯片组。
高通Snapdragon MSM8655系统芯片，搭配升级的高通1.2 GHz中央处理器、最新Adreno图形处理器、以及低功耗架构 |
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CES 2011：高通展示新连网装置芯片组及调制解调器 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）于日前宣布，已于2011年国际消费电子展（CES）展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机 |
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确定了！高通以32亿美元并购Atheros！ (2011.01.05)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）已经确定并购Wi-Fi芯片大厂创锐讯（Atheros！ 目前根据华盛顿邮报的最新报导已经证实，高通确定以32亿美元并购Atheros，并希望在今年上半年完成此并购案！而合并之后的Atheros将成为高通旗下网通和无线链接部门 ，Atheros的现任执行长Craig H. Barratt，则将担任合并之后部门的负责主管 |
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高通与易利信推出2.3GHz频段TDD LTE移动性测试 (2010.12.23)
高通公司位于印度的合资公司Wireless Broadband与易利信近日共同宣布，在印度成功展示2.3GHz频段TDD LTE在户外环境的移动性。此测试为高通LTE合资计划的一部分，旨在加速LTE与3G部署，以推动印度行动宽带成长 |
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无线芯片当靠山 手机半导体市场向前冲！ (2010.11.26)
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高！根据市调机构ABI Research最新统计数字显示，今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5％，未来3年成长趋势也将延续下去，到2013年，总营收成长率可达12％ |
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3G UMTS网络行动力 VS. Femtocell搜寻表现 (2010.10.05)
毫微微蜂巢式基地台（Femtocell）是低功率的行动基地台，一般部署于住宅、企业或热点环境等室内区域。毫微微蜂巢式基地台以核准频段运作，透过更广的语音涵盖范围与高数据传输量创造极佳的用户经验 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
