 |
Q2反弹力度大 台积电跃升全球第5大半导体商 (2009.08.03)
半导体市场研究公司IC Insights，日前公布了第２季芯片市场销售报告。报告中指出，由于第２季芯片销售出现反弹，使得半导体商的排名出现较大的变化。其中台积电更是一举从第10位，跃升到第5位 |
|
Chrome OS首波合作厂商曝光 台湾双A名列其中 (2009.07.09)
Google在周三（7/8）突然无预警宣布，将推出主攻Netbook市场的Chrome OS操作系统，而其首波的合作厂商名单也随即曝光，包括宏碁、华硕、惠普、联想、Adobe、高通、飞思卡尔和德州仪器等一线大厂都名列其中 |
 |
Computex Taipei 2009展后报导 (2009.07.08)
2009年台北Computex电脑展有什么新鲜事？本刊报导将从Smartbook、有线高速传输、GPS结合蓝牙3.0和Wi-Fi高速传输、音讯处理技术、超低电压处理器PC运算处理、Android与嵌入式软体以及固态硬碟SSD等角度切入，为读者介绍这些领域的新玩意儿 |
|
欧盟宣布采用Micro USB为通用手机充电器标准 (2009.06.30)
欧盟委员会周一（6/29）宣布，将采用MicroUSB接口，做为统一的欧洲手机充电器标准。包含摩托罗拉、苹果、LG、NEC、高通、RIM、三星和德州仪器等业者，皆已参与并且签署协议，未来输出至欧盟国家的手机都将必须符合这些规范 |
|
英特尔牵手诺基亚 ARM和TI麻烦大 (2009.06.24)
外电消息报导，英特尔（Intel）于周二（6/23）宣布，与诺基亚（Nokia）达成了技术合作协议，双方将共同开发一种有别于智能型手机和Netbook的新行动装置。此举意味着英特尔的芯片，将有望进入诺基亚的供应链中，并对其他的芯片商带来威胁 |
|
下世代网络论坛NGN 2009 擘划NGN未来 (2009.06.17)
2009台北国际计算机展下世代网络论坛（Computex Taipei Forum-NGN 2009）于六月三日在台北世贸中心展览馆1馆二楼3,4,5会议室圆满闭幕，此次会议特别邀请KDDI,ST,Qualcomm等国际大厂发表专题演说，为下世代网络世代擘划美好未来，会中吸引许多来自电信、信息、消费性电子、数字内容、制造与系统整合厂商 |
 |
Smartbook对决Netbook！ (2009.06.15)
今年台北国际计算机展（Computex Taipei 2009）顺利落幕，除了会场上Windows 7操作系统、多点触控应用、新一代低功耗处理器等是众所瞩目之焦点外，更重要的是，以授权各类手机芯片硅智财（IP）设计为基础的ARM |
|
Smartbook预计今年第3季亮相 (2009.06.08)
飞思卡尔(Freescale)和高通(Qualcomm)在2009台北国际计算机展(Computex)上，提出「Smartbook」概念，成为采用ARM核心处理器与Linux方案之可携式设备的新名词。Smartbook可放在口袋随身携带，最快第三季就会有产品问世，产品售价预估可低至美金199元（约台币6500元） |
 |
高通新一代芯片组 主打smartbooks与智能型手机 (2009.06.02)
高通公司（Qualcomm）1日宣布，该公司正利用45奈米制程技术的下一代芯片，扩展Snapdragon平台，提供较快的处理能力、卓越电池续航力与提升其他功能，以实现Snapdragon智能型手机与smartbooks的用户体验 |
|
全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据，英特尔与三星依然位居排名一二的位置，而德州仪器（TI）则下滑至第四，台积电则从第四退至第十 |
|
Android应用风起云涌！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市场上掀起一波波应用热潮。除了方兴未艾的Android手机之外，Android Netbook即将热闹滚滚登场，以Android平台为基础的PND也正顺势而起，相关系统厂商都积极摩拳擦掌在今年陆续推出各类Android终端装置，Android应用已成为今年台北Computex备受瞩目的焦点 |
|
高通与博通达成和解 并签署4年专利授权 (2009.04.28)
高通（Qualcomm）与博通（Broadcom）日前宣布，双方已就侵权诉讼达成和解，并签署4年的专利授权协议，高通将向博通支付总价为8.91亿美元的授权费。
对此，高通执行长Paul Jacobs与博通执行长Scott McGregor表示，这项和解授权协议高通、博通、客户、合作伙伴以及整个业界都积极意涵，特别是在当前的经济不景气下 |
|
GSA公布08年Fabless排名 联发科首次闯入前五 (2009.04.16)
全球半导体联盟（GSA）日前公布了2008年无晶圆厂（Fabless）半导体厂商排名。其中前五大的Fabless公司，有4家都是无线通信芯片商，而联发科更首度进入前五名。
根据GSA的统计报告，前五大的Fabless公司为：高通、博通、Nvidia、Marvell及联发科 |
|
Gartner公布08年全球半导体销售 高通成长最快 (2009.04.12)
市场研究公司Gartner日前公布了2008年全球半导体销售报告。报告中显示，2008年全球半导体销售收入为2550亿美元，较2007年减少了5.4%，而英特尔继续依然位居龙头的地位，高通则是成长速度最快的公司 |
|
从LBS适地性服务探讨GPS产业发展 (2009.04.02)
LBS适地性服务互动分享及双向通讯是其发展趋势。目前行动定位技术大致分成网路式和终端式两种，GPS装置也有各自诉求重点，GPS已成3G手机基本配备，Connected PND前景看好 |
|
2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
|
高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
|
高通与诺基亚携手开发先进行动装置 (2009.02.19)
诺基亚与高通（Qualcomm）宣布两大公司正计划连手开发先进的UMTS行动装置，并计划由北美率先开跑。此外，该装置以最为智能型手机市场广泛采用的Symbian操作系统S60软件为基础，并使用高通先进的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列芯片，以提供尖端的处理能力与无所不在的行动宽带功能 |
|
通用手机充电标准将于2012年实施 (2009.02.19)
GSM协会(GSMA)率领17家行动运营商和制造商周三（2/18）共同宣布，将共同为新手机实施一项跨产业的通用充电器标准制定。这项计划的目标是确保行动产业能采用一种普通的手机充电器连接格式，以及减少大约50%待机电耗的高效节能充电器 |
|
高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验 |
