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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
飞思卡尔与OpenCon连手简化光纤网络终端开发 (2007.12.03)
业界唯一具备语音功能的gigabit被动式光纤网络(passive optical networking,GPON)单芯片系统,现已成为全面性软硬件参考设计套件的一部分。该套件的开发,是为了促成价格合理、高度整合之GPON客户端设备(CPE)的研制
InnerWireless采用TI超低耗电MCU及射频芯片组 (2007.12.03)
德州仪器(TI)宣布,InnerWireless已采用TI以MSP430微控制器为基础的无线芯片组开发多种立即寻址系统,这些超低耗电控制和无线射频技术将能有效协助资产管理。InnerWireless Vision平台透过802.15.4无线射频传输标准和Zigbee协议,针对医院、饭店和工厂等有众多建筑物的环境提供低成本且容易使用的立即寻址功能
AMD『极速双核心 全民蜂64』信息月活动开跑 (2007.12.03)
美商超威半导体AMD此次于信息月期间,将梦工厂年度巨作「蜂电影」场景重现会场,传递AMD多核技术带给消费者的极致视觉体验。开展首日,特别邀请知名艺人蜜蜂姐姐主持开幕仪式
报告:2015年全球储存芯片市场将达216亿美元 (2007.12.03)
外电消息报导,市场研究机构NanoMarkets日前发表一份研究报告指出,由于RFID、显示器、智能卡及传感器等行业的需求增加,将带起有机晶体管和储存芯片市场的成长,预计在2015年时达到216亿美元的规模 该篇报告表示,有机逻辑和储存芯片是降低RFID成本的一项利器,在中上价格的产品应用上将可大规模应用
抓住绿色经济 (2007.12.03)
由于接二连三的气候异常事件发生,让人们体认到环境保护做比说重要;而石油价格的持续上扬,导致消费物价也跟着水涨船高,经济上直接的冲击更让人们了解绿化与节能已是不得不为的行为
Infineon 媒体餐叙 (2007.12.03)
新的一年英飞凌将持续强化:能源效率 (Energy Efficiency)、通讯 (Communication)、和安全 (Security)三个重点。因此,在新的一年来临之际,举办媒体餐会,台湾区总经理David Yin 和亚太区通讯副总裁HP Ang将在这次的媒体餐会中,与媒体沟通与交流
IR推出全新SupIRBuck整合式DC-DC稳压器系列 (2007.11.30)
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出多功能、兼容广阔输入的单输出同步降压稳压器,适用于高密度、高效能数据中心,以及消费性应用。 IR38xx SupIRBuck负载点(POL)电压稳压器系列把IR已成标准的HEXFET沟道技术MOSFET及一个高效能同步降压控制IC融合到只有5mm x 6mm的功率四方扁平无引脚(Power OFN)封装
德州仪器媒体说明会 (2007.11.30)
节能已成今日科技产业当红话题,除了响应环保,更实际的恐怕还是落实省电,反应到企业产品推展与减少家庭支出上。TI深耕系统电源技术逾二十载,持续推出高效节能的电源管理解决方案
飞思卡尔触控感测技术 机械式按键开关步入历史 (2007.11.30)
飞思卡尔半导体,将推出两款次世代的电容式感测控制器,以及兼容于数百种飞思卡尔微控制器(MCU)的近接感测软件解决方案,试图重新界定触控感应式的使用接口。 飞思卡尔替设计师提供了两个弹性化的选项
东芝与NEC合作开发32奈米LSI制程技术 (2007.11.30)
东芝(Toshiba)与NEC电子共同对外宣布,双方已达成协议将合作开发32nm制程的LSI技术。由于双方从2006年2月起已经开始合作开发45nm制程,因此的协议也代表两家厂商的先进制程合作关系将持续下去
Valor在设计和制造两大主轴 深化产业竞争优势 (2007.11.30)
随着产品生命周期缩短,与产品复杂度全面提升,电子组装行业正面临前所未见的挑战,如何在变动日趋剧烈的产业环境中,创造、深化本身的竞争优势,并创造更多价值、提升利润,是当前十分重要的课题
IC技术的横向领域 (2007.11.30)
很多人只注意到集成电路应该往更高密度与更快速度发展,才会有更突破性的应用。其实这种垂直式的思考并不尽然,很多应用只需要考虑到创意、适当性与经济效益就好;日前美国乔治亚理工学院的研究人员就发表了一款有机晶体管电路
Avago闸极驱动光耦合器具备UVLO功能 (2007.11.29)
安华高科技(Avago Technologies)推出具备电压过低锁定(UVLO,Under Voltage LockOut)功能,输出电流高于业界的闸极驱动光耦合器产品。透过将光耦合器技术与一个5.0A功率晶体管整合到单一8-pin包装中,Avago的ACNW3190可以带来能够节省电路板空间、以更少零件数降低设计成本,以及高CMR噪声隔离能力的高电流输出闸极驱动光耦合器产品
印刷电路板应变和落下量测技术研讨会 (2007.11.29)
美商国家仪器将于18、19及20日分别在台北、桃园、新竹举办印刷电路板(PCB)应变量测和落下量测技术研讨会,透过此研讨会,将能了解到应变测试对印刷电路板生产的质量日渐重要的同时,如何用NI 的软硬件来完成 IPC 9701 和 IPC 9704 标准应变测试规范
改变行动新体验 (2007.11.28)
汽车内建资通讯娱乐(Infotainment)设备的发展趋势,正在改变人们对于汽车的定义与需求,同时也扩张了车用电子(Telematics)的应用领域。汽车电子不仅是要顾及车体各子系统内部的控制讯息
逾2000人与会 飞思卡尔技术论坛于中国深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飞思卡尔技术论坛Freescale Technology Forum(FTF)28日至29日于中国深圳盛大揭幕,估计有超过2000人参与盛会。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心,在汽车电子、工业控制、无线传输、消费电子、整合网络等五大领域发表并推出多项技术内容与成果
LED封装技术及材料发展现况研讨会 (2007.11.28)
随着LED的性能持续提高,应用市场也随之扩大,隐藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP发光材料的高辉度LED,拥有长寿命、省电、耐震、低电压驱动等优秀的特色,并且近年来陆续被研发出来的高发光效率LED更是超越灯泡和卤素等,因此,面对未来相信高亮度LED的市场发展将会更为快速与广泛
次世代薄膜太阳电池产业及技术研讨会 (2007.11.28)
在面对材料的缺乏情况下,太阳能电池模块业者无不朝向Cell薄型化,来确保产量以及降低成本,在过去几年里,价格已下降了30~40%,而降低成本的关键是芯片的成本。因为Cell芯片成本约占生产成本的60%
2007 RFID创新应用国际研讨会 (2007.11.28)
为推动国内RFID产业的发展,由经济部商业司主办,关贸网络以及台北市计算机公会共同执行的「2007 RFID创新应用国际研讨会」,提供国内对RFID有兴趣的业者与国际RFID应用业者一次交流机会
2007国际软性电子与显示技术研讨会 (2007.11.28)
「2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)」,自2005年起每年举办一次,迄今已迈入第三届,继今年三月份工研院电光所正式成立台湾首座亦是领先全球具量产开发技术软性电子(Flexible Electronics)实验室后,工研院将持续扮演全球产学研单位开放合作的研发伙伴

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