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意法半导体将收购Genesis Microchip半导体 (2007.12.13)
意法半导体宣布两家公司就意法半导体将收购Genesis Microchip公司的事宜达成最终协议。此项并购交易将进一步强化意法半导体在快速成长的数字电视和显示器市场上的系统芯片(System-on-Chip, SoC)技术 |
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NXP与台积电发表七项半导体技术及制程创新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)与台积电表示，两家公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子组件大会(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同发表七篇论文，报告双方透过恩智浦半导体-台积公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所缔造的半导体技术及制程方面的创新 |
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IBM偕AMD等六大芯片商共同开发32奈米处理器 (2007.12.12)
外电消息报导， IBM偕同AMD、飞思卡尔（Freescale）等六大芯片厂商于日前共同宣布，已在32奈米制程研发上取得重大突破，首款采用32奈米的处理器预计于2009年上市。
相较于目前的45奈米制程，新的32奈米技术可进一步缩小处理器的体积，缩小幅度高达50%，而且还能减少漏电的问题 |
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RFMD的EDGE功率放大器支持Huawei3G多模手机 (2007.12.12)
设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球厂商RF Micro Devices，Inc.宣布其正以RF3161四频大讯号极性调变(LSPM)EDGE功率放大器(PA)模块，支持Huawei的U120E 3G多模(UMTS/EDGE)手机生产 |
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R&S SFE广播测试仪适用目前全部标准 (2007.12.12)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）推出新型SFE广播测试仪，其整合无线射频调变器、通用实时编码器、基频讯号源于一体，可实时产生广播讯号，频率范围100kHz－2.5GHz。只要简单的按键操作，R&S SFE可迅速转换三种不同标准的模拟或数字无线电视、有线电视、卫星电视、行动电视以及数字语音广播等讯号 |
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盛群HT46CU66 A/D型MCU具有LCD功能 (2007.12.12)
HT46CU66为Holtek最新一代八位MCU，符合工业规格需求，且HT46CU66具备有16Kx16 Mask程序内存及576 Byte的一般数据存储器。内建LCD Driver提供46x4 Pixel的输出能力。支持32个I/O pin可供设计者应用于输入及输出控制的装置，如外部击键控制、直接驱动LED或控制外部开关组件TRIAC、Relay等 |
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NI将多核心强大效能延伸至PXI与PXI Express系统 (2007.12.12)
NI发表可用于NI PXI或PXIe系统的NI 8352与NI 8353；此皆为高效能、多核心架构，并属于服务器级的控制器。NI 8352与NI 8353机架固定控制器，可搭配MXI-Express或MXI-4远程控制器，以进行PXI或PXI Express机箱的远程控制作业，控制器并具有高计算效能 |
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东芝宣布推出笔记型用的固态硬盘 (2007.12.11)
外电消息报导，全世界第二大NAND闪存制造商东芝（Toshiba）于周一（12/10）宣布，将开始生产用于笔记本电脑的固态硬盘（SSD）。首批推出的规格为1.8吋和2.5吋，容量为32GB、64GB、128GB，传输接口为SATA 3Gbps |
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IBM与JSR将合作研发新一代半导体制程 (2007.12.11)
IBM与JSR将就新一代半导体制程技术展开研究之合作计划。据了解，美国的IBM和日本JSR两厂商已经就半导体新一代材料及制程的研发，共同签订了促进研究的合约。依据合作内容，JSR将派遣数名研究人员至IBM位于美国加州的阿尔马丁研究中心（Almaden Research Center） |
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Microchip推出新型锂离子/锂聚合物电池充电器 (2007.12.11)
Microchip推出最新MCP73837及MCP73838（MCP73837/8）双输入、高电流锂离子/锂聚合物充电管理控制器，它们备有自动选择USB或交流转接器作为充电电源。这些用于单颗电池、完全整合式的充电器，可从交流电源充入高至1安培的电流，亦可从USB接口充入100毫安或500毫安的电流 |
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盛群新推出八位HT46R48A于A/D型MCU (2007.12.11)
HT46R48A是盛群半导体新推出八位精简A/D型MCU，内建9位的模拟/数字转换器，具有2K Word OTP程序内存、88 Byte数据存储器，6-level stack等规格，在封装方面提供24-Pin SKDIP/SOP/SSOP及20-Pin SKDIP/SOP等封装 |
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赛灵思推出前端总线FPGA高效能运算解决方案 (2007.12.11)
全球可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出高速运算业界首款适用于英特尔前端总线(FSB)的FPGA加速解决方案之用户许可证套件。藉由高效能65奈米Virtex5平台FPGA和Intel QuickAssist技术之优势，Xilinx M1加速运算平台(Accelerated Computing Platform, ACP)使用权套件可支持全速1066MHz FSB运算作业 |
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报告:06-11年亚洲半导体年复合成长率达10.8% (2007.12.11)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat日前发表一份最新的研究报告表示，亚洲半导体的生产能力将持续增强，自2006年至2011年之间，年复合成长率将达到10.8%。
该篇研究报告指出，亚洲半导体制造业正持续且快速的提高其生产能力，而这种趋势在未来几年内还会继续下去 |
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日本研发出3D晶体管 可有效提升处理器速度 (2007.12.10)
外电消息报导，日本科技研究公司Unisantis日前宣布，成功开发出一种新的3D晶体管，可使处理器的计算速度提升将进10倍。而该公司也将开始对市场销售此新的晶体管。
Unisantis表示，相较于传统的晶体管，新的3D架构缩短了电子传输的距离，且所产生的热量更少，同时制造成本也更为低廉 |
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Infineon宣示明年在全球与台湾之发展策略 (2007.12.10)
全球射频、通讯和网络芯片供应大厂Infineon今日在台举办媒体年终说明会，Infineon台湾区副总裁暨总经理尹怀鹿博士表示，Infineon明年在台的业务发展重点，将集中于AIM、ATM、芯片卡以及高频电流管理等应用领域 |
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盛群开发八位10-Pin A/D型MCU HT46R01/02/03 (2007.12.10)
盛群半导体继推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02与HT48R03系列后，又成功开发出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02与HT46R03系列，整系列分别具有1K×14、2Kx14与4Kx15 OTP程序内存，Data RAM分别是64 bytes、96 bytes与160 bytes，A/D分别为8-bitx4、9-bitx4、12-bitx4，整系列PWM为8-bitx1，至于Stack数目方面，分别为4-level、6-level与8-level |
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Dow Corning硅晶注入式双层光阻应用于内存 (2007.12.10)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning与东京应用化学（Tokyo Ohka Kogyo）宣布，两家公司合作开发的新型双层光阻已获得一家DRAM芯片制造商采用，将首度用来量产内存芯片 |
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英飞凌主导NGN-PlaNetS项目 改变因特网现状 (2007.12.10)
目前的因特网无法为先进的服务提供可靠的平台，例如网络电话（VoIP）或随选视讯。NGN-PlaNetS是由英飞凌科技公司主导并于最近完成的项目，并获得德国教育研究部赞助390万欧元，计划将改变上述因特网现状 |
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各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ (2007.12.10)
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ |
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IBM成功使用光学芯片取代电子芯片 (2007.12.09)
外电消息报导，IBM于上周四（12/6）宣布，已经成功在计算机使用光学芯片替代电子芯片，并藉此提高了处理器的速度，同时降低了处理温度。
IBM表示，使用光学芯片取代原来的电子芯片后，处理器的速度也有了明显的提高，这代表离实现超级计算机的梦想越来越近 |
